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為應(yīng)對(duì)缺芯，高通驍龍7系采用三星5nm和臺(tái)積電6nm“雙芯”策略

全球范圍內(nèi)的缺芯仍在持續(xù)，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈都在積極解決。全球最大的手機(jī)SoC供應(yīng)商高通在次旗艦驍龍700系列上采用了雙晶圓代工廠的策略應(yīng)對(duì)芯片供應(yīng)緊張的挑戰(zhàn)。繼今年3月推出基于三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC后，高通今天又推出基于臺(tái)積電6nm工藝的驍龍778G 5G SoC，主打影像、AI和游戲體驗(yàn)，高通稱其為三項(xiàng)全能。

發(fā)表于：5/20/2021

Vishay推出的高精度薄膜片式電阻具有極高的穩(wěn)定性和極低的噪音

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年5月19日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）推出新款高精度薄膜片式電阻---P2TC，適用于工業(yè)、醫(yī)療、國(guó)防和航空航天應(yīng)用。與競(jìng)品器件相比，Vishay Sfernice P2TC擴(kuò)大了阻值和溫度范圍，TCR可達(dá) ± 2 ppm/C，具有多種外形尺寸并提高了額定功率。

發(fā)表于：5/20/2021

產(chǎn)能吃緊，有芯片交期已拉長(zhǎng)到52周

　　全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊，Susquehanna金融集團(tuán)的數(shù)據(jù)顯示，芯片業(yè)客戶從下單到出貨的「前置時(shí)間」（交期），4月已拉長(zhǎng)到17周，為2017年統(tǒng)計(jì)這項(xiàng)數(shù)據(jù)以來最久，進(jìn)入所謂的「危險(xiǎn)區(qū)域」。

發(fā)表于：5/20/2021

三星困局，臺(tái)積電買下了70%的EUV光刻機(jī) 　

　　據(jù)《日經(jīng)新聞》早前的報(bào)道，臺(tái)積電之所以能在先進(jìn)工藝方面擊敗三星，主要是因?yàn)樗麄儞屧谌侵皳屨剂薃SML 70％的設(shè)備。由于ASML是世界上唯一能夠提供這種工業(yè)規(guī)模的EUV設(shè)備的公司，因此相對(duì)臺(tái)積電，三星失去了很多基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電無疑將利用這一優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大其與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的技術(shù)差距。這也是為何三星領(lǐng)導(dǎo)人之前頻頻造訪荷蘭光刻機(jī)巨頭的原因。

發(fā)表于：5/20/2021

這款芯片將成為DRAM的替代者？

　　據(jù)electronicweekly報(bào)道，新加坡Unisantis Electronics推出了動(dòng)態(tài)閃存（Dynamic Flash Memory：DFM）。據(jù)介紹，這是一種比DRAM或其他類型的易失性存儲(chǔ)器更快，更密集的技術(shù)，并將有希望成為DRAM的替代者。

發(fā)表于：5/20/2021

人類疾病研究3D將會(huì)發(fā)揮什么作用

誰會(huì)想到3D打印會(huì)與醫(yī)療關(guān)系密切，本文整理了科學(xué)家發(fā)表的多篇研究報(bào)告，共同解讀3D打印是如何在人類研究疾病中發(fā)揮作用的

發(fā)表于：5/20/2021

缺芯時(shí)代，IDM優(yōu)勢(shì)凸顯

從電子行業(yè)開始，缺芯的影響迅速蔓延，并發(fā)展成了波及全球經(jīng)濟(jì)的重大問題。隨著今年全球許多地區(qū)逐漸從新冠疫情中恢復(fù)，各地政府迫切關(guān)注如何重啟國(guó)家經(jīng)濟(jì)。同時(shí)，消費(fèi)者們也摩拳擦掌，試圖通過“報(bào)復(fù)性消費(fèi)”滿足積攢已久的需求。但隨著芯片短缺危機(jī)的加深，越來越多的制造商和行業(yè)受到了沖擊，一定程度上阻礙了全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇。

發(fā)表于：5/20/2021

中國(guó)一季度集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)1739.3億元

C114訊 5月19日消息(九九)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)昨日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021年第一季度,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)1739．3億元,同比增長(zhǎng)18．1%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)24．9%,銷售額為717．7億元;制造業(yè)同比增長(zhǎng)20．1%,銷售額為542．1億元;封測(cè)業(yè)同比增長(zhǎng)7．3%,銷售額為479．5億元。

發(fā)表于：5/20/2021

深入分析5nm芯片

蘋果公司于2020年10月發(fā)布了新型智能手機(jī)“iPhone 12”系列，搭載的是采用5納米工藝的全球首個(gè)名為“A14 BIONIC”芯片。蘋果公司將“A14 BIONIC”芯片應(yīng)用到了iPhone 12、新款“iPad Air”。2020年11月蘋果公司又發(fā)布了搭載“Apple Silicon M1（采用5納米工藝）”的“MacBook Pro”、“MacBook Air”、“Mac mini”。蘋果2020年秋季至冬季的新品都搭載了采用尖端5納米工藝的處理器。

發(fā)表于：5/19/2021

中國(guó)臺(tái)灣：中國(guó)大陸掀芯片漲價(jià)潮

由芯片供應(yīng)缺口所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)漲價(jià)現(xiàn)象愈演愈烈，研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 公布預(yù)測(cè)指出，多個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體需求旺，供需失衡的局面將持續(xù)，至2022 年時(shí)芯片報(bào)價(jià)將再漲至少10%～20 %。

發(fā)表于：5/19/2021

分析：在蘋果和Imagination夾擊下，Arm GPU市場(chǎng)份額下跌

根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的手機(jī)組件技術(shù)（HCT）服務(wù)報(bào)告，全球智能手機(jī)和平板電腦圖形處理單元（GPU）市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Arm在2020年失去了份額。

發(fā)表于：5/19/2021

這顆芯片將成為蘋果M1的最強(qiáng)挑戰(zhàn)者？

據(jù)報(bào)道，三星正在開發(fā)其下一代移動(dòng)芯片Exynos 2200，以與蘋果的M1競(jìng)爭(zhēng)。有傳言稱，三星即將推出的處理器可能旨在提供足夠高的性能來為筆記本電腦提供動(dòng)能，這可能給蘋果的新款Mac電腦和iPad Pro帶來挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：5/19/2021

Silicon Labs新增Si828x版本2 擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列

中國(guó)，北京 – 2021年5月18日 – 致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領(lǐng)先芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布其隔離柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列增加新成員Si828x版本2。這一更新使該產(chǎn)品系列能夠?qū)崿F(xiàn)高效的碳化硅（SiC）場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）柵極驅(qū)動(dòng)，從而滿足不斷發(fā)展的半橋和全橋逆變器及電源市場(chǎng)，這些設(shè)備需要提高功率密度、降低運(yùn)行溫度并減少開關(guān)損耗。

發(fā)表于：5/18/2021

貿(mào)澤電子2021年3月引入新品超483種

2021年5月18日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的原廠授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，幫助1100多家半導(dǎo)體與電子元器件品牌制造商將其產(chǎn)品銷往全球市場(chǎng)，為客戶提供先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)，并幫助加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤致力于為客戶提供經(jīng)過全面認(rèn)證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。

發(fā)表于：5/18/2021

Maxim Integrated發(fā)布Trinamic伺服控制器/驅(qū)動(dòng)器模塊，為機(jī)器人和自動(dòng)化設(shè)備提速的同時(shí)將功耗降低75%

中國(guó)，北京– 2021年5月18日 – TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，現(xiàn)隸屬于Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)，今日發(fā)布業(yè)界最小尺寸、最低功耗、集成了運(yùn)動(dòng)控制功能的單軸伺服控制器/驅(qū)動(dòng)器模塊。新型TMCM-1321伺服控制器/驅(qū)動(dòng)器模塊用于支持機(jī)器人和自動(dòng)化設(shè)備中的兩相雙極步進(jìn)電機(jī)工作，優(yōu)化速度控制和各軸的同步，在提升產(chǎn)量的同時(shí)將功耗降低75%。模塊具有板載磁編碼器和用于光編碼器的數(shù)字輸入，以簡(jiǎn)化伺服控制，實(shí)現(xiàn)高級(jí)反饋和診斷功能；與類似的步進(jìn)電機(jī)方案相比尺寸減小3倍。

發(fā)表于：5/18/2021