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電子元件相關(guān)文章

車(chē)載SoC芯片測(cè)試的挑戰(zhàn)

智能駕駛越來(lái)越進(jìn)入大眾生活的同時(shí)，汽車(chē)芯片的類(lèi)型從之前的成熟封裝向先進(jìn)封裝演進(jìn)，同時(shí)對(duì)測(cè)試的要求也愈加復(fù)雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測(cè)試的方法是其中重要的挑戰(zhàn)。月芯科技(ISE Labs)業(yè)務(wù)工程處總監(jiān)王鈞鋒先生在第四屆無(wú)人駕駛及智能駕艙中國(guó)峰會(huì)AutoAI 2021上分享如何通過(guò)測(cè)試提高車(chē)載SoC芯片功能安全，探討汽車(chē)封裝與測(cè)試類(lèi)型、市場(chǎng)需求及AEC-Q100認(rèn)證等。

發(fā)表于：5/31/2021

Melexis宣布推出最新款 Triaxis位置傳感器芯片及全新無(wú) PCB 封裝選項(xiàng)

2021 年 5 月 28 日，比利時(shí)泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 推出面向汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用的單裸片和雙裸片(全冗余)Triaxis 位置傳感器芯片 MLX90377，以及適用于位置傳感器芯片的全新無(wú) PCB 封裝。

發(fā)表于：5/29/2021

艾邁斯半導(dǎo)體與歐司朗推出最新兩款面部識(shí)別紅外LED，實(shí)現(xiàn)窄邊框顯示器設(shè)計(jì)

中國(guó)，2021年5月27日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體與歐司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今天宣布，專(zhuān)為2D面部識(shí)別系統(tǒng)開(kāi)發(fā)推出了兩款紅外LED（IRED）：SFH4171S和SFH4181S。

發(fā)表于：5/29/2021

韓媒：美掣肘，2025年中國(guó)大陸芯片自給率下降

芯片有如21世紀(jì)的石油，中國(guó)砸錢(qián)發(fā)展，希望能減少對(duì)外國(guó)廠(chǎng)商的依賴(lài)?？墒敲绹?guó)打壓之下，外界估計(jì)2025年中國(guó)大陸自制芯片的比率將不增反減。韓媒指稱(chēng)，臺(tái)灣是此一趨勢(shì)的受惠者，韓國(guó)應(yīng)該效法。

發(fā)表于：5/28/2021

外媒曝AMD Zen 5架構(gòu)更多細(xì)節(jié)

　　在過(guò)去的幾周中，Zen 4引起了很多關(guān)注，但有關(guān)Zen 5的第一條信息卻產(chǎn)生了更大的期望，并不是因?yàn)樗赡芫哂械男阅芑蛩赡軒?lái)的高級(jí)功能，而是因?yàn)檫@種架構(gòu)可以代表從AMD過(guò)渡到big.LITTLE設(shè)計(jì)，即具有高性能核心模塊和高效核心模塊的配置。

發(fā)表于：5/28/2021

每天“燒”1億，臺(tái)積電3nm產(chǎn)線(xiàn)即將裝機(jī)

近日，據(jù)供應(yīng)鏈消息，晶圓代工龍頭臺(tái)積電于南科的3nm制程發(fā)展進(jìn)度并未受疫情影響，預(yù)計(jì)產(chǎn)線(xiàn)在6月底進(jìn)場(chǎng)裝機(jī)，三季度進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段。

發(fā)表于：5/28/2021

6納米工藝上的“劇情殺”

5月19日，高通(Qualcomm)宣布推出全新6納米工藝制程的高通驍龍778G 5G移動(dòng)平臺(tái)，加之此前聯(lián)發(fā)科(MediaTek)陸續(xù)推出的天璣900、天璣1100和天璣1200，以及紫光展銳發(fā)布的采用臺(tái)積電6nm工藝的唐古拉T770(原型號(hào)為虎賁T7520)，一場(chǎng)圍繞6nm工藝爭(zhēng)斗的“劇情殺”，翻開(kāi)了劇本的第一頁(yè)……

發(fā)表于：5/28/2021

西部數(shù)據(jù)CEO：中美芯片脫鉤很難，長(zhǎng)江存儲(chǔ)還有很長(zhǎng)的路要走

　　據(jù)日經(jīng)報(bào)道，因?yàn)橹袊?guó)既是美國(guó)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，又是美國(guó)公司夢(mèng)寐以求的市場(chǎng)，所以像Western Digital這樣的芯片制造商必須在這個(gè)充滿(mǎn)非議的商業(yè)環(huán)境中前進(jìn)。

發(fā)表于：5/28/2021

谷歌首款手機(jī)芯片將亮相，更多細(xì)節(jié)曝光

　　據(jù)報(bào)道，Pixel 6的Whitechapel處理器的新細(xì)節(jié)已經(jīng)出現(xiàn)，數(shù)據(jù)顯示，谷歌在手機(jī)芯片的第一款產(chǎn)品足以滿(mǎn)足絕大多數(shù)用戶(hù)的需求。

發(fā)表于：5/28/2021

自有內(nèi)核的5nm芯片明年亮相，Ampere披露新路線(xiàn)圖

日前，Oracle云基礎(chǔ)架構(gòu)工程執(zhí)行副總裁Clay Magouyrk發(fā)表了一篇題為《Arm-based cloud computing is the next big thing: Introducing Arm on Oracle Cloud Infrastructure》的文章。在文章中，他首先指出，市場(chǎng)正在發(fā)生變化，Arm處理器也從過(guò)往的智能手機(jī)，越來(lái)越越多的走向邊緣設(shè)備、PC、筆記真電腦，甚至服務(wù)器?！癆rm處理器現(xiàn)在無(wú)處不在”，Clay Magouyrk強(qiáng)調(diào)。

發(fā)表于：5/28/2021

誰(shuí)能“替代”DRAM

　　DRAM是存儲(chǔ)器市場(chǎng)當(dāng)中最大細(xì)分領(lǐng)域。同時(shí)，隨著服務(wù)器、智能手機(jī)、PC等產(chǎn)品對(duì)DRAM需求的增長(zhǎng)，這類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品將迎來(lái)新一輪的超級(jí)成長(zhǎng)時(shí)期。

發(fā)表于：5/28/2021

英特爾7納米處理器完成Tape in，臺(tái)積電或協(xié)助生產(chǎn)

處理器龍頭英特爾新任CEO帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）日前在JPMorgan Global TMC Week 活動(dòng)宣布，7 納米制程的Meteor Lake 處理器計(jì)算模組已完成「Tape in」設(shè)計(jì)認(rèn)證完成階段，這代表Meteor Lake 處理器設(shè)計(jì)已準(zhǔn)備就緒。

發(fā)表于：5/28/2021

特斯拉可能會(huì)收購(gòu)的晶圓廠(chǎng)曝光

為因應(yīng)對(duì)芯片短缺問(wèn)題，美國(guó)電動(dòng)車(chē)大廠(chǎng)特斯拉(TSLA-US) 傳將采取預(yù)先付款方式，確保芯片供應(yīng)無(wú)虞，甚至有意購(gòu)買(mǎi)晶圓廠(chǎng)，消息引起市場(chǎng)議論，傳出特斯拉找上存儲(chǔ)器大廠(chǎng)旺宏(2337-TW) 聯(lián)系，洽談收購(gòu)其6 吋廠(chǎng)。旺宏不評(píng)論市場(chǎng)傳言，僅強(qiáng)調(diào)本季將完成售廠(chǎng)事宜。

發(fā)表于：5/28/2021

設(shè)計(jì)違反ARM架構(gòu)規(guī)范！蘋(píng)果M1曝出無(wú)法修復(fù)漏洞！

　　開(kāi)發(fā)人員Hector Martin 近期發(fā)現(xiàn)，搭載于新款iPad Pro、MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，以及重新設(shè)計(jì)過(guò)的iMac 的M1 芯片竟然有無(wú)法修復(fù)的安全漏洞。Hector Martin 認(rèn)為，應(yīng)該是蘋(píng)果（Apple）設(shè)計(jì)M1 芯片時(shí)違反某些ARM 架構(gòu)規(guī)范，因此產(chǎn)生無(wú)法修復(fù)的漏洞。

發(fā)表于：5/28/2021

比亞迪半導(dǎo)體西安研發(fā)中心將啟用，同期將發(fā)布IGBT6.0芯片

5月16日，從比亞迪半導(dǎo)體處獲悉，比亞迪半導(dǎo)體西安研發(fā)中心即將啟用，與此同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并計(jì)劃于西安研發(fā)中心全新發(fā)布。

發(fā)表于：5/27/2021