電子元件相關(guān)文章 蘋果造芯：表面上是芯片自立，背后全是生意 1999年，馬云與18羅漢創(chuàng)辦阿里巴巴時(shí)，喊出了“讓天下沒有難做的生意”的公司使命。20多年過去了，馬云有沒有堅(jiān)守這個(gè)準(zhǔn)則不好評(píng)論，但是遠(yuǎn)在美國的蘋果公司，卻在半導(dǎo)體行業(yè)認(rèn)真執(zhí)行著“讓天下沒有容易賣的芯片”這條準(zhǔn)則。 發(fā)表于：12/30/2020 十年磨一劍,主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)DDR5 SDRAM來了 2020年7月，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)正式發(fā)布了新的主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)DDR5 SDRAM的最終規(guī)范，這意味著新一輪的內(nèi)存升級(jí)換代又要開始了！ 發(fā)表于：12/30/2020 漲30%，匯頂科技GT9 系列漲價(jià)，觸控芯片市場(chǎng)有多火爆 年底將至，半導(dǎo)體業(yè)界漲價(jià)風(fēng)來得太突然。此前OFweek電子工程網(wǎng)曾報(bào)道了瑞薩、NXP、ST等半導(dǎo)體企業(yè)缺貨漲價(jià)的消息，不少業(yè)內(nèi)人士紛紛表示，“你漲我漲，真不知道下一個(gè)漲價(jià)的會(huì)是誰”。 發(fā)表于：12/30/2020 128核，16通道DDR5！下一代超強(qiáng)國產(chǎn)ARM服務(wù)器CPU曝光 12月29日，2020飛騰生態(tài)伙伴大會(huì) 天津市召開。本次會(huì)議上飛騰不僅正式發(fā)布了全新的桌面消費(fèi)級(jí)處理器騰銳D2000系列，還預(yù)告了下一代數(shù)據(jù)中心處理器。 發(fā)表于：12/30/2020 龍芯中科擬科創(chuàng)板掛牌：CPU通用處理性能已達(dá)AMD水平 據(jù)IPO早知道消息,龍芯中科技術(shù)股份有限公司(下稱“龍芯中科”)已同中信證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議,并于近日在北京證監(jiān)局備案,擬科創(chuàng)板掛牌上市。 發(fā)表于：12/30/2020 所有產(chǎn)品價(jià)格上漲30%？匯頂回應(yīng)：只有部分漲價(jià) 今年下半年,半導(dǎo)體及電子行業(yè)都出現(xiàn)了一波產(chǎn)能緊張、漲價(jià),下游的芯片廠商也跟進(jìn)漲價(jià)了。日前網(wǎng)絡(luò)流傳的一份文件顯示,指紋識(shí)別技術(shù)大廠匯頂?shù)漠a(chǎn)品將在1月1日后漲價(jià)30%,不過官方表示報(bào)道不實(shí),只有部分產(chǎn)品漲價(jià)。 發(fā)表于：12/30/2020 推出擁有1093個(gè)RISC-V 內(nèi)核的AI芯片，這家公司怎么想的？ 在之前舉辦的RISC-V峰會(huì)上，Esperanto Technologies的首席執(zhí)行官Art Swift宣布了一款基于RISC-V的新型芯片，旨在進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)，包含基于開源RISC-V架構(gòu)的近1100個(gè)低功耗內(nèi)核。 發(fā)表于：12/30/2020 首超臺(tái)積電，三星成全球市值最高半導(dǎo)體公司 據(jù)12月24日的收盤價(jià),三星電子公司市值為524萬億韓元(約合4751億美元),超越了臺(tái)積電約4701億美元,成為全球市值最高的半導(dǎo)體公司。 發(fā)表于：12/30/2020 指紋識(shí)別技術(shù)大廠匯頂?shù)漠a(chǎn)品都要漲價(jià)？匯頂科技最新回應(yīng) 今年下半年，半導(dǎo)體及電子行業(yè)都出現(xiàn)了一波產(chǎn)能緊張、漲價(jià)，下游的芯片廠商也跟進(jìn)漲價(jià)了。日前網(wǎng)絡(luò)流傳的一份文件顯示，指紋識(shí)別技術(shù)大廠匯頂?shù)漠a(chǎn)品將在1月1日后漲價(jià)30％，不過官方表示報(bào)道不實(shí)，只有部分產(chǎn)品漲價(jià)。 發(fā)表于：12/30/2020 英特爾看好這種晶體管的未來 當(dāng)今幾乎每個(gè)數(shù)字設(shè)備背后的邏輯電路都依賴于兩種晶體管的配對(duì)-NMOS和PMOS。他們擁有相同的電壓信號(hào)，如果我們將其中一個(gè)打開，同時(shí)將另一個(gè)關(guān)閉，然后把它們放在一起，那就意味著電流僅在發(fā)生一點(diǎn)變化時(shí)才應(yīng)流動(dòng)，從而大大降低了功耗。這些對(duì)已經(jīng)坐在對(duì)方旁邊幾十年了，但是如果電路要繼續(xù)縮小，它們將不得不更加靠近。 發(fā)表于：12/30/2020 中國發(fā)展自主芯片的一段往事丨黑暗森林中的籬笆 說到國產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)/協(xié)議，TD-SCDMA絕對(duì)是繞不開的話題。正是通過 TD-SCDMA，我國完成了在移動(dòng)通信技術(shù)上的技術(shù)積累和人才團(tuán)隊(duì)打造，知曉了行業(yè)游戲規(guī)則，知道了全產(chǎn)業(yè)鏈條如何布局，這開啟了一個(gè)新時(shí)代。但TD-SCDMA的發(fā)展過程也一直也備受爭(zhēng)議，期間經(jīng)歷了多次至暗時(shí)刻和峰回路轉(zhuǎn)，至今仍然難以蓋棺定論。而伴隨著TD-SCDMA這一國產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)而發(fā)展起來的多個(gè)國產(chǎn)終端芯片公司也是命運(yùn)多舛，令人唏噓。但TD-SCDMA作為影響力最大的國產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，確實(shí)帶動(dòng)了一批國產(chǎn)芯片公司的發(fā)展，為中國的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)培育了苗子。 發(fā)表于：12/30/2020 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全名單 用一句話概括半導(dǎo)體制造過程：半導(dǎo)體制造商在合格的硅片上刻電路（半導(dǎo)體制造），制造完備后再封裝測(cè)試。因此把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大致歸為設(shè)計(jì)、代工、封測(cè)、設(shè)備等環(huán)節(jié)。 發(fā)表于：12/30/2020 臺(tái)積電3nm工廠年耗電量將達(dá)70億度 “缺電”或成最大威脅 日前有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電已經(jīng)成功開發(fā)了2nm工藝，而2nm工廠預(yù)計(jì)將落腳于新竹科學(xué)園區(qū)寶山園區(qū)，且臺(tái)積電也持續(xù)積極布局2nm以下的先進(jìn)制程，傳聞可能會(huì)在高雄設(shè)廠。至于2nm的進(jìn)度，消息稱臺(tái)積電將在2023年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，2024年開始批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：12/30/2020 阿里達(dá)摩院發(fā)布2021十大科技趨勢(shì)：第三代半導(dǎo)體迎來應(yīng)用大爆發(fā) 12月28日，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021十大科技趨勢(shì)，這是達(dá)摩院成立三年以來第三次發(fā)布年度科技趨勢(shì)。 發(fā)表于：12/30/2020 貿(mào)澤和Molex聯(lián)手推出新電子書 探索連接解決方案如何改變駕駛體驗(yàn) 2020年12月29日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Molex聯(lián)手推出最新一期電子書《From Here to the Future: Connectivity Solutions Enhance the Driving Experience》（現(xiàn)在與未來：通過連接解決方案提升駕駛體驗(yàn)），探討汽車設(shè)計(jì)和制造中與連接相關(guān)的挑戰(zhàn)、技術(shù)和解決方案。在這本電子書中，來自Molex和貿(mào)澤的行業(yè)專家就5G、汽車設(shè)計(jì)模塊化以及超小型元件的使用等重要主題進(jìn)行深入解讀，為互聯(lián)汽車的進(jìn)步獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。 發(fā)表于：12/29/2020 ?…337338339340341342343344345346…?
