電子元件相關(guān)文章 SK海力士龍仁園區(qū)有望在下半年開建 據(jù)媒體報道，韓國龍仁半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)已經(jīng)通過了京畿道政府審議，預計2021年初能取得龍仁市批準，最快有望在2021年下半開始興建園區(qū)。 發(fā)表于：1/21/2021 北京：加速第三代半導體等領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)過程 北京市副市長靳偉20日在國新辦發(fā)布會上表示，“十三五”期間，北京原始創(chuàng)新策源能力進一步增強，涌現(xiàn)出馬約拉納任意子、新型基因編輯技術(shù)、天機芯、量子直接通信樣機等一批世界級的重大原創(chuàng)成果，未來五年，北京要進一步堅持“鍛長板”與“補短板”并重，立足科技自立自強，堅持有所為、有所不為，圍繞“四個面向”，開展重點領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)工作。 發(fā)表于：1/21/2021 晶瑞股份順利購得ASML ArF浸入式光刻機 近日，蘇州晶瑞化學股份有限公司（以下簡稱“晶瑞股份”）發(fā)布公告稱，經(jīng)多方協(xié)商、積極運作，公司已順利購得ASML XT 1900 Gi型光刻機一臺，并于2021年1月19日運抵蘇州并成功搬入公司高端光刻膠研發(fā)實驗室。 發(fā)表于：1/21/2021 預計6月全面投產(chǎn)！湖南首個第三代半導體項目芯片廠房封頂 1月19日，湖南三安半導體項目最大單體M2B芯片廠房完成封頂。標志著湖南三安第三代半導體產(chǎn)業(yè)園項目(一期)Ⅰ標段主體工程完工，預計今年6月份有望實現(xiàn)全面投產(chǎn)。 發(fā)表于：1/21/2021 一文讀懂波瀾壯闊的汽車芯片產(chǎn)業(yè) 近日，蔚來汽車董事長兼CEO李斌在接受媒體采訪時稱，自研自動駕駛芯片并不難，比手機芯片容易。李斌的放話，讓蔚來可能造芯之說變得愈演愈烈。關(guān)于蔚來是否會做芯片，《中國電子報》記者向該公司進行了求證，蔚來給出的答案是“目前沒有可以披露的信息”。但從相關(guān)渠道獲悉，李斌造芯意向明確，只是尚未提交董事會討論，李斌正在思考相關(guān)架構(gòu)。 發(fā)表于：1/21/2021 華為內(nèi)部人士：預留麒麟9000，還會推P50、Mate 50 華為內(nèi)部人士稱，華為目前將業(yè)務重心轉(zhuǎn)移到了手機之外的其他品類，華為消費者業(yè)務中國區(qū)正在牽動商家和渠道做五大產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，五大產(chǎn)業(yè)是指PC&平板產(chǎn)業(yè)、HD產(chǎn)業(yè)、穿戴&音頻產(chǎn)業(yè)、智選IOT產(chǎn)業(yè)和手機產(chǎn)業(yè)。 發(fā)表于：1/21/2021 蘋果為什么能打趴Intel和高通？M1戰(zhàn)酷睿i9/驍龍8cx 蘋果Mac開始換用自家芯片，對Intel而言無疑是個打擊。蘋果在去年的MacBook系列產(chǎn)品發(fā)布會上，提到自家M1芯片時，不忘大談相比前代MacBook產(chǎn)品，其CPU性能提升2.8倍；GPU性能提升5倍；比較的就是Intel處理器了。設備續(xù)航還提升到了20小時。 發(fā)表于：1/21/2021 寒武紀首顆AI訓練芯片亮相：7納米制程，算力提升四倍，已規(guī)?；鲐?/a> 1 月 21 日，寒武紀思元 290 智能芯片及加速卡、玄思 1000 智能加速器在官網(wǎng)低調(diào)亮相，寒武紀表示該系列產(chǎn)品已實現(xiàn)規(guī)?；鲐?。去年，寒武紀招股書曾簡單披露了一款訓練芯片的 “彩蛋”，此后，寒武紀思元 290 芯片就一直被業(yè)界廣泛關(guān)注并引發(fā)行業(yè)諸多猜想。如今，隨著新一代訓練產(chǎn)品線集中亮相，寒武紀略顯“神秘” 的訓練芯片及相應的業(yè)務布局逐漸清晰。 發(fā)表于：1/21/2021 聯(lián)發(fā)科“捕蟬”，高通在后 如果要問最近一年誰是全球IC設計圈的頂流，PC端當屬AMD，手機端當屬聯(lián)發(fā)科，這兩者在過去的一年時間里都很yes！ 發(fā)表于：1/21/2021 ?蘋果U1芯片會在今年迎來大爆發(fā)嗎？ 在過去多年的教育下，我們對蘋果公司引入和普及新技術(shù)并不感到陌生。例如，iMac并不是第一個使用USB的設備，但它推動了這個標準的采用。多點觸控顯示器也在iPhone之前就已存在，但他們則是第一個提供基于這個技術(shù)的商業(yè)產(chǎn)品的企業(yè)。但是，有時這些技術(shù)需要一段時間才能實現(xiàn)。蘋果近年來對UWB的投入，就是一個很好的例。 發(fā)表于：1/21/2021 華登國際合伙人王林談中國半導體投資的艱苦與信心 2021年1月16日，中國芯片公司CEO和頂尖投資機構(gòu)合伙人面對面深度交流的年度高規(guī)格盛會——中國芯創(chuàng)年會 | China IC Conference在上海隆重舉行，第二屆中國芯創(chuàng)年會由摩爾精英主辦，云岫資本和芯謀研究協(xié)辦。會議期間，華登國際合伙人王林發(fā)表了題為《KU在2020，XIN在2021》的演講。 發(fā)表于：1/21/2021 Apple Car 處理器將由 A12 Bionic 優(yōu)化而來，預計仍由臺積電代工 近期，Apple Car 議題一直是市場熱門討論的焦點?，F(xiàn)在，市場的關(guān)注度也開始往 Apple Car 的各零組件供應開始聚焦，而首先被提到的就是準備用在 Apple Car 上處理器目前的狀況。根據(jù)外電報道，針對 Apple Car 的應用，蘋果將準備推出先前 A12 Bionic 處理器的改良版，以搭配在 Apple Car 使用。 發(fā)表于：1/21/2021 日廠加快增產(chǎn) EV 零件！Rohm SiC 功率半導體傳擴產(chǎn)至 5 倍 全球瘋減碳、推升電動車（EV）需求，也讓日本各家電子零件廠增產(chǎn) EV 零件搶攻 EV 商機，其中羅姆（Rohm）傳出計劃將 EV 用碳化硅（SiC）功率半導體產(chǎn)能擴增至現(xiàn)行的 5 倍。 發(fā)表于：1/21/2021 全球面臨芯片荒，美國正捧起石頭砸自己的腳 業(yè)界報道指由于全球面臨芯片荒,美國汽車企業(yè)的生產(chǎn)遭受嚴重影響,福特等宣布減產(chǎn),這對于美國經(jīng)濟已造成了嚴重的沖擊。 發(fā)表于：1/21/2021 臺積電加碼先進制程，極限技術(shù)冒險是福還是禍 十三年前,張仲謀在金融危機中復出,在28nm關(guān)鍵制程節(jié)點上,為臺積電打好了崛起的基礎。2015年,臺積電16nm制程工藝量產(chǎn)成功,并且在與三星14nm的對決戰(zhàn)勝對方,之后的5年中臺積電一路高歌猛進,與競爭者們拉開的差距越來越大。2020年在5nm競賽中再次戰(zhàn)勝三星,算是徹底奠定了臺積電在先進制程晶圓代工領(lǐng)域不可戰(zhàn)勝的市場地位。 發(fā)表于：1/21/2021 ?…321322323324325326327328329330…?
