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臺積電6nm能解決高通驍龍888發(fā)燒困擾？

據(jù)悉高通將推出驍龍888升頻版本驍龍888 Pro,它的重大轉(zhuǎn)變是從三星5nm轉(zhuǎn)向臺積電的6nm工藝,此舉或是因?yàn)轵旪?88由三星5nm工藝生產(chǎn)出現(xiàn)功耗過高問題,希望臺積電的先進(jìn)工藝幫助它解脫發(fā)熱困擾。

發(fā)表于：6/1/2021

先進(jìn)封裝層面的新挑戰(zhàn)與難題，正等待國內(nèi)廠商破局

　　與非網(wǎng)6月1日訊，集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體。沒有一個(gè)芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對芯片來說是必不可少的，隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也不斷更新?lián)Q代，每一代IC都與新一代的IC封裝技術(shù)緊密相連。進(jìn)入21世紀(jì)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸逼近硅工藝尺寸的極限，半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入“后摩爾定律”時(shí)代，先進(jìn)封裝技術(shù)得到了空前發(fā)展。

發(fā)表于：6/1/2021

造不了光刻機(jī)，為何也造不了光刻膠？

提到半導(dǎo)體芯片,大家往往能想到的公司是設(shè)計(jì)類的高通、海思、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科、蘋果,代工類的臺積電、中芯國際,以及全能型的英特爾、三星。

發(fā)表于：6/1/2021

天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO獲受理，募資20億元投建于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目

　　與非網(wǎng)6月1日訊，日前，山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進(jìn)”）科創(chuàng)板IPO已獲上交所受理，公司擬募資20億元，投建于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目。

發(fā)表于：6/1/2021

AMD預(yù)定臺積電3nm和5nm產(chǎn)能

5月31日,臺媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道稱,AMD已經(jīng)和臺積電攜手合作,會在下半年加快小芯片架構(gòu)處理器先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。并且,AMD已率先預(yù)定了臺積電未來兩年,5nm和3nm工藝的產(chǎn)能,成為臺積電5nm和3nm先進(jìn)工藝的最大客戶。

發(fā)表于：6/1/2021

e絡(luò)盟開售Raspberry Pi自研芯片RP2040

　　安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布供貨Raspberry Pi自主研發(fā)的RP2040芯片。該芯片兼具高性能、低成本和易用性特點(diǎn)，是售價(jià)僅4美元的Raspberry Pi Pico的核心構(gòu)建模塊。

發(fā)表于：6/1/2021

2億砸出一個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，澤華電子發(fā)力第三代半導(dǎo)體碳化硅封裝產(chǎn)線

　　與非網(wǎng)6月1日訊遼陽澤華電子第三代半導(dǎo)體暨碳化硅封裝生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目廠房即將封頂。據(jù)公開信息顯示，該項(xiàng)目總投資2億元，位于遼寧遼陽市，總面積9973.01平方米。

發(fā)表于：6/1/2021

打破歐美技術(shù)壟斷，唐晶量子將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)6英寸GaAs基外延片2萬片

　　與非網(wǎng)6月1日訊據(jù)微信公眾號“西安高新”近日報(bào)道，西安唐晶量子科技有限公司（以下簡稱“唐晶量子”）即將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)6英寸GaAs基外延片2萬片生產(chǎn)能力，推進(jìn)國產(chǎn)半導(dǎo)體激光器外延片全面取代進(jìn)口。

發(fā)表于：6/1/2021

貿(mào)澤備貨Qorvo高度集成的DWM3000 RF模塊為汽車和資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用再添新助力

2021年5月24日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Qorvo®的全新DWM3000 RF模塊。該高度集成的器件集成了DW3110超寬帶 (UWB) 收發(fā)器IC以及電源管理、陶瓷UWB貼片天線和晶振，可以輕松整合到資產(chǎn)跟蹤、物流、導(dǎo)航、工廠自動(dòng)化等設(shè)計(jì)中。

發(fā)表于：6/1/2021

Vishay推出先進(jìn)的30 V N溝道MOSFET，進(jìn)一步提升隔離和非隔離拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)功率密度和能效

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年5月25日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出多功能新型30 V n溝道TrenchFET®第五代功率MOSFET---SiSS52DN，提升隔離和非隔離拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)功率密度和能效。Vishay Siliconix SiSS52DN采用熱增強(qiáng)型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封裝，10 V條件下導(dǎo)通電阻僅為0.95 m，比上一代產(chǎn)品低5 %。此外， 4.5 V條件下器件導(dǎo)通電阻為1.5 m，而4.5 V條件下導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積，即MOSFET開關(guān)應(yīng)用重要優(yōu)值系數(shù)（FOM）為29.8 m*nC，是市場上優(yōu)值系數(shù)最低的產(chǎn)品之一。

發(fā)表于：6/1/2021

貿(mào)澤電子2021年第一季度新增31家制造商合作伙伴

2021年5月25日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 于2021年前三個(gè)月新增了31家制造商合作伙伴，進(jìn)一步擴(kuò)充其豐富的產(chǎn)品陣容。

發(fā)表于：6/1/2021

Teledyne Imaging 的新款 2k 和 4k 線掃描相機(jī)采用緊湊型封裝，性能領(lǐng)先業(yè)界

加拿大滑鐵盧，2021 年 5 月 25 日 — 機(jī)器視覺技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging發(fā)布為廣泛的機(jī)器視覺應(yīng)用而打造的 Linea? Lite 系列線掃描相機(jī)。新款 Linea Lite 相機(jī)的一大特點(diǎn)是比原款 Linea 的外型尺寸小了 45%。它使用 Teledyne Imaging 的獨(dú)家新款 CMOS 成像傳感器，在原系列 Linea 線掃描相機(jī)低成本、高價(jià)值的基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)大了優(yōu)勢。

發(fā)表于：6/1/2021

貿(mào)澤電子與Overview Ltd. 簽署全球分銷協(xié)議

2021年5月27日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Overview Ltd.簽署全球分銷協(xié)議，該公司專門開發(fā)用于傳感器定位的高性能集成式伺服電機(jī)。根據(jù)本協(xié)議，貿(mào)澤將向全球客戶分銷Overview用于高級傳感器定位的集成式伺服電機(jī)系列產(chǎn)品，這些產(chǎn)品為視頻會議、平移-傾斜-變焦 (PTZ) 攝像頭和機(jī)器人等需要精確定位和高度可重復(fù)性的應(yīng)用提供了高精度、高敏捷性且完全靜音的解決方案。

發(fā)表于：6/1/2021

基美電子推出高溫大功率直流母線薄膜電容器，據(jù)此滿足汽車和綠色能源應(yīng)用的擴(kuò)展使用壽命要求

國巨集團(tuán)（Yageo）旗下全球領(lǐng)先電子元器件供應(yīng)商——基美電子（KEMET），現(xiàn)在宣布推出其新型C4AK高溫大功率直流母線薄膜電容器，該電容器設(shè)計(jì)用于在135℃下連續(xù)運(yùn)行高達(dá)1000小時(shí)。C4AK系列結(jié)合了C4AU（惡劣環(huán)境）和C4AQ-P（125℃）系列大功率直流母線薄膜電容器的優(yōu)勢。該系列具有更高的電容密度、直流電壓和抗直流紋波電流能力，并能在惡劣的高溫環(huán)境下提供更長的使用壽命。這種金屬化薄膜電容器非常適合在汽車、綠色和工業(yè)應(yīng)用中使用，非常適合用于在太陽能、燃料電池、逆變器、儲能系統(tǒng)、汽車（雙向）板載充電器、無線輸電（WPT）、DC/DC、加熱器和焊接設(shè)備中實(shí)現(xiàn)直流濾波和直流母線。

發(fā)表于：6/1/2021

Melexis 宣布推出最新款 Triaxis® 位置傳感器芯片及全新無 PCB 封裝選項(xiàng)

2021 年 5 月 28 日，比利時(shí)泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的單裸片和雙裸片（全冗余）Triaxis 位置傳感器芯片 MLX90377，以及適用于位置傳感器芯片的全新無 PCB 封裝。

發(fā)表于：6/1/2021