電子元件相關文章 聯(lián)發(fā)科首次超越高通：市場份額達31% C114訊 12月25日消息(南山)市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商,市場份額達到31%。 發(fā)表于：12/25/2020 DB HiTek晶圓代工漲價20%，SK海力士和三星也在計劃中 為應對芯片短缺,比亞迪半導體等國內(nèi)廠商加碼布局碳化硅 發(fā)表于：12/25/2020 空“芯”車市，汽車芯片供應短缺問題如何解決 “一旦汽車芯片斷供,中國車企將造不出車?！?月,某汽車自主品牌高管對億歐說的話一語成讖。 發(fā)表于：12/25/2020 聯(lián)發(fā)科擊敗高通，首次登頂全球手機芯片第一 鉅亨網(wǎng)消息,研調(diào)機構(gòu)Counterpoint出具報告指出,隨著手機需求反彈,聯(lián)發(fā)科第三季受惠芯片打入中端機型,加上中國、印度地區(qū)銷售成長,在全球智能手機芯片市占率沖上31%,首次擊敗競爭對手高通,躍居全球龍頭。 發(fā)表于：12/25/2020 電子行業(yè)半導體專題報告 半導體高景氣度，自主可控大機遇 技術升級拉動半導體高景氣度 半導體應用領域廣泛，從邏輯芯片工藝的下游來看，28nm 及以下的先進制程產(chǎn)品適用于追求高性 能或低功耗的領域，目前主要應用于移動終端產(chǎn)品、高性能計算、汽車電子和通信及物聯(lián)網(wǎng)應用。28nm 以上的成熟制程更加適用于對性能要求相對不高，但對成本敏感的領域，如低端消費電子類 產(chǎn)品、機頂盒、硬盤驅(qū)動器、中低端 CPU 等應用。 發(fā)表于：12/25/2020 半導體：2020年晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)緊缺 擴產(chǎn)、國產(chǎn)替代成業(yè)內(nèi)熱詞 財聯(lián)社（上海，記者 劉春燕）訊，2020年晶圓廠和封測產(chǎn)能吃緊，半導體行業(yè)漲價消息頻傳，業(yè)內(nèi)關于漲價現(xiàn)象和原因的討論層出不窮，在需求井噴的情況下，各廠家的擴產(chǎn)你追我趕，而國產(chǎn)替代則是其背后最直接的因素。為此，財聯(lián)社記者與會多場高規(guī)格論壇、會議，采訪多位從業(yè)人士、公司高管及專家學者，試圖描摹半導體產(chǎn)業(yè)當下現(xiàn)狀及2021年的趨勢。 發(fā)表于：12/25/2020 產(chǎn)能吃緊，功率半導體價格飆升：2021年功率半導體市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景預測分析 中商情報網(wǎng)訊：近日，在整條產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能吃緊的情況下，半導體晶圓制造、封裝、元器件等多個環(huán)節(jié)紛紛開始漲價。功率半導體行業(yè)目前平均漲幅5%-10%，部分產(chǎn)品漲幅更高。“缺貨嚴重，不排除有更多漲幅。2021年H1訂單排滿，甚至有訂單排到明年年底。 發(fā)表于：12/25/2020 碳化硅器件市場年均增長30%，2025年將超過25億美元 碳化硅市場2020 根據(jù)Yole Developpement的《功率用碳化硅：材料、器件和應用--2020年版》報告，碳化硅（SiC）器件市場估計將以30%的復合年增長率（CAGR）上升，從2019年的5億美元上升到2025年的25億多美元。 發(fā)表于：12/25/2020 2020年中國功率半導體器件應用領域、市場規(guī)模及細分行業(yè)市場規(guī)模 2020年中國功率半導體器件應用領域、市場規(guī)模及細分行業(yè)市場規(guī)模 發(fā)表于：12/25/2020 英特爾：三個工廠正在全速生產(chǎn)10nm芯片 14nm即將讓位于10nm已經(jīng)是不爭的事實，英特爾產(chǎn)能重心已經(jīng)逐漸向10nm傾斜，接下來的工藝升級肯定是朝著7nm和5nm前進了。 發(fā)表于：12/25/2020 短缺帶來漲價潮，汽車芯片大戰(zhàn)或一觸即發(fā) 繼半個月前“南北大眾停產(chǎn)”的消息爆出之后,如今,芯片產(chǎn)業(yè)漲價潮終于還是不可避免地爆發(fā)了。 發(fā)表于：12/24/2020 封鎖10nm還不夠？美國議員呼吁更嚴厲限制 近日來，中芯國際麻煩不斷。聯(lián)合CEO梁孟松辭職的震撼彈投下之后，煙塵還在漫天，美國的「實體清單」、MEU「軍事最終用戶清單」制裁很快就接踵而來。 發(fā)表于：12/24/2020 產(chǎn)能急缺 韓國晶圓大廠明年漲價20% 8吋晶圓代工廠產(chǎn)能急缺,韓媒指稱,訂單爆滿下,韓國企業(yè)東部高科(DB HiTek)明年報價最多將漲20%,其他晶圓代工廠如三星電子和SK海力士預料跟進,8吋廠可能掀起一股漲價風。 發(fā)表于：12/24/2020 「硬蛋創(chuàng)新」攜手Newtouch 加速中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展 隨著半導體行業(yè)的發(fā)展以及5G元年的到來， FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列）儼然成為推動這兩個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎動力。依托大規(guī)模FPGA的ASIC驗證平臺以支持IC設計應用，成為各個IC設計企業(yè)升級產(chǎn)品實力的有力途徑。 發(fā)表于：12/24/2020 2021年半導體器件，將迎來新一輪的發(fā)展高峰 眾所周知，無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。 發(fā)表于：12/24/2020 ?…339340341342343344345346347348…?
