電子元件相關(guān)文章 北京：加速第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)過程 北京市副市長靳偉20日在國新辦發(fā)布會上表示，“十三五”期間，北京原始創(chuàng)新策源能力進(jìn)一步增強(qiáng)，涌現(xiàn)出馬約拉納任意子、新型基因編輯技術(shù)、天機(jī)芯、量子直接通信樣機(jī)等一批世界級的重大原創(chuàng)成果，未來五年，北京要進(jìn)一步堅持“鍛長板”與“補(bǔ)短板”并重，立足科技自立自強(qiáng)，堅持有所為、有所不為，圍繞“四個面向”，開展重點領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)工作。 發(fā)表于：1/21/2021 晶瑞股份順利購得ASML ArF浸入式光刻機(jī) 近日，蘇州晶瑞化學(xué)股份有限公司（以下簡稱“晶瑞股份”）發(fā)布公告稱，經(jīng)多方協(xié)商、積極運(yùn)作，公司已順利購得ASML XT 1900 Gi型光刻機(jī)一臺，并于2021年1月19日運(yùn)抵蘇州并成功搬入公司高端光刻膠研發(fā)實驗室。 發(fā)表于：1/21/2021 預(yù)計6月全面投產(chǎn)！湖南首個第三代半導(dǎo)體項目芯片廠房封頂 1月19日，湖南三安半導(dǎo)體項目最大單體M2B芯片廠房完成封頂。標(biāo)志著湖南三安第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目(一期)Ⅰ標(biāo)段主體工程完工，預(yù)計今年6月份有望實現(xiàn)全面投產(chǎn)。 發(fā)表于：1/21/2021 一文讀懂波瀾壯闊的汽車芯片產(chǎn)業(yè) 近日，蔚來汽車董事長兼CEO李斌在接受媒體采訪時稱，自研自動駕駛芯片并不難，比手機(jī)芯片容易。李斌的放話，讓蔚來可能造芯之說變得愈演愈烈。關(guān)于蔚來是否會做芯片，《中國電子報》記者向該公司進(jìn)行了求證，蔚來給出的答案是“目前沒有可以披露的信息”。但從相關(guān)渠道獲悉，李斌造芯意向明確，只是尚未提交董事會討論，李斌正在思考相關(guān)架構(gòu)。 發(fā)表于：1/21/2021 華為內(nèi)部人士：預(yù)留麒麟9000，還會推P50、Mate 50 華為內(nèi)部人士稱，華為目前將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移到了手機(jī)之外的其他品類，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)中國區(qū)正在牽動商家和渠道做五大產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，五大產(chǎn)業(yè)是指PC&平板產(chǎn)業(yè)、HD產(chǎn)業(yè)、穿戴&音頻產(chǎn)業(yè)、智選IOT產(chǎn)業(yè)和手機(jī)產(chǎn)業(yè)。 發(fā)表于：1/21/2021 蘋果為什么能打趴Intel和高通？M1戰(zhàn)酷睿i9/驍龍8cx 蘋果Mac開始換用自家芯片，對Intel而言無疑是個打擊。蘋果在去年的MacBook系列產(chǎn)品發(fā)布會上，提到自家M1芯片時，不忘大談相比前代MacBook產(chǎn)品，其CPU性能提升2.8倍；GPU性能提升5倍；比較的就是Intel處理器了。設(shè)備續(xù)航還提升到了20小時。 發(fā)表于：1/21/2021 寒武紀(jì)首顆AI訓(xùn)練芯片亮相：7納米制程，算力提升四倍，已規(guī)?；鲐?/a> 1 月 21 日，寒武紀(jì)思元 290 智能芯片及加速卡、玄思 1000 智能加速器在官網(wǎng)低調(diào)亮相，寒武紀(jì)表示該系列產(chǎn)品已實現(xiàn)規(guī)?；鲐?。去年，寒武紀(jì)招股書曾簡單披露了一款訓(xùn)練芯片的 “彩蛋”，此后，寒武紀(jì)思元 290 芯片就一直被業(yè)界廣泛關(guān)注并引發(fā)行業(yè)諸多猜想。如今，隨著新一代訓(xùn)練產(chǎn)品線集中亮相，寒武紀(jì)略顯“神秘” 的訓(xùn)練芯片及相應(yīng)的業(yè)務(wù)布局逐漸清晰。 發(fā)表于：1/21/2021 聯(lián)發(fā)科“捕蟬”，高通在后 如果要問最近一年誰是全球IC設(shè)計圈的頂流，PC端當(dāng)屬AMD，手機(jī)端當(dāng)屬聯(lián)發(fā)科，這兩者在過去的一年時間里都很yes！ 發(fā)表于：1/21/2021 ?蘋果U1芯片會在今年迎來大爆發(fā)嗎？ 在過去多年的教育下，我們對蘋果公司引入和普及新技術(shù)并不感到陌生。例如，iMac并不是第一個使用USB的設(shè)備，但它推動了這個標(biāo)準(zhǔn)的采用。多點觸控顯示器也在iPhone之前就已存在，但他們則是第一個提供基于這個技術(shù)的商業(yè)產(chǎn)品的企業(yè)。但是，有時這些技術(shù)需要一段時間才能實現(xiàn)。蘋果近年來對UWB的投入，就是一個很好的例。 發(fā)表于：1/21/2021 華登國際合伙人王林談中國半導(dǎo)體投資的艱苦與信心 2021年1月16日，中國芯片公司CEO和頂尖投資機(jī)構(gòu)合伙人面對面深度交流的年度高規(guī)格盛會——中國芯創(chuàng)年會 | China IC Conference在上海隆重舉行，第二屆中國芯創(chuàng)年會由摩爾精英主辦，云岫資本和芯謀研究協(xié)辦。會議期間，華登國際合伙人王林發(fā)表了題為《KU在2020，XIN在2021》的演講。 發(fā)表于：1/21/2021 Apple Car 處理器將由 A12 Bionic 優(yōu)化而來，預(yù)計仍由臺積電代工 近期，Apple Car 議題一直是市場熱門討論的焦點?，F(xiàn)在，市場的關(guān)注度也開始往 Apple Car 的各零組件供應(yīng)開始聚焦，而首先被提到的就是準(zhǔn)備用在 Apple Car 上處理器目前的狀況。根據(jù)外電報道，針對 Apple Car 的應(yīng)用，蘋果將準(zhǔn)備推出先前 A12 Bionic 處理器的改良版，以搭配在 Apple Car 使用。 發(fā)表于：1/21/2021 日廠加快增產(chǎn) EV 零件！Rohm SiC 功率半導(dǎo)體傳擴(kuò)產(chǎn)至 5 倍 全球瘋減碳、推升電動車（EV）需求，也讓日本各家電子零件廠增產(chǎn) EV 零件搶攻 EV 商機(jī)，其中羅姆（Rohm）傳出計劃將 EV 用碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)增至現(xiàn)行的 5 倍。 發(fā)表于：1/21/2021 全球面臨芯片荒，美國正捧起石頭砸自己的腳 業(yè)界報道指由于全球面臨芯片荒,美國汽車企業(yè)的生產(chǎn)遭受嚴(yán)重影響,福特等宣布減產(chǎn),這對于美國經(jīng)濟(jì)已造成了嚴(yán)重的沖擊。 發(fā)表于：1/21/2021 臺積電加碼先進(jìn)制程，極限技術(shù)冒險是福還是禍 十三年前,張仲謀在金融危機(jī)中復(fù)出,在28nm關(guān)鍵制程節(jié)點上,為臺積電打好了崛起的基礎(chǔ)。2015年,臺積電16nm制程工藝量產(chǎn)成功,并且在與三星14nm的對決戰(zhàn)勝對方,之后的5年中臺積電一路高歌猛進(jìn),與競爭者們拉開的差距越來越大。2020年在5nm競賽中再次戰(zhàn)勝三星,算是徹底奠定了臺積電在先進(jìn)制程晶圓代工領(lǐng)域不可戰(zhàn)勝的市場地位。 發(fā)表于：1/21/2021 蘋果A12衍生版曝光：7nm工藝或應(yīng)用于汽車 對于蘋果來說,雖然A12已經(jīng)是相對過時的芯片了,但是其性能依然不容小覷,拿來稍叫改動可以繼續(xù)發(fā)光發(fā)熱。 發(fā)表于：1/21/2021 ?…318319320321322323324325326327…?
