電子元件相關文章 臺積電將在日本設立先進封測廠，5nm產能或提升到10萬片每月 1月5日消息,Teledyne Technologies Incorporated和FLIR Systems, Inc聯(lián)合宣布已達成最終協(xié)議,Teledyne將以約80億美元的現(xiàn)金和股票交易收購FLIR。 發(fā)表于：1/6/2021 三星目標：未來10年“稱霸”晶圓代工市場 三星會長李健熙2020年10月份病逝,宣告了三星第二代掌門人時代的結束。但三星的走向,并未因李健熙病逝而有更大的改變。 發(fā)表于：1/6/2021 臺積電在3nm制程工藝研發(fā)遇到瓶頸，3nm量產要“遲到” 在突破先進制程的道路上，身為芯片代工龍頭的臺積電從來不會吝惜在資金上的投入。 發(fā)表于：1/6/2021 英飛凌推出適用于5G和LTE宏基站的全新柵極驅動IC 2021年1月4日，德國慕尼黑訊 英飛凌科技股份有限公司 （FSE：IFX／OTCQX：IFNNY） 推出全新 EiceDRIVERTM 2EDL8 柵極驅動 IC 產品系列，以滿足移動網絡基礎設備DC－DC 電信磚的增長需求。這些雙通道接面隔離式柵極驅動 IC 能為隔離式 DC－DC 降壓轉換器／電信磚提供高功率密度、高效率和耐用度，助力打造 5G 和 LTE 電信基礎設備的宏基站。 發(fā)表于：1/6/2021 晶圓代工產能持續(xù)吃緊，聯(lián)電調漲12寸代工新單 晶圓代工產能持續(xù)吃緊,在8吋晶圓代工漲價、12吋晶圓產能滿載下,聯(lián)電2021年第1季12吋晶圓代工價格也跟進調漲,聯(lián)電指出,考量市場供需變化,12吋的新訂單近期正陸續(xù)調價,未來將逐季審視市場變化,至于規(guī)劃新增加的12吋產能預計2022年才可望投入營運。 發(fā)表于：1/6/2021 村田：MLCC供應將持續(xù)呈現(xiàn)緊繃狀態(tài) 據(jù)彭博社1月6日報道,村田制作所社長中島規(guī)巨在接受采訪時表示,因為蘋果等全球智能手機廠商需求旺盛,預估村田在2月農歷春節(jié)前后為止,部分MLCC的供應將持續(xù)呈現(xiàn)非常緊繃的狀態(tài)。 發(fā)表于：1/6/2021 光電轉換的關鍵元件：光電傳感器有哪些特點 光電傳感器（英文名稱為photoelectric sensor／micro sensor）是各種光電檢測系統(tǒng)中實現(xiàn)光電轉換的關鍵元件，它首先將被測量的變化以光信號的變化來表示，然后將光信號進一步轉換成電信號以完成傳感的功能。 發(fā)表于：1/6/2021 Analog Devices ADPD4100和ADPD4101在貿澤開售 2021年1月6日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Analog Devices, Inc的全新多模式傳感器前端ADPD4100和ADPD4101。此兩款傳感器前端具有8個輸入通道，可提供多種工作模式，適用于工業(yè)監(jiān)控、家庭醫(yī)療監(jiān)護以及可穿戴健康監(jiān)護儀等各種感測應用。 發(fā)表于：1/6/2021 貿澤電子新品推薦：2020年12月 2021年1月5日 – 致力于快速引入新產品與新技術的業(yè)界知名分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務是提供來自1100多家知名廠商的新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度。貿澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發(fā)表于：1/6/2021 背負普及5G使命 高通驍龍480處理器發(fā)布 1月5日，高通發(fā)布新款驍龍480處理器，這是驍龍4系列5G的開山之作，它將背負高通真正普及5G的使命。 發(fā)表于：1/5/2021 華為3nm工藝芯片曝光，誰能代工是關鍵 元旦節(jié)假日期間，國外知名博主在推特上透露了華為最新研發(fā)芯片的進展。這名叫Teme（特米）的博主表示，華為下一代旗艦芯片“麒麟9010”將采用3nm工藝打造。 發(fā)表于：1/5/2021 蘋果M1對Arm的重要意義 自從蘋果在去年夏天宣布將結束與英特爾近15年的合作以來，我一直在耐心地等待，看看蘋果在Arm Mac上的第一次破解將如何進行。到目前為止，它看起來很有希望，但并非沒有挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：1/5/2021 80億美元，半導體行業(yè)又一起并購案誕生 1月4日，Teledyne和FLIR聯(lián)合宣布，雙方已經達成了一項最終協(xié)議，Teledyne將以價值約80億美元的現(xiàn)金和股票交易收購FLIR。 發(fā)表于：1/5/2021 史詩級并購的背后，半導體產業(yè)在經歷什么？ 回顧2020年，整個半導體產業(yè)可謂波瀾壯闊、跌宕起伏——年初，開局一場疫情席卷全球，在短暫受挫后全球半導體產業(yè)呈現(xiàn)逆勢上揚，隨之而來的是晶圓代工、封測產能嚴重吃緊，整個產業(yè)鏈陷入“缺貨”恐慌...... 發(fā)表于：1/5/2021 淺談多核心CPU和SoC芯片及其工作原理 現(xiàn)在的CPU或SoC基本都是在單芯片中集成多個CPU核心，形成通常所說的4核、8核或更多核的CPU或SoC芯片。為什么要采用這種方式？多個CPU 核心在一起是如何工作的？CPU核心越多就一定越好嗎？帶著這些問題，筆者查閱了一些資料，學習了相關概念和要點并編輯成此文，試以通俗的語言來回答這些專業(yè)問題。文章一方面可作為自己的一個學習記錄，另一方面也希望對讀者有參考作用，不準確的地方歡迎討論和指正。 發(fā)表于：1/5/2021 ?…331332333334335336337338339340…?
