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不僅僅是光刻，臺積電談實現(xiàn)5nm的關(guān)鍵技術(shù)

進(jìn)入最近幾年，每當(dāng)我們引入一個新的先進(jìn)工藝節(jié)點，大家都把絕大多數(shù)注意力集中在光刻更新上。引用的常用指標(biāo)是每平方毫米的晶體管或（高密度）SRAM位單元的面積?；蛘?，可以使用透射電子顯微鏡（TEM）對薄片樣品進(jìn)行詳細(xì)的分解分析，以測量鰭片節(jié)距（fin pitch），柵極節(jié)距（gate pitch）和（第一級）金屬節(jié)距（metal pitch）。

發(fā)表于：12/18/2020

IMEC展示了不帶電容的DRAM，讓3D DRAM成為可能

　　在本周舉辦的IEDM 2020上，IMEC展示了一種新穎的動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）單元架構(gòu)，該架構(gòu)實現(xiàn)了兩種銦鎵鋅氧化物薄膜晶體管（IGZO-TFT），并且沒有存儲電容器。

發(fā)表于：12/18/2020

分析：全球性芯片缺貨超乎想象?

　近期，從電視到智能手機(jī)，從汽車到電子設(shè)備等制造商都敲響了警惕全球芯片短缺的警鐘，之所以如此，很大一部分原因在于消費者需求從疫情危機(jī)中反彈，導(dǎo)致制造產(chǎn)能不足，延遲供貨。

發(fā)表于：12/18/2020

蘋果的競爭對手們要如何趕超強(qiáng)大的M1芯片？

　　當(dāng)蘋果公司宣布其新的Mac系列產(chǎn)品將采用自家設(shè)計的處理器時，幾乎沒有人能想象到該硬件發(fā)布后的贊譽(yù)程度。　　從表面上看，雖然它還處于過渡階段的早期，但看起來蘋果已經(jīng)取得了巨大的成功。到目前為止，M1 MacBook避免了引起與基于ARM的前代產(chǎn)品相同的兼容性和性能問題，同時提供了更長的電池續(xù)航時間。這給競爭對手造成了很大壓力。

發(fā)表于：12/18/2020

翔騰加速推進(jìn)HKM9000圖形處理器驗證及多領(lǐng)域應(yīng)用推廣

翔騰公司自主設(shè)計、正向研制的圖形處理器(GPU) HKM9000芯片繼2020年4月一次流片成功后，團(tuán)隊積極開拓航空、航天、兵器等領(lǐng)域多家單位可視化應(yīng)用需求，加緊應(yīng)用驗證，持續(xù)完善軟硬件生態(tài)、應(yīng)用解決方案，積極配合用戶開展應(yīng)用場景適配，快速取得了多領(lǐng)域市場拓展及推廣應(yīng)用。

發(fā)表于：12/18/2020

日本壟斷的光刻膠，國內(nèi)廠商找到了突破口

　　昨夜晚間，寧波南大光電發(fā)表公告稱，公司自主研發(fā)的 ArF 光刻膠產(chǎn)品近日成功通過客戶的使用認(rèn)證。　　據(jù)南大光電介紹，“ArF 光刻膠產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”是寧波南大光電承接國家“02 專項”的一個重點攻關(guān)項目。本次產(chǎn)品的認(rèn)證通過，標(biāo)志著“ArF 光刻膠產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn) 業(yè)化”項目取得了關(guān)鍵性的突破，成為國內(nèi)通過產(chǎn)品驗證的第一只國產(chǎn) ArF 光刻膠，為全面完成項目目標(biāo)奠定了堅實的基礎(chǔ)。

發(fā)表于：12/18/2020

SiC晶圓爭奪戰(zhàn)開打

　　近日，英飛凌與GT Advanced Technologies（GTAT）已經(jīng)簽署碳化硅（SiC）晶棒供貨協(xié)議，合同預(yù)期五年。英飛凌此舉無疑是看到了SiC廣闊的市場規(guī)模，據(jù)Yole預(yù)測，SiC市場規(guī)模在2021年將上漲到5.5億美金，這期間的復(fù)合年均增長率預(yù)計將達(dá)19%。其實不止英飛凌，其他SiC廠商如ST、博世、羅姆等也都看好SiC的穩(wěn)步需求，開始緊鑼密鼓的點兵布陣，他們或多方收購，或強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，貌似誰也不想在SiC這個飛速發(fā)展的市場中落下。在SiC廣闊的市場需求下，得SiC晶圓者得天下，顯然，SiC晶圓爭奪戰(zhàn)已然打響！

發(fā)表于：12/18/2020

國內(nèi)首家！納芯微隔離產(chǎn)品通過VDE增強(qiáng)隔離認(rèn)證

2020年12月17日－國內(nèi)領(lǐng)先的信號鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡稱“納芯微”)日前宣布其隔離系列產(chǎn)品通過VDE增強(qiáng)隔離認(rèn)證，從而成為國內(nèi)首家通過VDE增強(qiáng)隔離認(rèn)證的芯片公司。取得該認(rèn)證后，納芯微將能更有針對性地幫助客戶產(chǎn)品通過歐洲市場的隔離認(rèn)證準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)，從而更好地支持客戶產(chǎn)品走向國際化。

發(fā)表于：12/18/2020

第四屆進(jìn)博會首設(shè)“集成電路專區(qū)”

12月16日，第四屆中國國際進(jìn)口博覽會技術(shù)裝備展區(qū)集成電路專區(qū)宣介會在上海舉辦，宣布技術(shù)裝備展區(qū)將首次增設(shè)集成電路專區(qū)。在第三屆進(jìn)博會上，技術(shù)裝備展區(qū)匯聚了眾多世界500強(qiáng)企業(yè)，首發(fā)產(chǎn)品超過100件，其中全球首發(fā)產(chǎn)品超過20件。

發(fā)表于：12/17/2020

最高調(diào)升20%，群聯(lián)NAND控制芯片近八年來首度漲價

晶圓代工缺貨潮擴(kuò)展至NAND Flash控制IC。市場近期傳出，群聯(lián)正式調(diào)升NAND Flash控制IC產(chǎn)品報價，漲幅最高達(dá)到20%，為近八年來首度漲價。

發(fā)表于：12/17/2020

10億元，康佳集團(tuán)再加速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

近日，康佳集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“康佳集團(tuán)”）發(fā)布公告稱，為加快在半導(dǎo)體、集成電路等產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局，將參與設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金。

發(fā)表于：12/17/2020

極海半導(dǎo)體發(fā)布工業(yè)級增強(qiáng)型APM32F051x8系列MCU

極海半導(dǎo)體全新發(fā)布的工業(yè)級增強(qiáng)型APM32F051x8 系列MCU，基于 Arm® Cortex®－M0＋內(nèi)核，工作頻率可達(dá) 48MHz，內(nèi)置高速存儲器Flash 16－64KB，SRAM 8KB，是在APM32F030x8的基礎(chǔ)上對產(chǎn)品性能進(jìn)行全面優(yōu)化升級。

發(fā)表于：12/17/2020

ADI成立亞德諾半導(dǎo)體（中國）有限公司

ADI公司今日宣布加大對中國市場的投資，將亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司升級為亞德諾半導(dǎo)體（中國）有限公司，作為ADI在中國投資運營的總部型機(jī)構(gòu)，這也是ADI在中國市場實施本土化戰(zhàn)略的重要舉措。

發(fā)表于：12/17/2020

瑞薩電子加速ADAS和自動駕駛技術(shù)開發(fā) 推出先進(jìn)的R-Car V3U ASIL D級片上系統(tǒng)

2020 年 12 月 17 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出一款用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛系統(tǒng)（AD）的性能優(yōu)異、ASIL-D級片上系統(tǒng)（SoC）——R-Car V3U。R-Car V3U針對深度學(xué)習(xí)處理能力提供突破性的60TOPS性能、低功耗和高達(dá)96,000 DMIPS的性能，可滿足下一代自動駕駛汽車ADAS和AD架構(gòu)對性能、安全性及可擴(kuò)展性的需求。

發(fā)表于：12/17/2020

英特爾正式發(fā)布全新一代內(nèi)存和存儲產(chǎn)品

2020年12月16日，北京 —— 在今日舉行的2020英特爾內(nèi)存存儲日活動上，英特爾重磅發(fā)布了六款全新內(nèi)存和存儲產(chǎn)品，旨在幫助客戶駕馭數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重大機(jī)遇。為進(jìn)一步推動內(nèi)存和存儲創(chuàng)新，英特爾宣布推出兩款新的傲騰固態(tài)盤產(chǎn)品，即全球運行速度最快的數(shù)據(jù)中心固態(tài)盤英特爾®傲騰?固態(tài)盤P5800X，以及能夠為游戲和內(nèi)容創(chuàng)作提供高性能和主流生產(chǎn)力，面向客戶端的英特爾®傲騰?H20混合式固態(tài)盤。通過使內(nèi)存更靠近處理器，英特爾傲騰能夠滿足現(xiàn)代計算的需求。此外，英特爾還透露即將面向云和企業(yè)級用戶發(fā)布代號為“ Crow Pass”的第三代英特爾®傲騰?持久內(nèi)存。

發(fā)表于：12/17/2020