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電子元件相關(guān)文章

基美電子推出高溫大功率直流母線薄膜電容器

基美電子推出高溫大功率直流母線薄膜電容器，據(jù)此滿足汽車和綠色能源應(yīng)用的擴(kuò)展使用壽命要求

發(fā)表于：5/27/2021

iPhone 12 Pro Max 核心組件成本曝光

iPhone 12 Pro Max去年10月上市的，上市不久國(guó)外知名拆解機(jī)構(gòu)iFixit就完成了對(duì)此款手機(jī)的拆解分析。不過(guò)關(guān)于核心器件成本分析一直沒(méi)有給出。直到最近TechInsights對(duì)蘋(píng)果iPhone 12 Pro Max 5G智能手機(jī)完成了更為深度拆解分析，并且給出了核心組件的成本估算。

發(fā)表于：5/27/2021

臺(tái)積電開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果A15芯片！iPhone 13或如期發(fā)布

芯東西5月27日消息，據(jù)臺(tái)媒DIGITIMES援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道，臺(tái)積電已開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果新一代iPhone芯片A15，這將為iPhone 13系列提供動(dòng)力。

發(fā)表于：5/27/2021

Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽車和工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高功率密度

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今日宣布推出新型0.55 m? RDS(on) 40 V功率MOSFET，該器件采用高可靠性的LFPAK88封裝，適用于汽車(BUK7S0R5-40H)和工業(yè)(PSMNR55-40SSH)應(yīng)用。這些器件是Nexperia所生產(chǎn)的RDS(on) 值最低的40 V器件，更重要的是，它們提供的功率密度相比傳統(tǒng)D2PAK器件提高了50倍以上。此外，這些新型器件還可在雪崩和線性模式下提供更高的性能，從而提高了耐用性和可靠性。

發(fā)表于：5/27/2021

中國(guó)臺(tái)灣：手機(jī)廠商再砍單，芯片供應(yīng)現(xiàn)變數(shù) 　　

　據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)新一波砍單潮，業(yè)界傳出，由于中國(guó)大陸5G手機(jī)在五一長(zhǎng)假實(shí)際銷售較業(yè)者預(yù)期低25%至30%，加上印度受疫情干擾，全球前四大非蘋(píng)手機(jī)廠三星、小米、OPPO、vivo再度下修今年度出貨目標(biāo)，減幅介于一成至二成以上，牽動(dòng)半導(dǎo)體、手機(jī)零組件相關(guān)廠商后市。

發(fā)表于：5/27/2021

臺(tái)積電在車規(guī)MCU市場(chǎng)的實(shí)力曝光

臺(tái)灣資策會(huì)MIC 表示，車用芯片IDM 制造廠委外比重約15%，委外產(chǎn)品以微控制器（MCU）為主，60%~70% 比重由臺(tái)積電制造代工，那就意味著臺(tái)積電約生產(chǎn)了全球10%的車規(guī)MCU。由此可以，晶圓代工龍頭在全球車用MCU生產(chǎn)占有關(guān)鍵地位。

發(fā)表于：5/27/2021

特斯拉考慮收購(gòu)晶圓廠，保證芯片供應(yīng)

　　據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，知情人士表示，特斯拉將采取非同尋常的步驟，即預(yù)先購(gòu)買芯片以確保其關(guān)鍵材料的供應(yīng)。報(bào)道進(jìn)一步指出，特斯拉正努力嘗試收購(gòu)一家工廠，以解決面臨的全球芯片短缺問(wèn)題。

發(fā)表于：5/27/2021

韓國(guó)半導(dǎo)體的反擊

日本半導(dǎo)體材料和設(shè)備聞名天下，即使是同為半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的韓國(guó)，對(duì)日本半導(dǎo)體材料的依賴程度也非常高，正是因?yàn)槿绱?，兩年前，?dāng)日本發(fā)起對(duì)韓國(guó)的經(jīng)貿(mào)制裁后，以三星和SK海力士為代表的韓國(guó)芯片廠商痛苦不堪，因?yàn)樗鼈兊陌雽?dǎo)體材料“斷炊”了。在極為被動(dòng)的情況下，韓國(guó)政府和產(chǎn)業(yè)界發(fā)起了各種自救措施。

發(fā)表于：5/27/2021

高強(qiáng)度紅外光譜：歐司朗Oslon系列寬波段發(fā)射器，加入儒卓力光電產(chǎn)品組合

采用最小空間提供寬廣光譜：歐司朗Oslon P1616系列 SFH4737寬波段發(fā)射器與歐司朗近紅外大功率LED產(chǎn)品組合相輔相成。

發(fā)表于：5/27/2021

Pickering Interfaces推出新款67GHz微波多路復(fù)用開(kāi)關(guān)

提供PXI、PXIe和LXI三種版本，使工程師能夠在同等的測(cè)試系統(tǒng)空間內(nèi)擴(kuò)展性能

發(fā)表于：5/27/2021

蘋(píng)果A15芯片或已開(kāi)始量產(chǎn)：領(lǐng)先安卓2年

一部手機(jī)最核心零部件毫無(wú)疑問(wèn)就是CPU芯片,在這方面蘋(píng)果A系芯片多年來(lái)一直都保持著較大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),和同年驍龍頂級(jí)芯片相比,在性能數(shù)據(jù)上基本都能保持2年的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),而決定今年iPhone 13是否依然強(qiáng)大的決定性因素,自然就是A15芯片,有消息稱,臺(tái)積電已經(jīng)全力開(kāi)動(dòng),正在為蘋(píng)果量產(chǎn)A15芯片,為保證供應(yīng),連自家A14芯片產(chǎn)能都要為此讓路。

發(fā)表于：5/27/2021

598億總規(guī)劃的濟(jì)南泉芯也爛尾了，“爛芯”操盤(pán)者曹山的回應(yīng)能安人心嗎？

近日，與武漢弘芯有著千絲萬(wàn)縷關(guān)系的濟(jì)南泉芯也陷入了爛尾，泉芯的各項(xiàng)工程已經(jīng)陷入停滯狀態(tài)，恐怕山東濟(jì)南也即將對(duì)湖北武漢的痛疾感同身受。而在這兩項(xiàng)總計(jì)1800億元投資的背后，一個(gè)神秘人“曹山”浮出水面……

發(fā)表于：5/26/2021

Arm 全面計(jì)算解決方案為廣泛的終端設(shè)備帶來(lái) 全新的性能、安全性和 Armv9 架構(gòu)的功能

Arm 全面計(jì)算（Total Compute）解決方案基于全新的 Armv9 架構(gòu)，可在系統(tǒng)級(jí)別上提升關(guān)鍵的 CPU、GPU 和系統(tǒng) IP，從而提供出色的性能和效率；專為旗艦性能和效率打造的首批基于 Armv9 架構(gòu)的Cortex CPU；擁有最高性能表現(xiàn)的 Mali GPU為消費(fèi)電子設(shè)備帶來(lái)高品質(zhì)的視覺(jué)體驗(yàn)；全新的 CoreLink 互連技術(shù)可降低時(shí)延，提高性能，并優(yōu)化整個(gè)系統(tǒng)的功耗

發(fā)表于：5/26/2021

三巨頭3nm/2nm“大亂斗”

幾家芯片制造商和無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司正在芯片工藝制程上互相競(jìng)爭(zhēng)，開(kāi)發(fā) 3nm和2nm的下一個(gè)邏輯節(jié)點(diǎn)工藝與芯片，但將這些技術(shù)投入批量生產(chǎn)既昂貴又困難。

發(fā)表于：5/26/2021

晶圓代工廠砸錢擴(kuò)產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能2023年傾巢而出

今年以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，為因應(yīng)客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴(kuò)大投資擴(kuò)產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)能將于2022年起陸續(xù)開(kāi)出，并于2023年達(dá)到高峰期，屆時(shí)產(chǎn)能吃緊情況可望獲得緩解；但隨著產(chǎn)能全數(shù)上線，未來(lái)產(chǎn)業(yè)可能面臨的供過(guò)于求情況，仍是潛在隱憂。

發(fā)表于：5/26/2021