電子元件相關(guān)文章 國產(chǎn)自主可控，筑牢萬物互聯(lián)的基石 存儲器芯片作為半導(dǎo)體元器件中不可或缺的組成部分，在消費電子、智能終端等領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用。隨著AI、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的興起，一個以智能化、數(shù)據(jù)化為依托的萬物互聯(lián)世界正一步步實現(xiàn)。 發(fā)表于：12/22/2020 三星彎道超車難，傳蘋果包下臺積電3納米初期產(chǎn)能 雖然近日有消息傳出，因為季節(jié)性因素，明年臺積電5納米產(chǎn)能利用率將會下降，不過如今更有傳言指出，其實蘋果連3納米的單都已經(jīng)下。 發(fā)表于：12/22/2020 半導(dǎo)體芯片短缺 逼得大眾跨國削減產(chǎn)能 半導(dǎo)體芯片短缺的問題正在愈演愈烈，影響范圍已嚴(yán)重波及汽車產(chǎn)業(yè)。據(jù)路透社消息，德國大眾汽車18日表示，該公司正面臨半導(dǎo)體芯片短缺的問題，作為應(yīng)對，大眾將不得不將調(diào)整其在中國、北美和歐洲工廠的生產(chǎn)計劃。 發(fā)表于：12/22/2020 群雄爭霸，手機(jī)業(yè)亂箭穿芯 一周前,蘋果硬件技術(shù)高級副總裁、首席芯片高管約翰尼·斯魯吉在與員工會面時披露,今年蘋果啟動了第一個內(nèi)部蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)工作,此舉將實現(xiàn)關(guān)鍵的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。 發(fā)表于：12/21/2020 中芯國際10nm及以下工藝被封殺 兆易創(chuàng)新回應(yīng) 美國最終還是對中芯國際下黑手了，上周正式將中芯國際列入了商務(wù)部的“實體清單”，美國公司的合作面臨著中斷的風(fēng)險。 發(fā)表于：12/21/2020 日本三菱再曝造假丑聞，偽造文件！日本制造怎么了 據(jù)央視新聞報道，日本廣播協(xié)會電視臺15日消息，日本三菱電機(jī)公司當(dāng)天表示，該公司曾向歐洲車企出口大量不符合當(dāng)?shù)匾?guī)范的汽車零部件，還偽造相關(guān)文件，持續(xù)時間長達(dá)三年。 發(fā)表于：12/21/2020 全球芯片排行洗牌：英特爾仍是霸主 華為芯片跌出前十 英特爾仍是全球芯片霸主,華為海思目前跌出前十。 發(fā)表于：12/21/2020 市場爭奪戰(zhàn)：三星擴(kuò)建在美工廠與臺積電展開競爭 韓國三星電子擴(kuò)建美國得克薩斯州的半導(dǎo)體工廠。 發(fā)表于：12/21/2020 全球芯片大洗牌：華為海思跌出前十 近日，市場研究公司IC Insights發(fā)布了2020年全球半導(dǎo)體營收Top15的預(yù)測，其中Intel、三星、臺積電位居前三，英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、AMD則是排名前五，而華為海思跌出前十。 發(fā)表于：12/21/2020 我國芯片蝕刻技術(shù)領(lǐng)先國際 在軟件方面，華為之前在發(fā)布會上正式推出鴻蒙2.0系統(tǒng)，并計劃未來適配于手機(jī)、平板、電腦、智能汽車、可穿戴設(shè)備等多種終端設(shè)備。在硬件方面，國產(chǎn)芯片制造有所突破，今天就來帶大家了解下國內(nèi)芯片制造突破的幾個工藝。 發(fā)表于：12/20/2020 光耦繼電器在實際應(yīng)用中的作用 光耦繼電器輸入輸出間互相隔離，電信號傳輸具有單向性等特點，因而具有良好的電絕緣能力和抗干擾能力。又由于光耦的輸入端屬于電流型工作的低阻元件，因而具有很強(qiáng)的共模抑制能力。 發(fā)表于：12/20/2020 自動駕駛國內(nèi)外發(fā)展差異較大，國產(chǎn)AI芯片如何迎風(fēng)成長 隨著5G時代到來以及AI技術(shù)的興起，智能化成為了傳統(tǒng)車企轉(zhuǎn)型升級的目標(biāo)和需求導(dǎo)向，自動駕駛在眾多汽車應(yīng)用場景中廣受關(guān)注，在對AI芯片提出更高挑戰(zhàn)的同時，也增加了AI芯片的需求。在自動駕駛領(lǐng)域，目前全球已有英偉達(dá)、英特爾等不少芯片巨頭公司已布局良久，在此背景下，國產(chǎn)AI芯片公司如何乘風(fēng)破浪? 發(fā)表于：12/20/2020 新型壓電能量采集器：使嵌入式可穿戴電子產(chǎn)品商業(yè)化更進(jìn)一步 如今社會，從小型電子產(chǎn)品到嵌入式設(shè)備的一系列領(lǐng)域，例如傳感器、致動器、顯示器和能量采集器中，我們越來越多地看到可穿戴電子產(chǎn)品的應(yīng)用。據(jù)韓國高校報道，學(xué)校研究人員通過簡單易用的熱壓和流延成型制造工藝，開發(fā)出一款高度柔性但卻堅固耐用的可穿戴壓電能量采集器。 發(fā)表于：12/20/2020 芯片設(shè)計中重要的IP核 芯片設(shè)計和制造流程簡單來說可以分四個階段的，功能/性能定義(需求分析)、IC設(shè)計(集成電路設(shè)計)、IC制造(光刻機(jī)部分了)、封裝測試。 發(fā)表于：12/20/2020 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展需要重視的三大法寶 在2019海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇上，在談到科技對社會的影響時，臺積電中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平說：“每一個時期的重大發(fā)明都會改變我們的生活，19世紀(jì)的鋼鐵，20世紀(jì)的汽車飛機(jī)等等，在推動發(fā)展力的同時也讓社會蓬勃發(fā)展。 發(fā)表于：12/20/2020 ?…344345346347348349350351352353…?
