電子元件相關文章 高通推出高通3D Sonic第二代傳感器，解鎖速度快50% 高通于1月12日發(fā)布了第二代超聲波屏下指紋識別器3D Sonic Sensor Gen 2，幾乎在所有方面都碾壓初代型號。新版本為傳感器提供了更大的表面積和更快的處理速度，從而能更快地解鎖手機。 發(fā)表于：1/13/2021 價格降至臨界點，第三代半導體爆發(fā)在即 近期，阿里巴巴達摩院發(fā)布2021年十大科技趨勢，“第三代半導體迎來應用大爆發(fā)”位列第一。達摩院指出，第三代半導體的性價比優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)并正在打開應用市場。未來5年，基于第三代半導體材料的電子器件將廣泛應用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等場景。 發(fā)表于：1/13/2021 滬硅產(chǎn)業(yè)擬定增募資50億擴產(chǎn)能 1月12日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅產(chǎn)業(yè)”）發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬以詢價方式向不超過35名特定對象，非公開發(fā)行股票不超過7.44億股，募集資金50億元。 發(fā)表于：1/13/2021 300億美元！三星將半導體行業(yè)提升到新級別 在2017年之前,全行業(yè)的資本支出總額不超過700億美元,2017年三星狂賭存儲器,其半導體支出飆升到242億美元,帶動存儲器廠商掀起又一輪投資狂潮,最終帶動全球半導體支出在2017年創(chuàng)出956億美元新高,比2016年多出278億美元,半導體設備廠商賺到盆滿缽滿。 發(fā)表于：1/13/2021 電阻原材料大漲15%，被動元件提前漲價 自村田、太陽誘電宣布交期延長、村田工廠又現(xiàn)染疫等情況出現(xiàn)后,突然感覺被動元件的市場行情又開始緊張起來。 發(fā)表于：1/13/2021 東芝推出5組全新的TXZ＋族高級微控制器，實現(xiàn)低功耗，支持系統(tǒng)小型化和電機控制 2021年1月13日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出五組全新的微控制器－－－M4K、M4M、M4G、M4N和M3H，且均屬于TXZ＋?族。其中M4K、M4M、M4G和M4N組基于Arm® Cortex®－M4內(nèi)核；M3H組基于Arm® Cortex®－M3內(nèi)核。全組均可實現(xiàn)低功耗，適合多種類型的應用，如電機控制、互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)設備、先進傳感功能等。 發(fā)表于：1/13/2021 “車規(guī)級”指的是什么？ 汽車電子產(chǎn)品的價格普遍比較貴，其中的主要原因之一就是使用了車規(guī)級的電子元件，但什么樣的電子元件才是車規(guī)級的器?件呢？ 我們先來看看電子元件在汽車上的應用和一般的消費電子在應用有什么差異。 發(fā)表于：1/13/2021 2020中國集成電路行業(yè)回顧及2021發(fā)展前景預測 集成電路為半導體核心產(chǎn)品，是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎，是現(xiàn)代日常生活和未來科技進步中必不可少的組成部分。集成電路行業(yè)下游應用廣泛，包括消費電子、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字圖像、網(wǎng)絡通信、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等，是衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志。 發(fā)表于：1/13/2021 聯(lián)電28nm供不應求，客戶欲投資換產(chǎn)能 據(jù)臺媒自由時報報道，晶圓代工廠聯(lián)電8吋產(chǎn)能受客戶強勁需求而短缺，連帶12吋的28納米制程近期接單也旺到供不應求；半導體供應鏈傳出，三星為了追趕日商索尼（Sony）在5G智能手機CMOS圖像傳感器的龍頭廠市占率，大舉對聯(lián)電追加28納米5G智能手機ISP產(chǎn)能，并有意投資機臺設備以保障產(chǎn)能。 發(fā)表于：1/13/2021 ?臺積電的成功，蘋果功不可沒 自上周以來，有很多報道討論了臺積電利潤飆升和蘋果在2020年第四季度銷售了1800萬部iPhone 12智能手機。 發(fā)表于：1/13/2021 ?英偉達的最強挑戰(zhàn)者：Graphcore用數(shù)據(jù)征服開發(fā)者 在人工智能芯片，尤其是在訓練芯片這個市場，英偉達是當之無愧的霸主。 得益于公司在通用CPU和CUDA生態(tài)方面的多年投入，英偉達拿下了AI訓練芯片公開市場的絕大多數(shù)份額。據(jù)筆者了解，除了谷歌自用的TPU頗具規(guī)模以外，其他的AI芯片在訓練市場現(xiàn)在基本都難以撼動英偉達的地位。但因為這是一個巨大的市場，所以不少廠商正在投入其中，期望打破這種格局，從中分一杯羹，來自英國的Graphcore正是其中一個最強挑戰(zhàn)者。 發(fā)表于：1/13/2021 叫板高通，三星發(fā)布最強5nm處理器 今天，三星LSI宣布了全新的Exynos 2100旗艦SoC。這款新芯片對三星的芯片部門來說非常特別，因為它標志著與過去的迭代設計背道而馳——這是三星第一款不使用自己的內(nèi)部CPU微體系結構，而是依靠Arm的Cortex內(nèi)核（例如新X1）的SoC。 發(fā)表于：1/13/2021 ICinsights：2020年的半導體并購金額創(chuàng)歷史新高 據(jù)知名分析機構ICinsights報道，在五項的重大收購和十多筆小交易的推動下，2020年的半導體的并購總金額達到1,180億美元的歷史新高，超過了2015年達到的創(chuàng)紀錄的1,077億美元（圖1）。分析進一步指出，2020年最大的五筆并購協(xié)議（分別在7月，9月和10月宣布）的總價值為940億美元，約占全年總額的80％。 發(fā)表于：1/13/2021 ?汽車廠商押注SiC 近日，據(jù)韓媒報道，多名業(yè)內(nèi)人士透露，LG集團旗下子公司硅芯片有限公司（Silicon Works）日前宣布擴大其半導體業(yè)務，重點押注碳化硅PMIC以及MCU。 發(fā)表于：1/13/2021 2020年度總結與展望 2020年度總結與展望 發(fā)表于：1/13/2021 ?…328329330331332333334335336337…?
