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倍捷連接器：海量庫存靈活應(yīng)對(duì)缺貨潮，持續(xù)發(fā)力新能源、半導(dǎo)體等領(lǐng)域

2021年4月14－16日，慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心成功舉辦，來自智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿技術(shù)與產(chǎn)品悉數(shù)亮相。在半導(dǎo)體供貨緊張、原材料價(jià)格上漲的局面下，倍捷連接器憑借“海量零部件庫存、最齊全的國際品牌、48小時(shí)快速組裝”等獨(dú)特的商業(yè)模式，備受市場(chǎng)青睞。

發(fā)表于：5/12/2021

芯片廠商再度調(diào)漲價(jià)格，聯(lián)電明年或飚漲至2300美元/片

芯片缺貨潮持續(xù)發(fā)酵，近日又有多家芯片廠商接連宣布調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。

發(fā)表于：5/12/2021

FRAM存儲(chǔ)器應(yīng)用在便攜式醫(yī)療刺激系統(tǒng)

　　隨著系統(tǒng)復(fù)雜性不斷增加，包括多個(gè)數(shù)學(xué)函數(shù)和算法的復(fù)雜代碼也隨之增加，片上存儲(chǔ)器內(nèi)存容量可能不足。因此便攜式醫(yī)療系統(tǒng)通常需要額外的存儲(chǔ)空間，以便設(shè)計(jì)人員使用外部存儲(chǔ)器來增加內(nèi)部存儲(chǔ)器的空間。

發(fā)表于：5/11/2021

小體積高耐壓，納芯微推出RS-485接口專用隔離芯片

2021年5月10日－國內(nèi)優(yōu)秀的信號(hào)鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“納芯微”)宣布推出高性價(jià)比三通道數(shù)字隔離器NIRS31及RS-485接口隔離芯片NIRS485。NIRS31/485采用創(chuàng)新的Adaptive OOK®電容隔離技術(shù)，具有低輻射噪聲、高抗干擾性，適用于各類對(duì)成本敏感的應(yīng)用場(chǎng)合，如電力電表、工業(yè)BMS、樓宇自動(dòng)化等。

發(fā)表于：5/11/2021

【熱門活動(dòng)】電子元器件缺貨和漲價(jià)狀況下的供應(yīng)鏈管理技術(shù)沙龍

隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新，元器件制造商加速了產(chǎn)品迭代，愈加頻繁地簽發(fā)元器件停產(chǎn)通知，使得元器件產(chǎn)品的生命周期不斷縮短。這無疑給元器件供應(yīng)鏈管理帶來了巨大挑戰(zhàn)，而對(duì)于生命周期較長的應(yīng)用則是難上加難，如航空航天、通訊、醫(yī)療、工業(yè)控制、軍工等行業(yè)。關(guān)鍵元器件停產(chǎn)將導(dǎo)致重新設(shè)計(jì)產(chǎn)品、中斷生產(chǎn)線。西安是我國西北地區(qū)最重要的先進(jìn)制造基地，不僅有大量研究院所，更擁有大批量的相關(guān)制造企業(yè)，對(duì)半導(dǎo)體的需求非常強(qiáng)烈。本次技術(shù)沙龍將為您細(xì)數(shù)半導(dǎo)體新技術(shù)的更迭和產(chǎn)業(yè)分工帶來的停產(chǎn)沖擊，并提供全面的應(yīng)對(duì)措施和解決方案。

發(fā)表于：5/10/2021

Nexperia推出全新Trench肖特基整流器旨在為快速開關(guān)應(yīng)用提高效率

2021年5月10日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia宣布擴(kuò)充了旗下的Trench肖特基整流器產(chǎn)品組合，最新推出額定電壓和電流分別高達(dá)100 V和20 A的全新器件，具有出色的開關(guān)性能和領(lǐng)先的熱性能。新器件采用Nexperia的夾片式FlatPower (CFP)封裝，管腳尺寸遠(yuǎn)小于SMA/SMB/SMC器件。

發(fā)表于：5/10/2021

特斯拉正采用納米材料技術(shù)開發(fā)硅陽極電池以解決電動(dòng)車快速充電問題

硅（Si）陽極電池有可能是實(shí)現(xiàn)電動(dòng)車快速充電的關(guān)鍵技術(shù)，特斯拉正朝著硅陽極方案邁進(jìn)，這代表了電動(dòng)汽車電池的一個(gè)重要里程碑。消費(fèi)者需要一種能夠更快充電，行駛得更遠(yuǎn)，使用壽命更長的電池，而當(dāng)今的材料還不足以應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。CHS是一種液態(tài)硅前體，可以應(yīng)用在鋰離子電池的陽極。它的液態(tài)特性為加工低成本碳硅納米結(jié)構(gòu)提供了優(yōu)勢(shì)，使其能夠直接替代高能鋰離子中的石墨。這種電池的一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是擁有更高的充電/放電壽命周期和更高的能量密度。

發(fā)表于：5/8/2021

采用SiC MOSFET，如何設(shè)計(jì)一種電路驅(qū)動(dòng)大功率電燈或電動(dòng)機(jī)？

改變大功率電燈或電動(dòng)機(jī)亮度的最佳技術(shù)之一就是脈寬調(diào)制（PWM）。在汽車電子系統(tǒng)中，一段時(shí)間以來，控制單元已使用PWM命令來對(duì)各種執(zhí)行器進(jìn)行控制和管理。利用周期性信號(hào)驅(qū)動(dòng)負(fù)載，電路的效率就非常高，所有產(chǎn)生的功率就都能傳輸?shù)截?fù)載，也即損耗幾乎為零。通過使用SiC MOSFET作為開關(guān)元件，總效率將會(huì)更高。

發(fā)表于：5/8/2021

Boréas壓電觸感馬達(dá)成功實(shí)現(xiàn)小型化HD觸覺反饋技術(shù)在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用

Bromont，魁北克—2021年4月27日，今天Boréas Technologies發(fā)布了Boréas壓電觸感馬達(dá)（Boréas PHE），這是第一個(gè)利用高性能壓電執(zhí)行器解決可穿戴設(shè)備所面臨的最大挑戰(zhàn)的模塊，可廣泛應(yīng)用于低功耗、空間受限的設(shè)備，實(shí)現(xiàn)真正的HD觸覺反饋。

發(fā)表于：5/8/2021

Digi-Key Electronics 連續(xù)第四年被 Digi International 評(píng)為年度全球分銷商

Digi-Key Electronics 連續(xù)第四年被 Digi International 評(píng)為年度全球分銷商全球領(lǐng)先的電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 獲評(píng) Digi International 2020 年度全球分銷商。這是 Digi-Key 連續(xù)第四年獲評(píng)“年度全球分銷商”大獎(jiǎng)，該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰那些在為客戶提供價(jià)值方面表現(xiàn)出色并幫助推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)整體發(fā)展的 Digi International 合作伙伴。

發(fā)表于：5/8/2021

專用于LE Audio應(yīng)用：儒卓力提供Nordic Semiconductor全新藍(lán)牙SoC器件nRF5340

功能更強(qiáng)大、功耗更低、內(nèi)存更大：Nordic Semiconductor無線SoC器件nRF5340具有適用于復(fù)雜IoT應(yīng)用的雙Arm?Cortex?-M33處理器，是Nordic雙核藍(lán)牙5.2 SoC的第三代產(chǎn)品。儒卓力在電子商務(wù)平臺(tái)www.rutronik24.com.cn上提供Nordic這款產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：5/8/2021

蜂巢科技完成天使輪融資，成為最新一家小米生態(tài)鏈企業(yè)

　　與非網(wǎng)5月7日訊，據(jù)悉，北京蜂巢世紀(jì)科技有限公司（簡(jiǎn)稱：蜂巢科技）成為最新一家小米生態(tài)鏈企業(yè)。近日，蜂巢科技宣布完成天使輪融資，由小米科技和順為資本領(lǐng)投。

發(fā)表于：5/8/2021

全球家電行業(yè)陷入芯片危機(jī)，自研成唯一出路？

近幾個(gè)月來,工廠起火、停電、寒潮、新冠疫情加劇等突發(fā)事件為本就處于“水深火熱”之中的芯片制造業(yè)又添了一把柴,一時(shí)間,芯片短缺何時(shí)能解成為了各行各業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游最關(guān)心的問題。

發(fā)表于：5/8/2021

三星I-Cube4開發(fā)完成：新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破

日前,三星半導(dǎo)體已開發(fā)出了能將邏輯芯片(Logic Chip)和4枚高帶寬內(nèi)存(HBM,High Bandwidth Memory)封裝在一起的新一代2．5D封裝技術(shù)“I-Cube4”。

發(fā)表于：5/8/2021

再次極限！IBM搶先推出2nm工藝芯片

就在臺(tái)積電和三星角逐3nm的白熱化階段,藍(lán)色巨人IBM再一次走在了前列，據(jù)報(bào)道,曾擔(dān)任IBM半導(dǎo)體技術(shù)和研究副總裁穆列什·哈雷(MukeshKhare)帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)完成了2nm工藝技術(shù)的突破,IBM也宣布造出全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。

發(fā)表于：5/8/2021