電子元件相關(guān)文章 被iPhone放棄的日本芯片廠，不行了嗎？ 在蘋果手機(jī)“iPhone”的零部件中，日本企業(yè)提供的零部件占比正呈現(xiàn)下滑趨勢。2020年11月21日日本經(jīng)濟(jì)新聞文章“通過分解蘋果12來看韓國零部件的躍進(jìn)以及與日本企業(yè)的差距”指出，與2019年9月20日銷售的蘋果11相比，蘋果12中日本企業(yè)提供的零部件占比下滑了0.6個百分點(diǎn)，下滑至13.2%！此外，文章還指出，韓國企業(yè)提供的零部件占比正逐步提高，如將JDI的液晶屏切換至韓國三星的OLED顯示屏。 發(fā)表于：1/14/2021 ?AMD如何應(yīng)對半路殺出的程咬金？ 本周，業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)非CES 2021莫屬了，英特爾、AMD和英偉達(dá)這三家，憑借其市場影響力，以及同時具有半導(dǎo)體行業(yè)和消費(fèi)類產(chǎn)品核心元器件供應(yīng)商的“雙重”身份，是歷年CES展最受關(guān)注的廠商，今年自然也不例外。這其中，AMD似乎更受關(guān)注，原因自然是其近幾年披荊斬棘般的攻城略地速度，在PC用CPU市場上一路高歌猛進(jìn)，有壓過英特爾之勢。 發(fā)表于：1/14/2021 高通推出高通3D Sonic第二代傳感器，解鎖速度快50% 高通于1月12日發(fā)布了第二代超聲波屏下指紋識別器3D Sonic Sensor Gen 2，幾乎在所有方面都碾壓初代型號。新版本為傳感器提供了更大的表面積和更快的處理速度，從而能更快地解鎖手機(jī)。 發(fā)表于：1/13/2021 價格降至臨界點(diǎn)，第三代半導(dǎo)體爆發(fā)在即 近期，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021年十大科技趨勢，“第三代半導(dǎo)體迎來應(yīng)用大爆發(fā)”位列第一。達(dá)摩院指出，第三代半導(dǎo)體的性價比優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)并正在打開應(yīng)用市場。未來5年，基于第三代半導(dǎo)體材料的電子器件將廣泛應(yīng)用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等場景。 發(fā)表于：1/13/2021 滬硅產(chǎn)業(yè)擬定增募資50億擴(kuò)產(chǎn)能 1月12日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“滬硅產(chǎn)業(yè)”）發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬以詢價方式向不超過35名特定對象，非公開發(fā)行股票不超過7.44億股，募集資金50億元。 發(fā)表于：1/13/2021 300億美元！三星將半導(dǎo)體行業(yè)提升到新級別 在2017年之前,全行業(yè)的資本支出總額不超過700億美元,2017年三星狂賭存儲器,其半導(dǎo)體支出飆升到242億美元,帶動存儲器廠商掀起又一輪投資狂潮,最終帶動全球半導(dǎo)體支出在2017年創(chuàng)出956億美元新高,比2016年多出278億美元,半導(dǎo)體設(shè)備廠商賺到盆滿缽滿。 發(fā)表于：1/13/2021 電阻原材料大漲15%，被動元件提前漲價 自村田、太陽誘電宣布交期延長、村田工廠又現(xiàn)染疫等情況出現(xiàn)后,突然感覺被動元件的市場行情又開始緊張起來。 發(fā)表于：1/13/2021 東芝推出5組全新的TXZ＋族高級微控制器，實現(xiàn)低功耗，支持系統(tǒng)小型化和電機(jī)控制 2021年1月13日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出五組全新的微控制器－－－M4K、M4M、M4G、M4N和M3H，且均屬于TXZ＋?族。其中M4K、M4M、M4G和M4N組基于Arm® Cortex®－M4內(nèi)核；M3H組基于Arm® Cortex®－M3內(nèi)核。全組均可實現(xiàn)低功耗，適合多種類型的應(yīng)用，如電機(jī)控制、互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、先進(jìn)傳感功能等。 發(fā)表于：1/13/2021 “車規(guī)級”指的是什么？ 汽車電子產(chǎn)品的價格普遍比較貴，其中的主要原因之一就是使用了車規(guī)級的電子元件，但什么樣的電子元件才是車規(guī)級的器?件呢？ 我們先來看看電子元件在汽車上的應(yīng)用和一般的消費(fèi)電子在應(yīng)用有什么差異。 發(fā)表于：1/13/2021 2020中國集成電路行業(yè)回顧及2021發(fā)展前景預(yù)測 集成電路為半導(dǎo)體核心產(chǎn)品，是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代日常生活和未來科技進(jìn)步中必不可少的組成部分。集成電路行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，包括消費(fèi)電子、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字圖像、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等，是衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志。 發(fā)表于：1/13/2021 聯(lián)電28nm供不應(yīng)求，客戶欲投資換產(chǎn)能 據(jù)臺媒自由時報報道，晶圓代工廠聯(lián)電8吋產(chǎn)能受客戶強(qiáng)勁需求而短缺，連帶12吋的28納米制程近期接單也旺到供不應(yīng)求；半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出，三星為了追趕日商索尼（Sony）在5G智能手機(jī)CMOS圖像傳感器的龍頭廠市占率，大舉對聯(lián)電追加28納米5G智能手機(jī)ISP產(chǎn)能，并有意投資機(jī)臺設(shè)備以保障產(chǎn)能。 發(fā)表于：1/13/2021 ?臺積電的成功，蘋果功不可沒 自上周以來，有很多報道討論了臺積電利潤飆升和蘋果在2020年第四季度銷售了1800萬部iPhone 12智能手機(jī)。 發(fā)表于：1/13/2021 ?英偉達(dá)的最強(qiáng)挑戰(zhàn)者：Graphcore用數(shù)據(jù)征服開發(fā)者 在人工智能芯片，尤其是在訓(xùn)練芯片這個市場，英偉達(dá)是當(dāng)之無愧的霸主。 得益于公司在通用CPU和CUDA生態(tài)方面的多年投入，英偉達(dá)拿下了AI訓(xùn)練芯片公開市場的絕大多數(shù)份額。據(jù)筆者了解，除了谷歌自用的TPU頗具規(guī)模以外，其他的AI芯片在訓(xùn)練市場現(xiàn)在基本都難以撼動英偉達(dá)的地位。但因為這是一個巨大的市場，所以不少廠商正在投入其中，期望打破這種格局，從中分一杯羹，來自英國的Graphcore正是其中一個最強(qiáng)挑戰(zhàn)者。 發(fā)表于：1/13/2021 叫板高通，三星發(fā)布最強(qiáng)5nm處理器 今天，三星LSI宣布了全新的Exynos 2100旗艦SoC。這款新芯片對三星的芯片部門來說非常特別，因為它標(biāo)志著與過去的迭代設(shè)計背道而馳——這是三星第一款不使用自己的內(nèi)部CPU微體系結(jié)構(gòu)，而是依靠Arm的Cortex內(nèi)核（例如新X1）的SoC。 發(fā)表于：1/13/2021 ICinsights：2020年的半導(dǎo)體并購金額創(chuàng)歷史新高 據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)ICinsights報道，在五項的重大收購和十多筆小交易的推動下，2020年的半導(dǎo)體的并購總金額達(dá)到1,180億美元的歷史新高，超過了2015年達(dá)到的創(chuàng)紀(jì)錄的1,077億美元（圖1）。分析進(jìn)一步指出，2020年最大的五筆并購協(xié)議（分別在7月，9月和10月宣布）的總價值為940億美元，約占全年總額的80％。 發(fā)表于：1/13/2021 ?…325326327328329330331332333334…?
