電子元件相關(guān)文章 從一個(gè)專利，看蘋果芯片的未來 Apple已為其混合內(nèi)存子系統(tǒng)申請(qǐng)了專利，該子系統(tǒng)至少包括兩種類型的內(nèi)存：高帶寬低密度類型的DRAM和低帶寬高密度類型的DRAM。該專利可能提供了蘋果如何看待其片上系統(tǒng)未來的一瞥。自然，這項(xiàng)新專利將引發(fā)人們的猜測，即我們可以看到新版Apple M1芯片隨附了新的內(nèi)存設(shè)計(jì)，但是這種實(shí)現(xiàn)方式可以用于幾種不同類型的芯片中。 發(fā)表于：1/28/2021 光電技術(shù)的結(jié)合有望成為芯片發(fā)展的未來嗎？ 自英特爾于 1971 年推出全球第一個(gè)微處理器以來，電腦計(jì)算能力的提升速度令人嘆為觀止。按照摩爾定律，如今的計(jì)算機(jī)芯片的威力能達(dá)到五十年前的數(shù)百萬倍。然而，盡管處理能力在過去幾十年中實(shí)現(xiàn)了飛速增長，但計(jì)算機(jī)芯片的基本架構(gòu)一直沒有什么變化。在大多數(shù)情況下，硅的創(chuàng)新需要將晶體管的體積不斷縮小，以便能將更多的晶體管壓縮到集成電路上。數(shù)十年來，英特爾和AMD這些公司都在通過這種辦法不斷提高CPU能力，哈佛商學(xué)院教授克萊頓·克里斯滕森（Clayton M. Christensen）將這個(gè)過程稱為 "持續(xù)創(chuàng)新" （sustaining innovation）。 發(fā)表于：1/28/2021 華為否認(rèn)將出售手機(jī)業(yè)務(wù)，擬用芯片余糧撐過過渡期 新浪財(cái)經(jīng)引述《財(cái)經(jīng)》雜志報(bào)導(dǎo)，據(jù)消息指出，華為正就出售高端智能手機(jī)業(yè)務(wù)（P 系列和Mate 系列）事宜，與上海政府支持的企業(yè)及財(cái)團(tuán)談判，并指談判已持續(xù)數(shù)月，出售原因?yàn)槭謾C(jī)芯片供應(yīng)不足所致。華為官方相關(guān)負(fù)責(zé)人強(qiáng)調(diào)，「華為完全沒有出售手機(jī)業(yè)務(wù)的計(jì)劃，華為將堅(jiān)持打造全球領(lǐng)先的高端智能手機(jī)品牌，努力為消費(fèi)者提供卓越的產(chǎn)品體驗(yàn)和服務(wù)?！?/a> 發(fā)表于：1/27/2021 新基建，半導(dǎo)體行業(yè)的超級(jí)機(jī)會(huì) 新基建全稱“新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”，2020年4月，在央視報(bào)道國家發(fā)改委首次明確了新基建的范圍后，這一概念受到了廣泛關(guān)注。 發(fā)表于：1/27/2021 年產(chǎn)GaN單晶襯底及外延片5萬片，這個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目奠基 據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布消息，1月24日，蘇州納維科技有限公司（以下簡稱“蘇州納維科技”）在園區(qū)舉行總部大樓奠基儀式。 發(fā)表于：1/27/2021 擴(kuò)充SoC芯片業(yè)務(wù)，富瀚微擬收購眸芯科技32.43%股權(quán) 1月26日，上海富瀚微電子股份有限公司（以下簡稱“富瀚微”）發(fā)布公告稱，擬收購眸芯科技（上海）有限公司（以下簡稱“眸芯科技”）32.43%股權(quán)。 發(fā)表于：1/27/2021 普冉成功，東微敲定......一批半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板IPO進(jìn)展披露 2021年開年，資本市場依然是國內(nèi)半導(dǎo)體市場最重要的話題之一，上周，CPU廠商海光信息、IGBT廠商比亞迪半導(dǎo)體、FPGA廠商安路科技、EDA廠商概倫電子、芯片測試廠商偉測半導(dǎo)體等均披露了IPO輔導(dǎo)進(jìn)展，而這周，又有一批集成電路企業(yè)的科創(chuàng)板上市進(jìn)展被披露。 發(fā)表于：1/27/2021 華為DriveONE助力合作伙伴首發(fā)1000公里續(xù)航電動(dòng)車，性能參數(shù)如何？ 昨日，與華為合作的新能源車品牌賽力斯召開電動(dòng)車上市發(fā)布會(huì)，正式推出全球首款續(xù)航1000公里量產(chǎn)增程電動(dòng)車。其中采用華為 DriveONE ，DriveOne是華為首款電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，也是華為智能汽車（戰(zhàn)略）的核心部件之一。 發(fā)表于：1/27/2021 比特幣芯片也缺貨！ ? 據(jù)路透社報(bào)道，芯片短缺嚴(yán)重影響了比特幣采礦硬件分銷鏈。比特幣芯片是中國主導(dǎo)的行業(yè)，隨著對(duì)加密貨幣的需求激增，拉高了鉆機(jī)的成本。 發(fā)表于：1/27/2021 全球半導(dǎo)體短缺源于美國對(duì)華制裁 全球半導(dǎo)體短缺正在變得嚴(yán)重。開端是美國政府對(duì)中國大陸企業(yè)的制裁。代工企業(yè)中芯國際（SMIC）等成為制裁目標(biāo)，訂單集中涌向了臺(tái)灣企業(yè)等。再加上汽車用半導(dǎo)體的需求快速復(fù)蘇，供應(yīng)短缺跡象加強(qiáng)。以世界最大的臺(tái)積電（TSMC）等為中心，半導(dǎo)體制造商加緊應(yīng)對(duì)，但有觀點(diǎn)認(rèn)為到2021年下半年才能恢復(fù)。 發(fā)表于：1/27/2021 SEMI吁拜登政府修正對(duì)中國芯片禁令 美國新任總統(tǒng)拜登剛上臺(tái)，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近日就呼吁修正川普政府針對(duì)華為等陸企的芯片出口限制。路透報(bào)導(dǎo)，SEMI主席馬諾查（Ajit Manocha）25日致信給商務(wù)部長被提名人雷蒙多（Gina Raimondo），批評(píng)川普政府時(shí)期對(duì)中國的半導(dǎo)體出口限制政策，對(duì)美國業(yè)界造成嚴(yán)重后果，并呼吁拜登新政府應(yīng)迅速批準(zhǔn)美企對(duì)華為等陸企的供貨許可。 發(fā)表于：1/27/2021 高通前CEO加入新公司，用RISC-V芯片打造低成本5G基站 今天，5G蜂窩創(chuàng)業(yè)公司EdgeQ宣布在其顧問委員會(huì)中增加了兩個(gè)新成員——前高通首席執(zhí)行官Paul Jacobs和高通前首席技術(shù)官M(fèi)att Grob。他們的任務(wù)是通過利用和擴(kuò)展開放式硬件RISC-V設(shè)計(jì)，將5G蜂窩基站的總體擁有成本（TCO）降低一半。 發(fā)表于：1/27/2021 關(guān)于南京集成電路大學(xué)，你關(guān)心的都在這里了 2020年10月22日，南京集成電路大學(xué)正式成立。作為傳統(tǒng)高校產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)的補(bǔ)充，南京集成電路大學(xué)以技能為本，以實(shí)訓(xùn)帶教為主，緊扣產(chǎn)業(yè)人才需求，探索產(chǎn)教融合新模式，旨在打造一個(gè)銜接企業(yè)與高校的開放學(xué)習(xí)平臺(tái)。 發(fā)表于：1/27/2021 蘋果開辟芯片新戰(zhàn)場 2010年左右，智能手機(jī)開始在市場中初露鋒芒。在此后的十年當(dāng)中，智能手機(jī)市場經(jīng)歷了百家爭鳴，最終蘋果、三星、華為、小米以及OV等品牌成為了手機(jī)市場的主流。其中，蘋果、華為和三星都有自己的手機(jī)芯片，這也是他們之間進(jìn)行較量的一個(gè)焦點(diǎn)。 發(fā)表于：1/27/2021 信號(hào)鏈、MCU多措并舉 芯?？萍际讉€(gè)汽車電子項(xiàng)目成功通過AEC-Q100權(quán)威認(rèn)證 日前，芯?？萍迹?88595）在官方微博透露公司首個(gè)汽車電子項(xiàng)目CSA37F62-LQFP48成功通過AEC-Q100權(quán)威認(rèn)證。 發(fā)表于：1/26/2021 ?…314315316317318319320321322323…?
