電子元件相關(guān)文章 2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)10大技術(shù)趨勢 2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半導(dǎo)體領(lǐng)域的冷戰(zhàn)升級雖然對全球經(jīng)濟和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了負面影響，但半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)進步卻沒有止步，有些技術(shù)甚至加快了市場商用化進程。ASPENCORE全球分析師團隊精心挑選出2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)將出現(xiàn)或凸顯的10大技術(shù)趨勢。對比2020年10大技術(shù)趨勢，2021年有哪些變化呢? 發(fā)表于：12/18/2020 詳細介紹一款俄羅斯RISC-V芯片：用于智能電表，工藝落后，但設(shè)計考慮非常周全！ 目前，基于開放標準指令集架構(gòu)RISC-V的解決方案在市場上的占有率越來越高。今天我們?yōu)榇蠹医榻B一款俄羅斯初創(chuàng)公司Milandr剛剛推出的RISC-V處理器。處理器型號為K1986BK025，被用于電表控制。 發(fā)表于：12/18/2020 分析師：中國半導(dǎo)體行業(yè)自給自足進程正在加速 市場研究公司 Dell'Oro Group 副總裁兼分析師 Jeff Heynen 在一篇最新的博客文章中，就中國在全球半導(dǎo)體市場角色的轉(zhuǎn)變進行了詳細分析。他認為，考慮到中國市場投資規(guī)模之大，再加上地緣政治的不確定性，這些正在加速自給自足進程，中國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)可能會以比預(yù)期更快的速度縮小差距。 發(fā)表于：12/18/2020 ?東芝和富士電機將投資20億美元發(fā)展功率器件 據(jù)日經(jīng)報道，東芝和富士電機將合計投資2000億日元（合19億美元），以提高電動汽車的節(jié)能芯片的產(chǎn)量，以適應(yīng)世界各國政府向電動汽車和卡車的急劇轉(zhuǎn)變。 發(fā)表于：12/18/2020 蘋果M1芯片為何如此快？ 最近，很多人的 M1 芯片版蘋果 MacBook 和 Mac Mini 到貨了。在不少測試中，我們看到了令人期待的結(jié)果：M1 芯片跑分比肩高端 X86 處理器，對標的 CPU 是 Ryzen 4900HS 和英特爾 Core i9，還能跟英偉達的 GPU GTX 1050Ti 打得有來有回。5 納米的芯片，真就如此神奇？ 發(fā)表于：12/18/2020 這家做建筑裝飾的企業(yè)將殺入汽車芯片領(lǐng)域 據(jù)上海證券報報道，做智慧城市和文旅照明的名家匯也要進軍芯片領(lǐng)域了，其瞄準的是汽車芯片。 資料顯示，名家輝的主營業(yè)務(wù)為照明工程業(yè)務(wù)及與之相關(guān)的照明工程設(shè)計、照明產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及合同能源管理業(yè)務(wù)。根據(jù)中國證監(jiān)會頒布的《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），公司所屬行業(yè)歸屬于“建筑裝飾和其他建筑業(yè)（代碼E50）” 發(fā)表于：12/18/2020 ?韓國芯片出口大增40% 據(jù)MoneyDJ報道，半導(dǎo)體的持續(xù)走高，推動南韓11月份資訊通訊科技（ICT）出口額創(chuàng)今年來最大增幅，其中系統(tǒng)整合芯片（System LSI）暴增近40%。 發(fā)表于：12/18/2020 主頻達5GHz的64位RISC-V處理器是如何煉成的？ 不久前，Micro Magic公司（加利福尼亞州桑尼維爾）推出了一款64位RISC-V處理器，該處理器時鐘高達5GHz，但可以接近閾值的電壓工作。 發(fā)表于：12/18/2020 不僅僅是光刻，臺積電談實現(xiàn)5nm的關(guān)鍵技術(shù) 進入最近幾年，每當我們引入一個新的先進工藝節(jié)點，大家都把絕大多數(shù)注意力集中在光刻更新上。引用的常用指標是每平方毫米的晶體管或（高密度）SRAM位單元的面積?；蛘?，可以使用透射電子顯微鏡（TEM）對薄片樣品進行詳細的分解分析，以測量鰭片節(jié)距（fin pitch），柵極節(jié)距（gate pitch）和（第一級）金屬節(jié)距（metal pitch）。 發(fā)表于：12/18/2020 IMEC展示了不帶電容的DRAM，讓3D DRAM成為可能 在本周舉辦的IEDM 2020上，IMEC展示了一種新穎的動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）單元架構(gòu)，該架構(gòu)實現(xiàn)了兩種銦鎵鋅氧化物薄膜晶體管（IGZO-TFT），并且沒有存儲電容器。 發(fā)表于：12/18/2020 分析：全球性芯片缺貨超乎想象? 近期，從電視到智能手機，從汽車到電子設(shè)備等制造商都敲響了警惕全球芯片短缺的警鐘，之所以如此，很大一部分原因在于消費者需求從疫情危機中反彈，導(dǎo)致制造產(chǎn)能不足，延遲供貨。 發(fā)表于：12/18/2020 蘋果的競爭對手們要如何趕超強大的M1芯片？ 當蘋果公司宣布其新的Mac系列產(chǎn)品將采用自家設(shè)計的處理器時，幾乎沒有人能想象到該硬件發(fā)布后的贊譽程度。 從表面上看，雖然它還處于過渡階段的早期，但看起來蘋果已經(jīng)取得了巨大的成功。到目前為止，M1 MacBook避免了引起與基于ARM的前代產(chǎn)品相同的兼容性和性能問題，同時提供了更長的電池續(xù)航時間。這給競爭對手造成了很大壓力。 發(fā)表于：12/18/2020 翔騰加速推進HKM9000圖形處理器驗證及多領(lǐng)域應(yīng)用推廣 翔騰公司自主設(shè)計、正向研制的圖形處理器(GPU) HKM9000芯片繼2020年4月一次流片成功后，團隊積極開拓航空、航天、兵器等領(lǐng)域多家單位可視化應(yīng)用需求，加緊應(yīng)用驗證，持續(xù)完善軟硬件生態(tài)、應(yīng)用解決方案，積極配合用戶開展應(yīng)用場景適配，快速取得了多領(lǐng)域市場拓展及推廣應(yīng)用。 發(fā)表于：12/18/2020 日本壟斷的光刻膠，國內(nèi)廠商找到了突破口 昨夜晚間，寧波南大光電發(fā)表公告稱，公司自主研發(fā)的 ArF 光刻膠產(chǎn)品 近日成功通過客戶的使用認證。 據(jù)南大光電介紹，“ArF 光刻膠產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”是寧波南大光電承接國家“02 專項”的 一個重點攻關(guān)項目。本次產(chǎn)品的認證通過，標志著“ArF 光刻膠產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn) 業(yè)化”項目取得了關(guān)鍵性的突破，成為國內(nèi)通過產(chǎn)品驗證的第一只國產(chǎn) ArF 光 刻膠，為全面完成項目目標奠定了堅實的基礎(chǔ)。 發(fā)表于：12/18/2020 SiC晶圓爭奪戰(zhàn)開打 近日，英飛凌與GT Advanced Technologies（GTAT）已經(jīng)簽署碳化硅（SiC）晶棒供貨協(xié)議，合同預(yù)期五年。英飛凌此舉無疑是看到了SiC廣闊的市場規(guī)模，據(jù)Yole預(yù)測，SiC市場規(guī)模在2021年將上漲到5.5億美金，這期間的復(fù)合年均增長率預(yù)計將達19%。其實不止英飛凌，其他SiC廠商如ST、博世、羅姆等也都看好SiC的穩(wěn)步需求，開始緊鑼密鼓的點兵布陣，他們或多方收購，或強強聯(lián)合，貌似誰也不想在SiC這個飛速發(fā)展的市場中落下。在SiC廣闊的市場需求下，得SiC晶圓者得天下，顯然，SiC晶圓爭奪戰(zhàn)已然打響！ 發(fā)表于：12/18/2020 ?…346347348349350351352353354355…?
