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電子元件相關(guān)文章

專用于在混合動(dòng)力汽車/電動(dòng)汽車中實(shí)現(xiàn)高頻工作和穩(wěn)健性的汽車類GaN FET

當(dāng)前的消費(fèi)者對(duì)于續(xù)航里程、充電時(shí)間和性價(jià)比等問題越來越關(guān)注，為了加快電動(dòng)汽車(EV)的采用，全球的汽車制造商都迫切需要增加電池容量、縮短充電時(shí)間，同時(shí)確保汽車尺寸、重量和器件成本保持不變。

發(fā)表于：12/27/2020

貿(mào)澤電子與物聯(lián)網(wǎng)模塊供應(yīng)商SpotSee簽署全球分銷協(xié)議

2020年12月21日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和連接平臺(tái)品牌供應(yīng)商SpotSee®簽署全球分銷協(xié)議。根據(jù)本協(xié)議，貿(mào)澤將分銷SpotSee全線產(chǎn)品，包括碰撞指示器、碰撞記錄器以及相關(guān)的軟件，讓用戶能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)他們?cè)诟鞣N操作中對(duì)貨物和設(shè)備造成的損傷。

發(fā)表于：12/27/2020

手機(jī)是否會(huì)用GaN PA？Yole是這樣說的

日前，市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Yole Développement 發(fā)布了2020年第四季度復(fù)合半導(dǎo)體季度市場(chǎng)監(jiān)測(cè)報(bào)告。據(jù)報(bào)告預(yù)測(cè)，截至2025年，GaN RF3器件市場(chǎng)整體規(guī)模將超過20億美元。Yole進(jìn)一步指出，在2019年至2025年間，GaN RF的 CAGR為12%。而這一市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)力來自電信和國(guó)防應(yīng)用。

發(fā)表于：12/27/2020

打敗高通，MTK首次躍居全球最大手機(jī)芯片廠商

　據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)counterpointresearch估計(jì)，隨著智能手機(jī)銷量在2020年第三季度反彈，聯(lián)發(fā)科技一舉躍升成為本季度最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商，市場(chǎng)份額達(dá)到31％。報(bào)告指出，因?yàn)樵?00美元至250美元價(jià)格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及在中國(guó)和印度等主要地區(qū)的增長(zhǎng)等原因，使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。

發(fā)表于：12/27/2020

寫在云廠商都研發(fā)芯片之后

　　據(jù)美國(guó)媒體Bloomberg報(bào)道，美國(guó)微軟公司將計(jì)劃自主研發(fā)用于云服務(wù)“Azure”的服務(wù)器以及用于筆記本電腦（Lap Top ）“Surface”的CPU。

發(fā)表于：12/27/2020

美光科技加快基于EUV的DRAM的開發(fā)

美光技術(shù)公司正在使用極紫外（EUV）光刻技術(shù)來加快DRAM的開發(fā)。它正在參加由世界排名第一和第二的DRAM制造商三星電子和SK Hynix發(fā)起的競(jìng)賽。

發(fā)表于：12/27/2020

用于6G的超高速THz無線芯片有何奇妙之處？

　新加坡南洋理工大學(xué)（NTU）和日本大阪大學(xué)（Osaka University）的科學(xué)家們制造了一種新的芯片，使數(shù)據(jù)傳輸速度超過第五代（5G）電信標(biāo)準(zhǔn)。該芯片能以每秒11千兆比特的速度以太赫茲（THz）波的形式傳輸數(shù)據(jù)。這超過了5G的理論最高速度每秒10千兆比特。

發(fā)表于：12/27/2020

晶圓代工產(chǎn)業(yè)的新變數(shù)

　　根據(jù)TrendForce上個(gè)月發(fā)布的調(diào)查研究數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2020年全球晶圓代工收入將同比增長(zhǎng)23.8%，為十年來最高。

發(fā)表于：12/27/2020

半導(dǎo)體缺貨仍在繼續(xù)，車用芯片恐明年下半年才緩解

　　據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，由于車市快速?gòu)?fù)蘇，供應(yīng)鏈反應(yīng)不及目前出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象，再加上整體半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能已趨緊繃，IHS Markit 預(yù)估車用芯片缺貨現(xiàn)象要到明年下半年才能緩解，屆時(shí)微控制器（ MCU）與單芯片系統(tǒng)（SoCs）交貨時(shí)間將是關(guān)鍵。

發(fā)表于：12/27/2020

谷歌蘋果相繼自研芯片，迫使傳統(tǒng)芯片廠改推客制化

Google、蘋果、亞馬遜相繼在自家產(chǎn)品中，使用自行研發(fā)的芯片，微軟也將自行研發(fā)個(gè)人電腦和服務(wù)器的處理器，這些網(wǎng)絡(luò)科技大廠原本為英特爾、英偉達(dá)等傳統(tǒng)芯片廠的客戶，如今他們的規(guī)模已遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)芯片廠，并有實(shí)力自行研發(fā)芯片，以求提高本身裝置性能和降低成本。根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)和彭博報(bào)導(dǎo)，這種趨勢(shì)為傳統(tǒng)芯片廠帶來挑戰(zhàn)，并改變了業(yè)界的實(shí)力平衡，迫使傳統(tǒng)芯片廠一改過去由客戶適應(yīng)其產(chǎn)品的作法，轉(zhuǎn)而為客戶制造更專業(yè)的芯片。

發(fā)表于：12/27/2020

半導(dǎo)體：不起眼的礦物硅，改變整個(gè)世界

新浪科技訊北京時(shí)間12月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，說到互聯(lián)全球的技術(shù)，半導(dǎo)體芯片居功至偉。但是這小小的芯片，究竟是如何走進(jìn)我們生活每一處的呢？

發(fā)表于：12/27/2020

人民日?qǐng)?bào)：軟件業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)12.5%

軟件產(chǎn)品收入增速持續(xù)上升。1—11月，軟件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入19749億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

發(fā)表于：12/27/2020

最高百億市值，五大LiDAR公司齊聚美股車載激光雷達(dá)將走向何方

2020 年對(duì)激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)來說，是劃時(shí)代的一年。

發(fā)表于：12/27/2020

超越高通！Q3手機(jī)芯片出貨量出爐：聯(lián)發(fā)科首次拿到第一

12月25日消息,市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片出貨量榜單。在天璣系列處理器的助力之下,聯(lián)發(fā)科出貨量超越高通,份額高達(dá)31%,成為全球第一。

發(fā)表于：12/27/2020

合縱抗美，歐盟17國(guó)聯(lián)合簽署萬億半導(dǎo)體計(jì)劃

萬億級(jí)半導(dǎo)體計(jì)劃,直指美國(guó)禁令!為了在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爭(zhēng)奪更多話語權(quán),同時(shí)也為了保證歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主性,歐盟邁出了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合縱抗美的關(guān)鍵一步!

發(fā)表于：12/27/2020