電子元件相關(guān)文章 電阻原材料大漲15%，被動(dòng)元件提前漲價(jià) 自村田、太陽誘電宣布交期延長、村田工廠又現(xiàn)染疫等情況出現(xiàn)后,突然感覺被動(dòng)元件的市場行情又開始緊張起來。 發(fā)表于：1/13/2021 東芝推出5組全新的TXZ＋族高級微控制器，實(shí)現(xiàn)低功耗，支持系統(tǒng)小型化和電機(jī)控制 2021年1月13日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出五組全新的微控制器－－－M4K、M4M、M4G、M4N和M3H，且均屬于TXZ＋?族。其中M4K、M4M、M4G和M4N組基于Arm® Cortex®－M4內(nèi)核；M3H組基于Arm® Cortex®－M3內(nèi)核。全組均可實(shí)現(xiàn)低功耗，適合多種類型的應(yīng)用，如電機(jī)控制、互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、先進(jìn)傳感功能等。 發(fā)表于：1/13/2021 “車規(guī)級”指的是什么？ 汽車電子產(chǎn)品的價(jià)格普遍比較貴，其中的主要原因之一就是使用了車規(guī)級的電子元件，但什么樣的電子元件才是車規(guī)級的器?件呢？ 我們先來看看電子元件在汽車上的應(yīng)用和一般的消費(fèi)電子在應(yīng)用有什么差異。 發(fā)表于：1/13/2021 2020中國集成電路行業(yè)回顧及2021發(fā)展前景預(yù)測 集成電路為半導(dǎo)體核心產(chǎn)品，是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代日常生活和未來科技進(jìn)步中必不可少的組成部分。集成電路行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，包括消費(fèi)電子、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字圖像、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等，是衡量一個(gè)國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志。 發(fā)表于：1/13/2021 聯(lián)電28nm供不應(yīng)求，客戶欲投資換產(chǎn)能 據(jù)臺媒自由時(shí)報(bào)報(bào)道，晶圓代工廠聯(lián)電8吋產(chǎn)能受客戶強(qiáng)勁需求而短缺，連帶12吋的28納米制程近期接單也旺到供不應(yīng)求；半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出，三星為了追趕日商索尼（Sony）在5G智能手機(jī)CMOS圖像傳感器的龍頭廠市占率，大舉對聯(lián)電追加28納米5G智能手機(jī)ISP產(chǎn)能，并有意投資機(jī)臺設(shè)備以保障產(chǎn)能。 發(fā)表于：1/13/2021 ?臺積電的成功，蘋果功不可沒 自上周以來，有很多報(bào)道討論了臺積電利潤飆升和蘋果在2020年第四季度銷售了1800萬部iPhone 12智能手機(jī)。 發(fā)表于：1/13/2021 ?英偉達(dá)的最強(qiáng)挑戰(zhàn)者：Graphcore用數(shù)據(jù)征服開發(fā)者 在人工智能芯片，尤其是在訓(xùn)練芯片這個(gè)市場，英偉達(dá)是當(dāng)之無愧的霸主。 得益于公司在通用CPU和CUDA生態(tài)方面的多年投入，英偉達(dá)拿下了AI訓(xùn)練芯片公開市場的絕大多數(shù)份額。據(jù)筆者了解，除了谷歌自用的TPU頗具規(guī)模以外，其他的AI芯片在訓(xùn)練市場現(xiàn)在基本都難以撼動(dòng)英偉達(dá)的地位。但因?yàn)檫@是一個(gè)巨大的市場，所以不少廠商正在投入其中，期望打破這種格局，從中分一杯羹，來自英國的Graphcore正是其中一個(gè)最強(qiáng)挑戰(zhàn)者。 發(fā)表于：1/13/2021 叫板高通，三星發(fā)布最強(qiáng)5nm處理器 今天，三星LSI宣布了全新的Exynos 2100旗艦SoC。這款新芯片對三星的芯片部門來說非常特別，因?yàn)樗鼧?biāo)志著與過去的迭代設(shè)計(jì)背道而馳——這是三星第一款不使用自己的內(nèi)部CPU微體系結(jié)構(gòu)，而是依靠Arm的Cortex內(nèi)核（例如新X1）的SoC。 發(fā)表于：1/13/2021 ICinsights：2020年的半導(dǎo)體并購金額創(chuàng)歷史新高 據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)ICinsights報(bào)道，在五項(xiàng)的重大收購和十多筆小交易的推動(dòng)下，2020年的半導(dǎo)體的并購總金額達(dá)到1,180億美元的歷史新高，超過了2015年達(dá)到的創(chuàng)紀(jì)錄的1,077億美元（圖1）。分析進(jìn)一步指出，2020年最大的五筆并購協(xié)議（分別在7月，9月和10月宣布）的總價(jià)值為940億美元，約占全年總額的80％。 發(fā)表于：1/13/2021 ?汽車廠商押注SiC 近日，據(jù)韓媒報(bào)道，多名業(yè)內(nèi)人士透露，LG集團(tuán)旗下子公司硅芯片有限公司（Silicon Works）日前宣布擴(kuò)大其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，重點(diǎn)押注碳化硅PMIC以及MCU。 發(fā)表于：1/13/2021 2020年度總結(jié)與展望 2020年度總結(jié)與展望 發(fā)表于：1/13/2021 英特爾新款數(shù)據(jù)中心芯片將于第一季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能爬坡 新浪科技訊 1月12日早間消息，英特爾周一宣布，將在第一季度加大新款數(shù)據(jù)中心芯片的生產(chǎn)，而新一代芯片制造技術(shù)也將在今年為其貢獻(xiàn)重要產(chǎn)能。 發(fā)表于：1/13/2021 三星發(fā)布5nm芯片Exynos 2100：性能猛增 S21將首發(fā)搭載 新浪數(shù)碼訊 1月12日凌晨消息，三星在CES上正式發(fā)布了全新旗艦SoC——Exynos 2100，和高通驍龍888一樣，同為5nm制程工藝。和前代的7nm相比，功耗降低20%，整體性能提升10%，AI計(jì)算功耗降低一半。 發(fā)表于：1/13/2021 年產(chǎn)240萬枚半導(dǎo)體晶圓再生項(xiàng)目迎來設(shè)備搬入節(jié)點(diǎn) 近日，安徽富樂德長江半導(dǎo)體材料股份有限公司年產(chǎn)240萬枚半導(dǎo)體晶圓再生項(xiàng)目舉行重大設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著該項(xiàng)目即將進(jìn)入試生產(chǎn)階段，這是繼2020年11月項(xiàng)目竣工之后的又一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。 發(fā)表于：1/13/2021 集成電路專業(yè)正式成為一級學(xué)科 媒體報(bào)道，近日，國務(wù)院學(xué)位委員會、教育部正式發(fā)布關(guān)于設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”和“國家安全學(xué)”一級學(xué)科的通知。 發(fā)表于：1/13/2021 ?…327328329330331332333334335336…?
