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電子元件相關文章

國內(nèi)首家！納芯微隔離產(chǎn)品通過VDE增強隔離認證

2020年12月17日－國內(nèi)領先的信號鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡稱“納芯微”)日前宣布其隔離系列產(chǎn)品通過VDE增強隔離認證，從而成為國內(nèi)首家通過VDE增強隔離認證的芯片公司。取得該認證后，納芯微將能更有針對性地幫助客戶產(chǎn)品通過歐洲市場的隔離認證準入標準，從而更好地支持客戶產(chǎn)品走向國際化。

發(fā)表于：12/18/2020

第四屆進博會首設“集成電路專區(qū)”

12月16日，第四屆中國國際進口博覽會技術裝備展區(qū)集成電路專區(qū)宣介會在上海舉辦，宣布技術裝備展區(qū)將首次增設集成電路專區(qū)。在第三屆進博會上，技術裝備展區(qū)匯聚了眾多世界500強企業(yè)，首發(fā)產(chǎn)品超過100件，其中全球首發(fā)產(chǎn)品超過20件。

發(fā)表于：12/17/2020

最高調(diào)升20%，群聯(lián)NAND控制芯片近八年來首度漲價

晶圓代工缺貨潮擴展至NAND Flash控制IC。市場近期傳出，群聯(lián)正式調(diào)升NAND Flash控制IC產(chǎn)品報價，漲幅最高達到20%，為近八年來首度漲價。

發(fā)表于：12/17/2020

10億元，康佳集團再加速布局半導體產(chǎn)業(yè)

近日，康佳集團股份有限公司（以下簡稱“康佳集團”）發(fā)布公告稱，為加快在半導體、集成電路等產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局，將參與設立半導體產(chǎn)業(yè)基金。

發(fā)表于：12/17/2020

極海半導體發(fā)布工業(yè)級增強型APM32F051x8系列MCU

極海半導體全新發(fā)布的工業(yè)級增強型APM32F051x8 系列MCU，基于 Arm® Cortex®－M0＋內(nèi)核，工作頻率可達 48MHz，內(nèi)置高速存儲器Flash 16－64KB，SRAM 8KB，是在APM32F030x8的基礎上對產(chǎn)品性能進行全面優(yōu)化升級。

發(fā)表于：12/17/2020

ADI成立亞德諾半導體（中國）有限公司

ADI公司今日宣布加大對中國市場的投資，將亞德諾半導體技術（上海）有限公司升級為亞德諾半導體（中國）有限公司，作為ADI在中國投資運營的總部型機構，這也是ADI在中國市場實施本土化戰(zhàn)略的重要舉措。

發(fā)表于：12/17/2020

瑞薩電子加速ADAS和自動駕駛技術開發(fā) 推出先進的R-Car V3U ASIL D級片上系統(tǒng)

2020 年 12 月 17 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出一款用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛系統(tǒng)（AD）的性能優(yōu)異、ASIL-D級片上系統(tǒng)（SoC）——R-Car V3U。R-Car V3U針對深度學習處理能力提供突破性的60TOPS性能、低功耗和高達96,000 DMIPS的性能，可滿足下一代自動駕駛汽車ADAS和AD架構對性能、安全性及可擴展性的需求。

發(fā)表于：12/17/2020

英特爾正式發(fā)布全新一代內(nèi)存和存儲產(chǎn)品

2020年12月16日，北京 —— 在今日舉行的2020英特爾內(nèi)存存儲日活動上，英特爾重磅發(fā)布了六款全新內(nèi)存和存儲產(chǎn)品，旨在幫助客戶駕馭數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重大機遇。為進一步推動內(nèi)存和存儲創(chuàng)新，英特爾宣布推出兩款新的傲騰固態(tài)盤產(chǎn)品，即全球運行速度最快的數(shù)據(jù)中心固態(tài)盤英特爾®傲騰?固態(tài)盤P5800X，以及能夠為游戲和內(nèi)容創(chuàng)作提供高性能和主流生產(chǎn)力，面向客戶端的英特爾®傲騰?H20混合式固態(tài)盤。通過使內(nèi)存更靠近處理器，英特爾傲騰能夠滿足現(xiàn)代計算的需求。此外，英特爾還透露即將面向云和企業(yè)級用戶發(fā)布代號為“ Crow Pass”的第三代英特爾®傲騰?持久內(nèi)存。

發(fā)表于：12/17/2020

風物長宜放眼量——評中芯國際近期的人事變動

隨著網(wǎng)上疑似梁孟松“辭職信”的流傳，以及中芯國際今早公告的發(fā)布，讓中芯國際再次成為新聞的風暴眼。

發(fā)表于：12/17/2020

“按捺不住”的半導體設備

　　本周，SEMI發(fā)布了半導體設備市場年終預測報告，預計2020年全球半導體制造設備銷售總額將在2019年596億美元的基礎上增長16%，創(chuàng)下689億美元的業(yè)界新紀錄。而且，全球半導體設備市場在明、后兩年的增長后勁也很強，預估2021年將實現(xiàn)719億美元的銷售額，2022年將進一步升至761億美元。

發(fā)表于：12/17/2020

未來Apple Watch或增加指紋識別和屏下隱藏式攝像頭

新浪數(shù)碼訊 12月16日早間消息，據(jù)外媒macrumors報道，根據(jù)兩份新公布的專利申請顯示，蘋果正在考慮為Apple Watch增加Touch ID和屏下隱藏式攝像頭。

發(fā)表于：12/17/2020

高通5G芯片驍龍888支持全球所有主要5G頻段

高通5G芯片驍龍888采用目前最先進的5nm制程工藝，晶體管整體體積進一步縮小，產(chǎn)品功耗率大幅降低。如同以往任何一代產(chǎn)品一樣，高通并未公布高通5G芯片驍龍888具體集成了多少億晶體管，“高通從來不強調(diào)芯片上有多少晶體管，而是追求聰明的辦法，即用最小數(shù)量的晶體管，滿足更多的功能?！毙阅艿奶嵘嗳Q于技術進步，而不是靠數(shù)量的簡單堆砌。

發(fā)表于：12/16/2020

3800億元，23%，13%，IC設計業(yè)今年是優(yōu)等生

面對新冠肺炎疫情等不利因素，2020年中國作為全球集成電路（IC）設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展最具活力地區(qū)之一，依然取得了良好成績。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會的數(shù)據(jù)，2020年中國IC設計產(chǎn)業(yè)銷售額預計為3819.4億元，同比增長23.8%，全球占比有望達到13%。與此同時，我國IC設計產(chǎn)業(yè)集中度低、創(chuàng)新能力不足的問題仍然存在，做大做強依然任重道遠。未來如何抓住本輪全球供應鏈重組機遇，將是我國IC設計業(yè)面臨的主要課題。

發(fā)表于：12/16/2020

長鑫存儲完成156億元融資，國產(chǎn)內(nèi)存加速跑

DRAM廠商長鑫存儲完成156億元融資，內(nèi)存芯片的國產(chǎn)替代之路又獲資金助力。12月14日，工商信息顯示，大基金二期、安徽國資、兆易創(chuàng)新及另一家朱一明實控企業(yè)、小米長江產(chǎn)業(yè)基金等機構入股長鑫存儲母公司睿力集成電路有限公司，融資價款達到156.50億元。

發(fā)表于：12/16/2020

Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET

提供歷經(jīng)十億個周期測試的可靠重復雪崩性能

發(fā)表于：12/16/2020