電子元件相關(guān)文章 地平線余凱：關(guān)于智能汽車芯片，我的最新思考 人類歷史上第一個機(jī)器人終端是智能汽車，把這個領(lǐng)域擊穿后，自然會拉動整個機(jī)器人產(chǎn)業(yè)。 發(fā)表于：1/20/2021 奧迪近萬員工停工，2021年車用芯片缺貨影響幾何 全球芯片供貨緊缺，其中車用芯片領(lǐng)域供需尤其緊張，部分車企停工停產(chǎn)已成常態(tài)。 發(fā)表于：1/20/2021 賽微電子：MEMS國際代工線預(yù)計2季度正式生產(chǎn) 1月19日，賽微電子發(fā)布投資者調(diào)研相關(guān)信息，該公司自2020年9月底，其8英寸MEMS國際代工線建成并達(dá)到投產(chǎn)條件。 發(fā)表于：1/20/2021 2020年度化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱點(diǎn)事件 近年來，在國家政策和資金支持下，我國大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體，各地方政府掀起了不斷加碼，尤其是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)懭搿笆奈逡?guī)劃”的消息更是進(jìn)一步推動了該領(lǐng)域的投資熱潮，項(xiàng)目開工、企業(yè)布局等不斷涌現(xiàn)... 發(fā)表于：1/20/2021 Mini LED需求爆增！LED芯片最高調(diào)漲10% Mini LED需求爆增！LED芯片最高調(diào)漲10% 發(fā)表于：1/19/2021 湯之上隆最新預(yù)測：2050年全球半導(dǎo)體市場將超萬億美元 本文作者湯之上隆先生為日本精密加工研究所所長，曾長期在日本制造業(yè)的生產(chǎn)第一線從事半導(dǎo)體研發(fā)工作，2000年獲得京都大學(xué)工學(xué)博士學(xué)位，之后一直從事和半導(dǎo)體行業(yè)有關(guān)的教學(xué)、研究、顧問及新聞工作者等工作，曾撰寫《日本“半導(dǎo)體”的失敗》、《“電機(jī)、半導(dǎo)體”潰敗的教訓(xùn)》、《失去的制造業(yè)：日本制造業(yè)的敗北》等著作。 發(fā)表于：1/19/2021 中芯國際蔣尚義、梁孟松路線之爭終結(jié)？ 恰逢新任副董事長蔣尚義到來之際，此前中芯國際的聯(lián)席CEO梁孟松鬧出了辭職風(fēng)波，有報道稱這次事件背后是中芯國際的技術(shù)路線之爭。 發(fā)表于：1/19/2021 特朗普臨走再出招！暫停 Intel 供貨華為，吊銷 4 家公司的 8 份許可證 特朗普臨走再出招！暫停 Intel 供貨華為，吊銷 4 家公司的 8 份許可證 發(fā)表于：1/19/2021 新聞集錦：華為商城全面下架榮耀全部產(chǎn)品 騰訊遭打臉，火絨公布調(diào)查結(jié)果實(shí)錘QQ讀取數(shù)據(jù)；華為商城全面下架榮耀全部產(chǎn)品；字節(jié)跳動起訴百度一審獲賠40元 發(fā)表于：1/19/2021 【回顧與展望】羅姆領(lǐng)先SiC技術(shù)助力新基建 日前，羅姆半導(dǎo)體（深圳）有限公司技術(shù)中心高級經(jīng)理蘇勇錦先生接受了ChinaAET專訪，深入介紹了羅姆對于新基建主要領(lǐng)域的分析和解讀。 發(fā)表于：1/19/2021 高通收購芯片公司的重要意義 日前，高通同意以約14億美元的價格收購Nuvia。這筆交易獲得了包括三星，索尼，OnePlus，LG等覆蓋了智能手機(jī)到智能汽車系統(tǒng)產(chǎn)品的合作伙伴的支持性聲明。這可能是今年最重要的技術(shù)收購之一。 發(fā)表于：1/19/2021 在全球芯片危機(jī)中，投資者押注半導(dǎo)體股票 據(jù)日經(jīng)報道，在半導(dǎo)體及相關(guān)公司陷入供應(yīng)鏈問題，無法跟上消費(fèi)電子和汽車行業(yè)的大量訂單之際，整個市場已成為機(jī)構(gòu)投資者長期競爭的寵兒。 發(fā)表于：1/19/2021 突發(fā)：美國撤回對華為的某些芯片出貨許可，加強(qiáng)申請審核 據(jù)路透社報道，知情人士稱，特朗普政府通知包括芯片制造商英特爾在內(nèi)的華為供應(yīng)商，他們計劃吊銷其向華為出售芯片的某些許可證，并打算拒絕向該電信公司供應(yīng)產(chǎn)品的數(shù)十種其他申請。 發(fā)表于：1/19/2021 國內(nèi)封測廠的新目標(biāo) 眾所周知，在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試業(yè)是唯一能夠與國際企業(yè)全面競爭的產(chǎn)業(yè)，資本也更加向封測產(chǎn)業(yè)傾斜。國內(nèi)一線梯隊(duì)的封測廠不僅通過資本市場募集資金增加生產(chǎn)線、進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品的升級改造以提升產(chǎn)品產(chǎn)能、質(zhì)量和技術(shù)水平，還通過收購兼并的方式實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能的大幅提升和技術(shù)的升級迭代；同時也有一些封測廠緊跟其后，借力科創(chuàng)板不斷壯碩自己；還有一些“小而美”的第三方封測廠也在尋找發(fā)展良機(jī)。我國半導(dǎo)體封裝測試市場的一片“暖意”讓眾多企業(yè)在該領(lǐng)域紛紛發(fā)力，那么他們都有哪些新目標(biāo)新規(guī)劃呢？ 發(fā)表于：1/19/2021 中國工程院院士吳漢明：我國在芯片制造環(huán)節(jié)的機(jī)會 半導(dǎo)體行業(yè)觀察訊，2021年1月16日，中國芯片公司CEO和頂尖投資機(jī)構(gòu)合伙人面對面深度交流的年度高規(guī)格盛會——中國芯創(chuàng)年會 | China IC Conference在上海隆重舉行，第二屆中國芯創(chuàng)年會由摩爾精英主辦，云岫資本和芯謀研究協(xié)辦。在會上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明發(fā)表了名為《關(guān)于我國集成電路芯片制造的思考》的演講。 發(fā)表于：1/19/2021 ?…320321322323324325326327328329…?
