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2020半導(dǎo)體年度十大新聞盤點(diǎn)

芯新聞:2020年5月15日,臺(tái)積電宣布,在與美國(guó)聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和支持下,有意于美國(guó)興建且營(yíng)運(yùn)一座12寸晶圓廠先進(jìn)晶圓廠。晶圓廠將于2021年動(dòng)工,于2024年開(kāi)始量產(chǎn),臺(tái)積電于此項(xiàng)目上的支出(包括資本支出)約120億美元。

發(fā)表于：1/4/2021

角逐千億市場(chǎng)，比亞迪半導(dǎo)體分拆上市

在黑天鵝頻發(fā)的2020年,新能源汽車市場(chǎng)卻一掃從前的“陰霾”,迎來(lái)了快速發(fā)展。一方面隨著新能源車市回暖,全球范圍內(nèi)新能源汽車的產(chǎn)銷量都有了大幅度提升;另一方面,受新能源政策的刺激,很多新能源車企備受資本市場(chǎng)的熱捧,一些上市公司如特斯拉、蔚來(lái)等公司的市值,都實(shí)現(xiàn)了翻倍暴漲。

發(fā)表于：1/4/2021

匯頂科技戰(zhàn)略投資航順芯片：有益的探索與嘗試

投資界1月4日消息,32 位 MCU 設(shè)計(jì)供應(yīng)商航順芯片宣布與匯頂科技簽署戰(zhàn)略投資與合作協(xié)議。此次匯頂科技與航順芯片的合作是雙方基于強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的一次創(chuàng)新和探索。匯頂科技表示,此次與航順芯片的合作是雙方基于相同的技術(shù)創(chuàng)新愿景,所達(dá)成的一次有益的探索與嘗試,匯頂科技將憑借自身優(yōu)勢(shì)與資源,大力支持航順芯片的技術(shù)與業(yè)務(wù)發(fā)展。

發(fā)表于：1/4/2021

5G手機(jī)處理器，高通依然霸占市場(chǎng)

前幾天，eWiseTech發(fā)布的拆解總結(jié)中，登場(chǎng)了幾款比較特別的設(shè)備。而其實(shí)在手機(jī)界2020年最大一個(gè)亮點(diǎn)就是5G的出現(xiàn)了。所以今天，我們要來(lái)看看處理器了。

發(fā)表于：1/4/2021

擺脫對(duì)英特爾依賴，微軟自研服務(wù)器和Surface芯片

自蘋果開(kāi)始推出自研芯片M1系列之后,各大廠家也開(kāi)始推動(dòng)了自研芯片的項(xiàng)目,而根據(jù)彭博社的報(bào)道,現(xiàn)在微軟正在試圖設(shè)計(jì)自己的自研芯片,該芯片將會(huì)應(yīng)用于Surface設(shè)備和ARM的處理器上。

發(fā)表于：1/4/2021

傳中芯國(guó)際獲成熟工藝許可，梁孟松未走，另一獨(dú)立非執(zhí)行董事辭任

近日，關(guān)于中芯國(guó)際高層人事變動(dòng)的事件鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松因新任副董事長(zhǎng)蔣尚義的到來(lái)而遞上辭呈。最新消息顯示，梁孟松仍在公司董事名單中，但另一位高管獨(dú)立非執(zhí)行董事叢京生鑒于美國(guó)近期對(duì)本公司的關(guān)注事項(xiàng)，辭任職務(wù)。

發(fā)表于：1/4/2021

華為新旗艦處理器曝光：命名麒麟9010 采用3nm工藝

華為下一代麒麟旗艦處理器也許不遠(yuǎn)了。日前，有外國(guó)知名博主 @RODENT950曝出華為下一代處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），并采用先進(jìn)的3nm工藝。該博主并沒(méi)有爆料更多有關(guān)于麒麟9010的信息，但是根據(jù)他以往爆料的信息來(lái)看，可信度還是很高的。

發(fā)表于：1/3/2021

按需式讀取的可集成固態(tài)量子存儲(chǔ)器問(wèn)世

　本報(bào)合肥12月31日電（記者常河通訊員桂運(yùn)安）中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士團(tuán)隊(duì)李傳鋒、周宗權(quán)研究組在量子存儲(chǔ)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展，首次實(shí)現(xiàn)按需式讀取的可集成固態(tài)量子存儲(chǔ)器。該成果日前發(fā)表于《物理評(píng)論快報(bào)》，對(duì)于實(shí)現(xiàn)大容量量子存儲(chǔ)、構(gòu)建量子網(wǎng)絡(luò)具有重要意義。

發(fā)表于：1/2/2021

面對(duì)百年未有之大變局，中國(guó)半導(dǎo)體將走向何方

當(dāng)今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局,擺在半導(dǎo)體行業(yè)研究的一個(gè)根本問(wèn)題是:中國(guó)半導(dǎo)體將走向何方?

發(fā)表于：1/2/2021

8英寸晶圓供應(yīng)受限，預(yù)估2021年LDDI供給持續(xù)緊縮

TrendForce集邦咨詢旗下顯示器研究處表示，2020年IT面板需求受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)而大幅提升，同步帶動(dòng)大型顯示驅(qū)動(dòng)芯片（LDDI）需求量達(dá)58.27億片，年成長(zhǎng)2.3%。反觀上游供應(yīng)端8英寸晶圓受到其他高毛利芯片的產(chǎn)能排擠影響，導(dǎo)致LDDI的供需比由2019年的3.3%下降至2020年的1.7%，呈現(xiàn)供給緊縮態(tài)勢(shì)。

發(fā)表于：12/31/2020

比亞迪擬分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上市

C114訊 12月30日消息(南山)比亞迪今日晚間公告稱,為了更好地整合資源,做大做強(qiáng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù),公司于2020年12月30日召開(kāi)第七屆董事會(huì)第四次會(huì)議,審議通過(guò)了《關(guān)于擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》,董事會(huì)同意公司控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“比亞迪半導(dǎo)體”)籌劃分拆上市事項(xiàng),并授權(quán)公司及比亞迪半導(dǎo)體管理層啟動(dòng)分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作。

發(fā)表于：12/31/2020

新思科技：電子產(chǎn)業(yè)必將站在新風(fēng)口之下

新思科技認(rèn)為,5G技術(shù)的應(yīng)用將在2020年為我國(guó)創(chuàng)造約920億元的GDP,間接拉動(dòng)GDP增長(zhǎng)超過(guò)4,190億元;2020年上半年中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到了770億元,人工智能企業(yè)超過(guò)了260家。而無(wú)論是人工智能、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G基站、特高壓充電樁等,這些重要領(lǐng)域的背后依靠的都是電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此,2021年,電子產(chǎn)業(yè)必將站在新的風(fēng)口之下。

發(fā)表于：12/31/2020

浪潮存儲(chǔ)：參與全閃存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)制定，引領(lǐng)新存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展

智慧時(shí)代的來(lái)臨意味著算力將成為企業(yè)在未來(lái)決勝的關(guān)鍵因素?，F(xiàn)在，數(shù)據(jù)已經(jīng)成為重要的生產(chǎn)要素，不僅類型增多，增長(zhǎng)量快速增長(zhǎng)，而且還呈現(xiàn)出復(fù)雜多變的特點(diǎn)。為此，浪潮存儲(chǔ)提出“云存智用、運(yùn)籌新數(shù)據(jù)”的新存儲(chǔ)之道，持續(xù)打造適應(yīng)時(shí)代發(fā)展的存儲(chǔ)產(chǎn)品，不斷釋放數(shù)據(jù)價(jià)值，以應(yīng)對(duì)智慧應(yīng)用和新數(shù)字化技術(shù)帶來(lái)的巨大變化。

發(fā)表于：12/31/2020

日本研發(fā)全球首款絕熱超導(dǎo)微芯片“MANA”：能耗大幅縮減

超導(dǎo)微芯片需要在超低溫環(huán)境下才能正常工作,雖然為芯片提供降溫制冷需要消耗大量能源,但與傳統(tǒng)芯片相比總體能耗大幅縮減。

發(fā)表于：12/31/2020

明年邏輯、DRAM將嚴(yán)重缺貨，晶圓代工繼續(xù)漲價(jià)

據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道,晶圓代工產(chǎn)能在2021年上半年持續(xù)供不應(yīng)求,力積電受惠于利基型DRAM、電源管理IC、面板驅(qū)動(dòng)IC、CMOS影像感測(cè)器等訂單強(qiáng)勁且持續(xù)涌入,2021年上半年產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂一空。由于新冠肺炎疫情再起推動(dòng)筆電及游戲機(jī)銷售,5G智慧型手機(jī)的電源管理IC搭載量倍增,在預(yù)期2021年產(chǎn)能將嚴(yán)重吃緊情況下,力積電8吋及12吋晶圓代工價(jià)格將自2021年1月調(diào)漲約10%幅度。

發(fā)表于：12/31/2020