英特爾新任首席執(zhí)行官是否能帶領(lǐng)英特爾走出芯片制造業(yè)務(wù)的困境，他的工作會有多難？英特爾2020財(cái)年?duì)I收高達(dá)753億美元，比前一年增長5%，運(yùn)營利潤率約30%。不過，PC和數(shù)據(jù)中心需求的迅速增長并不能解決該公司的制造業(yè)困境…
美國西部時(shí)間1月13日，英特爾宣布任命擁有技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的Pat Gelsinger擔(dān)任公司新任CEO，換下財(cái)務(wù)出身的Bob Swan。新任首席執(zhí)行官是否能帶領(lǐng)英特爾走出芯片制造業(yè)務(wù)的困境，他的工作會有多難？該公司最大的競爭對手剛剛給出了一些重要線索。
Pat Gelsinger要到2月中旬才出任英特爾首席執(zhí)行官一職，但該公司定于周四下午公布的第四財(cái)季業(yè)績可能至少會就他最初的工作路線給出強(qiáng)烈信號。英特爾已承諾將利用這次機(jī)會向投資者通報(bào)其持續(xù)存在的制造問題的最新情況。
英特爾還曾表示，通過此次財(cái)報(bào)發(fā)布，將表明公司是否打算堅(jiān)持長期以來的做法，即作為自己所設(shè)計(jì)芯片的獨(dú)家制造商，還是會開始將一些未來所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的生產(chǎn)外包出去，很可能外包給臺積電。
英特爾的2020-21和TSMC的2021營收預(yù)測對比 數(shù)據(jù)來源： 公司數(shù)據(jù)（實(shí)際）；FactSet（預(yù)測）
Pat Gelsinger擔(dān)任英特爾工程師的經(jīng)歷強(qiáng)烈表明，這家芯片制造商還沒有準(zhǔn)備好放棄制造業(yè)務(wù)。但與方興未艾的臺積電競爭將是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。
臺積電周四公布，2020年?duì)I收猛增31%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的455億美元，為十多年來的最高增幅。由于該公司的制造業(yè)務(wù)需求旺盛，臺積電也計(jì)劃在2021年投入創(chuàng)紀(jì)錄的資本支出以擴(kuò)大其產(chǎn)能。臺積電預(yù)計(jì)2021年將投資250億至280億美元，這是英特爾過去五年平均每年資本支出的兩倍。
市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告指出，IC工藝朝向7納米與5納米節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)移，以及中國內(nèi)存制造業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)，是2020年半導(dǎo)體資本支出的主要推力；其中晶圓代工業(yè)者的資本支出在過去12個月占據(jù)整體半導(dǎo)體基礎(chǔ)建設(shè)投資的34%。
中國晶圓代工業(yè)者中芯國際（SMIC）是半導(dǎo)體資本支出增長幅度排名第一的業(yè)者，緊追在后的則是臺積電（TSMC）。2020年第三季整體晶圓代工業(yè)者資本支出成長了38%，達(dá)到363億美元。
IC Insights預(yù)估，整體半導(dǎo)體資本支出2020年將較2019年成長6%，達(dá)到1,080億美元。“由于專注在領(lǐng)先提供7/5納米工藝技術(shù)，臺積電幾乎貢獻(xiàn)了2019全年度的整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)資本支出成長；”該機(jī)構(gòu)估計(jì)，臺積電資本支出在2020年將占據(jù)整體晶圓代工業(yè)者資本支出增長的20%，而中芯國際的貢獻(xiàn)度則為39%。
英特爾的2010-21和TSMC的2021資本支出對比 數(shù)據(jù)來源： 公司數(shù)據(jù)（實(shí)際）；FactSet（預(yù)測）
英特爾仍然是一家規(guī)模更大的公司，2020財(cái)年?duì)I收高達(dá)753億美元，比前一年增長5%，運(yùn)營利潤率約30%。不過，PC和數(shù)據(jù)中心需求的迅速增長并不能解決該公司的制造業(yè)困境。華爾街預(yù)計(jì)，英特爾今年的收入將下降7％，這將是該公司十多年來最嚴(yán)重的下滑。 FactSet的數(shù)據(jù)顯示，臺積電預(yù)計(jì)2021年的收入將增長20％，達(dá)到約544億美元。
英特爾表示，該公司7納米工藝技術(shù)已有強(qiáng)勁的進(jìn)展，但是臺積電正在批量生產(chǎn)更先進(jìn)的5納米芯片，甚至已經(jīng)在開發(fā)3納米工藝技術(shù)，并將于2022年下半年批量生產(chǎn)。這意味著，即使Gelsinger先生成功地使英特爾的制造工藝重回正軌，該公司仍然嚴(yán)重落后。 Bernstein的Stacy Rasgon表示，至少在接下來的三年中，英特爾對臺積電的劣勢“可能會陷入僵局”。
也有分析指出，英特爾在半導(dǎo)體制程上的瓶頸不只是各先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的延期，而是需要重整架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)翻身，這將造成英特爾在工藝上的劣勢持續(xù)5年、6年，甚至7年的時(shí)間。此外，無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，承擔(dān)的壓力就越大。