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貿(mào)澤電子開(kāi)售適合各種工業(yè)應(yīng)用的 TDK InvenSense SmartIndustrial 傳感器系列

2021年5月28日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起提供TDK Group旗下Invensense公司的SmartIndustrial?傳感器系列。這些高精度、低成本的緊湊型加速度計(jì)和運(yùn)動(dòng)傳感微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 模塊為工程師提供了一系列針對(duì)工業(yè)應(yīng)用的傳感選擇，這些應(yīng)用包括機(jī)器人技術(shù)、傾斜傳感、平臺(tái)穩(wěn)定、導(dǎo)航、工業(yè)自動(dòng)化等。

發(fā)表于：6/1/2021

裸板型，自然對(duì)流冷卻80W電源，為照明，顯示，ITE和工業(yè)應(yīng)用提供解決方案

2021年6月1日– XP Power正式宣布推出一款新的裸板型80W電源，可為廣泛的照明、顯示、工業(yè)和技術(shù)應(yīng)用提供超緊湊、低成本的解決方案。這款低成本的產(chǎn)品以有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格提供高規(guī)格，確保它們適合大批量應(yīng)用。

發(fā)表于：6/1/2021

貿(mào)澤電子分銷(xiāo)種類(lèi)豐富的Analog Devices新品

2021年6月1日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) ，是知名高性能模擬技術(shù)公司Analog Devices, Inc. 全球解決方案授權(quán)分銷(xiāo)商，目前分銷(xiāo)超過(guò)23,000種 Analog Devices產(chǎn)品，包括4,000種開(kāi)發(fā)工具。ADI致力于解決艱巨工程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，在貿(mào)澤可提供Analog Devices的高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 集成電路新品，并且不斷有更新的產(chǎn)品加入。

發(fā)表于：6/1/2021

戰(zhàn)略發(fā)展需要，順絡(luò)電子擬向全資子公司增資9億元

　　5月31日晚間，順絡(luò)電子（002138）發(fā)布了一則《關(guān)于向全資子公司增資的公告》。

發(fā)表于：6/1/2021

天津大學(xué)研發(fā)可穿戴生理信號(hào)監(jiān)測(cè)和急救系統(tǒng)

　　與非網(wǎng)6月1日訊日前，天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院、天津大學(xué)災(zāi)難醫(yī)學(xué)研究院的科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)了可穿戴生理信號(hào)監(jiān)測(cè)和急救系統(tǒng)，通過(guò)使用光學(xué)傳感器，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)參賽選手的體溫、脈搏、呼吸等生理信號(hào)，在科學(xué)技術(shù)層面解決了特殊環(huán)境下急救設(shè)備和急救手段缺乏的問(wèn)題。目前，該系統(tǒng)已通過(guò)原理性驗(yàn)證。

發(fā)表于：6/1/2021

突破1nm的關(guān)鍵

　　5月初IBM公布的2nm芯片技術(shù)路線，讓人感到摩爾定律雖然速度放緩，但還活著。但2nm之后的1.5nm、1nm等工藝，芯片單位面積能容納的電晶體數(shù)目，也將逼近半導(dǎo)體主流材料硅的物理極限，芯片的性能也很難再進(jìn)一步提升。

發(fā)表于：6/1/2021

三款開(kāi)發(fā)板齊發(fā)！阿里平頭哥發(fā)力RISC-V

5月29日,在2021阿里云峰會(huì)上,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥推出三款RISC-V開(kāi)發(fā)板,分別適用于高性能、高能效、低功耗場(chǎng)景,可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系統(tǒng)。據(jù)悉,三款開(kāi)發(fā)板已向全球開(kāi)發(fā)者開(kāi)放申請(qǐng)。

發(fā)表于：6/1/2021

激創(chuàng)設(shè)計(jì)新思路，貿(mào)澤電子推出《爆款拆評(píng)》系列視頻

　　專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布將推出《爆款拆評(píng)》系列視頻，針對(duì)當(dāng)前不同的爆款電子產(chǎn)品進(jìn)行拆解，旨在為電子工程師提供具體的產(chǎn)品拆解案例，使其進(jìn)一步了解當(dāng)前市場(chǎng)熱點(diǎn)技術(shù)，通過(guò)對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部設(shè)計(jì)布局的剖析，提煉產(chǎn)品方案優(yōu)勢(shì)，激發(fā)更多改進(jìn)創(chuàng)意。

發(fā)表于：5/31/2021

馬來(lái)西亞又封城，被動(dòng)元件迎來(lái)新變數(shù)

馬來(lái)西亞疫情再起，大馬政府?dāng)嗳患莱鰹槠趦芍艿姆獬谴胧?，要求?dāng)?shù)禺a(chǎn)線維持低度人力運(yùn)作，產(chǎn)線降載，沖擊被動(dòng)元件產(chǎn)能供應(yīng)，美商AVX、臺(tái)商旺詮、華新科，以及日商松下、村田在當(dāng)?shù)鼐冀óa(chǎn)能，包含車(chē)用MLCC、晶片電阻、固態(tài)電容、鋁質(zhì)電容均在受沖擊之列。

發(fā)表于：5/31/2021

“死磕”P(pán)CM相變存儲(chǔ)器，時(shí)代全芯卡位新型存儲(chǔ)

2021開(kāi)年，“缺貨”、“漲價(jià)”這兩大關(guān)鍵詞就博足了半導(dǎo)體從業(yè)人士的眼球。存儲(chǔ)市場(chǎng)在這波氛圍帶動(dòng)下，也迎來(lái)全面上漲。日經(jīng)報(bào)道指出，老款的DRAM價(jià)格暴漲2倍，IC insight也披露，DRAM的平均銷(xiāo)售價(jià)格在今年第一季度比上一季度增長(zhǎng)8%，而且?guī)缀跛写鎯?chǔ)器供應(yīng)商都預(yù)計(jì)2季度將有更強(qiáng)勁的需求。說(shuō)到存儲(chǔ)器，國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)正在3D NAND領(lǐng)域“蓋樓”，與國(guó)際存儲(chǔ)大廠試比高，目前其128層已研發(fā)成功。

發(fā)表于：5/31/2021

臺(tái)積電加快3nm量產(chǎn)，力拱AMD成為HPC第一大客戶(hù)

處理器大廠美商超微（AMD）與晶圓代工廠臺(tái)積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構(gòu)處理器的先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。據(jù)了解，超微已向臺(tái)積電預(yù)訂明、后兩年5納米及3納米產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2022年推出5納米Zen 4架構(gòu)處理器，2023～2024年間將推出3納米Zen 5架構(gòu)處理器，屆時(shí)將成為臺(tái)積電5納米及3納米高效能運(yùn)算（HPC）最大客戶(hù)。

發(fā)表于：5/31/2021

索尼傳感器大幅擴(kuò)產(chǎn)

日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，Sony旗下負(fù)責(zé)半導(dǎo)體事業(yè)的Sony Semiconductor Solutions社長(zhǎng)清水照士于28日舉行的投資人說(shuō)明會(huì)上表示，因智慧手機(jī)用影像感測(cè)器事業(yè)正以中國(guó)企業(yè)為中心擴(kuò)大客戶(hù)群，為了預(yù)備今后需求增加、將整備增產(chǎn)體制，計(jì)劃對(duì)旗下影像感測(cè)器主力生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)長(zhǎng)崎工廠的第5棟廠房進(jìn)行擴(kuò)張工程。

發(fā)表于：5/31/2021

蘋(píng)果汽車(chē)的最強(qiáng)武器：芯片

在TSMC的出貨金額中，2020財(cái)年第二季度受到新冠肺炎的影響，車(chē)載半導(dǎo)體占的比例僅為4%（下圖1A），同年第三季度占比下滑至2%，下滑了一半。這是受到汽車(chē)廠家下調(diào)生產(chǎn)、且采取準(zhǔn)時(shí)制（Just In Time）生產(chǎn)的方式的影響，因此，英飛凌、NXP、瑞薩等企業(yè)取消了發(fā)給TSMC的訂單。

發(fā)表于：5/31/2021

國(guó)資委發(fā)布178項(xiàng)央企科技創(chuàng)新成果

國(guó)務(wù)院國(guó)資委30日向全社會(huì)發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2020年版）》，包括核心電子元器件、關(guān)鍵零部件、分析測(cè)試儀器、基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵材料、先進(jìn)工藝、高端裝備以及其他等8個(gè)領(lǐng)域共178項(xiàng)技術(shù)產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/31/2021

車(chē)載SoC芯片測(cè)試的挑戰(zhàn)

智能駕駛越來(lái)越進(jìn)入大眾生活的同時(shí)，汽車(chē)芯片的類(lèi)型從之前的成熟封裝向先進(jìn)封裝演進(jìn)，同時(shí)對(duì)測(cè)試的要求也愈加復(fù)雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測(cè)試的方法是其中重要的挑戰(zhàn)。月芯科技(ISE Labs)業(yè)務(wù)工程處總監(jiān)王鈞鋒先生在第四屆無(wú)人駕駛及智能駕艙中國(guó)峰會(huì)AutoAI 2021上分享如何通過(guò)測(cè)試提高車(chē)載SoC芯片功能安全，探討汽車(chē)封裝與測(cè)試類(lèi)型、市場(chǎng)需求及AEC-Q100認(rèn)證等。

發(fā)表于：5/31/2021