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電子元件相關(guān)文章

日廠加快增產(chǎn) EV 零件！Rohm SiC 功率半導(dǎo)體傳擴(kuò)產(chǎn)至 5 倍

全球瘋減碳、推升電動(dòng)車（EV）需求，也讓日本各家電子零件廠增產(chǎn) EV 零件搶攻 EV 商機(jī)，其中羅姆（Rohm）傳出計(jì)劃將 EV 用碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)增至現(xiàn)行的 5 倍。

發(fā)表于：1/21/2021

全球面臨芯片荒，美國(guó)正捧起石頭砸自己的腳

業(yè)界報(bào)道指由于全球面臨芯片荒,美國(guó)汽車企業(yè)的生產(chǎn)遭受嚴(yán)重影響,福特等宣布減產(chǎn),這對(duì)于美國(guó)經(jīng)濟(jì)已造成了嚴(yán)重的沖擊。

發(fā)表于：1/21/2021

臺(tái)積電加碼先進(jìn)制程，極限技術(shù)冒險(xiǎn)是福還是禍

十三年前,張仲謀在金融危機(jī)中復(fù)出,在28nm關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)上,為臺(tái)積電打好了崛起的基礎(chǔ)。2015年,臺(tái)積電16nm制程工藝量產(chǎn)成功,并且在與三星14nm的對(duì)決戰(zhàn)勝對(duì)方,之后的5年中臺(tái)積電一路高歌猛進(jìn),與競(jìng)爭(zhēng)者們拉開的差距越來(lái)越大。2020年在5nm競(jìng)賽中再次戰(zhàn)勝三星,算是徹底奠定了臺(tái)積電在先進(jìn)制程晶圓代工領(lǐng)域不可戰(zhàn)勝的市場(chǎng)地位。

發(fā)表于：1/21/2021

蘋果A12衍生版曝光：7nm工藝或應(yīng)用于汽車

對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō),雖然A12已經(jīng)是相對(duì)過(guò)時(shí)的芯片了,但是其性能依然不容小覷,拿來(lái)稍叫改動(dòng)可以繼續(xù)發(fā)光發(fā)熱。

發(fā)表于：1/21/2021

賽微電子：下半年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能5000片晶圓

加速半導(dǎo)體戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,英唐智控?cái)M1．68億元控股上海芯石

發(fā)表于：1/21/2021

國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程已啟動(dòng)，消費(fèi)電子下一個(gè)黃金十年

進(jìn)入5G時(shí)代,AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能穿戴等如雨后春筍迸發(fā),電子行業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)表于：1/20/2021

瑞薩電子推出全新通用64位MPU RZ／G2L產(chǎn)品群采用最新Arm Cortex－A55內(nèi)核

瑞薩電子推出全新通用64位MPU RZ／G2L產(chǎn)品群采用最新Arm Cortex－A55內(nèi)核，有助提升AI處理能力

發(fā)表于：1/20/2021

是德科技推出新款PXIe 源表模塊，滿足高精度、高分辨率測(cè)試應(yīng)用的靈活測(cè)量需求

2021年1月19日，是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，推出三款新型PXIe 源表模塊，旨在滿足高精度、高分辨率測(cè)試應(yīng)用的靈活測(cè)量需求。這些應(yīng)用包括半導(dǎo)體以及其他非線性器件和材料的電流－電壓（I－V）表征及測(cè)試。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：1/20/2021

“缺芯”之痛：一場(chǎng)危機(jī)后的另一場(chǎng)危機(jī)

自2020年9月美國(guó)宣布調(diào)整芯片出口政策后,這場(chǎng)芯片之戰(zhàn)終究逐步蔓延成為了“全球大戰(zhàn)”。在“缺芯”的背后,全球的工業(yè)生產(chǎn)鏈紛紛呈現(xiàn)疲態(tài),美國(guó)撼動(dòng)了全球芯片企業(yè)的“奶酪”,而這塊“奶酪”如今既脆弱且無(wú)奈。

發(fā)表于：1/20/2021

IGBT等產(chǎn)品訂單充足華潤(rùn)微2020年凈利潤(rùn)預(yù)增超130%

IGBT等產(chǎn)品訂單充足華潤(rùn)微2020年凈利潤(rùn)預(yù)增超130%

發(fā)表于：1/20/2021

缺貨潮持續(xù)，Microchip訂單交期延長(zhǎng)至54周

12月Microchip發(fā)布了窗口期延長(zhǎng)通知。

發(fā)表于：1/20/2021

ST推出MasterGaN2產(chǎn)品，小體積輕量化，更高效

基于MasterGaN®平臺(tái)的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，意法半導(dǎo)體推出了MasterGaN2，作為新系列雙非對(duì)稱氮化鎵(GaN)晶體管的首款產(chǎn)品，是一個(gè)適用于軟開關(guān)有源鉗位反激拓?fù)涞腉aN集成化解決方案。

發(fā)表于：1/20/2021

羅德與施瓦茨助力央視領(lǐng)跑超高清IP時(shí)代

近日，羅德與施瓦茨公司的R&S®VENICE視頻服務(wù)器成功完成中央廣播電視總臺(tái)IP單流UHD/HD外場(chǎng)演播室項(xiàng)目。

發(fā)表于：1/20/2021

Apple Car處理器將由 A12 Bionic優(yōu)化而來(lái)，預(yù)計(jì)仍由臺(tái)積電代工

　近期，Apple Car 議題一直是市場(chǎng)熱門討論的焦點(diǎn)?，F(xiàn)在，市場(chǎng)的關(guān)注度也開始往 Apple Car 的各零組件供應(yīng)開始聚焦，而首先被提到的就是準(zhǔn)備用在 Apple Car 上處理器目前的狀況。根據(jù)外媒報(bào)道，針對(duì) Apple Car 的應(yīng)用，蘋果將準(zhǔn)備推出先前 A12 Bionic 處理器的改良版，以搭配在 Apple Car 使用。

發(fā)表于：1/20/2021

?中微尹志堯：打造能高速，穩(wěn)定，安全發(fā)展的半導(dǎo)體設(shè)備公司，把自己的事辦好

2021年1月16日，中國(guó)芯片公司CEO和頂尖投資機(jī)構(gòu)合伙人面對(duì)面深度交流的年度高規(guī)格盛會(huì)——中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì) | China IC Conference在上海隆重舉行。在會(huì)上，中微公司董事長(zhǎng)兼CEO尹志堯發(fā)表了名為《打造能高速，穩(wěn)定，安全發(fā)展的半導(dǎo)體設(shè)備公司，把自己的事辦好》的演講。

發(fā)表于：1/20/2021