國內(nèi)企業(yè)眼里的第三代半導體

　　最近，因為國家將投入巨資支持第三代半導體的新聞的流傳，讓本來就有了很高關注度的GaN和SiC等產(chǎn)業(yè)又獲得了高度關注，據(jù)媒體相關盤點，也有不少企業(yè)已經(jīng)投入到這個市場。下面我們從華潤微和賽微的兩份調(diào)研報告，看看國內(nèi)企業(yè)是如何看第三代半導體的。

發(fā)表于：9/24/2020

臺積電劉德音：半導體不再自由，創(chuàng)新是未來發(fā)展關鍵

臺積電董事長劉德音表示，美中貿(mào)易戰(zhàn)的問題加上地緣政治的情勢，使得都想要在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的美中兩國，目前都在積極拉攏廠商來建立供應鏈。而在此情況下，整體半導體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)將會增加，其中在物流的方面，半導體產(chǎn)品不再享有過去高度自由、全面的發(fā)展，這也連帶使得相關成本提升，進一步影響廠商的經(jīng)營。這使得各廠商們必須要藉由創(chuàng)新發(fā)展，提升本身的技術競爭實力。

發(fā)表于：9/24/2020

芯片還能用多久？華為高層回應！

　　在昨天舉辦的華為全連接大會上，華為高層圍繞著包括芯片的各種問題做了一一回答。 　　在問到公司儲備芯片還能用多久，下一步有什么計劃時，華為郭平回應：“美國的加大制裁，第三次修改法律制裁確實給我們的生產(chǎn)、運營帶來了很大困難，但是具體到每一個芯片是九月十五日才把儲備入庫，所以具體數(shù)據(jù)還在評估過程中?！?/a>

從估值風險看中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展風險

段子是漫不經(jīng)心的戲說，現(xiàn)實卻是耐人尋味的事實。近年來，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)受到社會各界的高度重視，產(chǎn)業(yè)熱情開始高歌猛漲——君不見，各地政府無論有無實力，開工、建廠不休；各路基金無論是否懂產(chǎn)業(yè)，募資、投資不止。產(chǎn)業(yè)外部的“巨無霸們”頻頻跨界“創(chuàng)芯”，產(chǎn)業(yè)內(nèi)部更是涌現(xiàn)創(chuàng)業(yè)潮、投資潮。資本的力量如潮水洶涌而至，既為產(chǎn)業(yè)帶來了久旱多年、恰逢甘霖般的歡欣鼓舞，但也不可避免地帶來了“洪水泛濫”的風險。

發(fā)表于：9/24/2020

半導體的8月瘋狂

每年的第三、四季度都是半導體產(chǎn)業(yè)的旺季，而8月，正處于第三季度的中段，也是整個產(chǎn)業(yè)鏈進入旺季后的上升時段。通常，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)廠商的業(yè)績都在該月有良好的表現(xiàn)，今年自然也不例外。不過，由于2020年突如其來的疫情，以及受華為芯片元器件供應鏈即將斷裂這一情勢的影響，今年8月的行情又顯得有些特別。

發(fā)表于：9/24/2020

禁令效應？傳華為供應商產(chǎn)能砍半，裁員85%

自禁令生效以來，一些以華為訂單為業(yè)績主要來源的供應商都不可避免地遭到?jīng)_擊。一些供應商在尋找出路，一些供應商已經(jīng)熬不下去了。

發(fā)表于：9/23/2020

AMD與Intel獲供貨華為許可：左手開“后門”，右手擊“要害”

　　AMD獲得供貨華為許可證的消息，隨著其副總裁的一句話還在持續(xù)發(fā)酵。 　　前方又有新消息傳來：Intel方面表示已經(jīng)獲得向華為供貨許可，供應鏈公司方面已在繼續(xù)推進華為筆記本項目。

發(fā)表于：9/23/2020

揭秘！第三代半導體碳化硅，爆發(fā)增長的明日之星，國產(chǎn)前途無量

功率半導體的技術和材料創(chuàng)新都致力于提高能量轉化效率（理想轉化率100%），基于 SIC 材料的功率器件相比傳統(tǒng)的 Si 基功率器件效率高、損耗小，在新能源車、光伏風電、不間斷電源、家電工控等有廣闊的應用前景。目前 SIC 行業(yè)發(fā)展的瓶頸主要在于 SIC 襯底成本高（是 Si 的 4-5 倍，預計未來 3-4 年價格會逐漸降為 Si 的 2 倍），同時 SIC MOS 為代表的 SIC 器件產(chǎn)品穩(wěn)定性需要時間驗證。國內(nèi)外 SIC 產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，成本也在持續(xù)下降，產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)的拐點臨近。

發(fā)表于：9/23/2020

關于芯片，這是迄今為止真正說清楚了的文章

內(nèi)循環(huán)為主體，內(nèi)外循環(huán)互促，這是中國發(fā)展新格局。之所以內(nèi)循環(huán)為主體，就是因為外部環(huán)境發(fā)生了變化。決定外部環(huán)境變化的一個關鍵因素是中美關系，中美關系可以說是發(fā)生了質(zhì)變。

發(fā)表于：9/23/2020

臺積電先進封裝搶地盤，封測廠危機感倍增？

　　「后摩爾時代」來臨，隨著晶體管通道尺寸逼近物理極限，只追逐線寬縮小，已無法滿足新技術所需的標準，先進封裝技術因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭臺積電近期重磅宣布推出3D IC技術平臺「3D Fabric」，展現(xiàn)其在先進封裝領域的實力，市場也關心，公司大動作往封裝領域踩線，是否會進一步壓縮其他封測廠（OSAT）的生存空間。本篇將統(tǒng)整產(chǎn)業(yè)分析師、業(yè)界與相關臺廠的看法，提出初步的分析。

發(fā)表于：9/23/2020

英飛凌與賽普拉斯“合體”后，汽車芯片市場誰與爭鋒？

　　半導體圈的并購永遠是不朽的話題，而且并購也是最能影響整個半導體市場排名的途徑之一。2020年4月16日，英飛凌正式完成了對賽普拉斯的收購。自此，“新英飛凌”成功躋身全球十大半導體制造企業(yè)，并成為全球第一的車用半導體供應商。按照Strategy Analytics等權威機構的數(shù)據(jù)，英飛凌自身在車用半導體的占比為11.2%，與賽普拉斯“合體”后，加上賽普拉斯的2.2%，“新英飛凌”將以13.4%的市場份額超越恩智浦榮登第一位。此外，合并后，英飛凌也將成為功率半導體、安全IC和NOR閃存市場首屈一指的供應商。

發(fā)表于：9/23/2020

12吋和8吋晶圓代工產(chǎn)能再次告急

　近些天，以臺積電為代表的7nm和5nm制程晶圓代工芯片產(chǎn)能同時成為了業(yè)界關注的焦點（這些先進制程大都采用12吋晶圓），原因在于：不僅剛剛實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的5nm產(chǎn)能供不應求，且已經(jīng)處于成熟階段且平穩(wěn)輸出產(chǎn)能的7nm業(yè)務也愈發(fā)緊張，臺積電的多家老客戶紛紛加碼7nm訂單量，使得這家晶圓代工龍頭顯得有些應接不暇。

發(fā)表于：9/23/2020

IC Insights：純晶圓代工市場創(chuàng)歷史新高

IC Insights最近發(fā)布了2020年McClean報告的8月更新，其中包括對全球晶圓代工市場的兩部分分析中的第一篇。IC Insights將純晶圓代工廠定義為不大量提供自己設計的IC產(chǎn)品，而是專注于為其他公司生產(chǎn)IC的公司。純晶圓代工廠包括TSMC，GlobalFoundries，UMC和SMIC。IDM代工廠定義為除了制造自己的IC之外還提供代工服務的公司。IDM代工廠的例子有三星和英特爾。

發(fā)表于：9/23/2020

TT Electronics 推出新系列的高可靠性抗硫化薄膜芯片電阻器

英國沃金，2020 年 9 月 23 日 - 全球關鍵性能應用工程電子產(chǎn)品供應商 TT Electronics 今日宣布推出 APC 系列電阻器，其高可靠性表面安裝電阻器系列已被證明可用于含硫氣體環(huán)境中。APC 電阻器具有高穩(wěn)定性和高精度，針對部署在受污染環(huán)境中的高精度模擬電路進行了優(yōu)化，其煙霧中的硫化合物可能會與標準器件電極中的金屬發(fā)生反應。經(jīng)過嚴格的抗硫標準驗證，APC 電阻器旨在減少要求苛刻的汽車、工業(yè)和儀器應用中的故障，例如汽車電池管理、道路監(jiān)控、車輛維護設備、工業(yè)過程控制、便攜式測試和測量以及橡膠、葡萄酒、石化產(chǎn)品和廢料加工等 。

發(fā)表于：9/23/2020

貿(mào)澤開售用于工業(yè)自動化和過程控制應用的 Analog Devices AD567xR DAC

2020年9月23日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc的新款AD567xR 數(shù)模轉換器 (DAC)。AD567xR器件為低功耗12位和16位DAC，提供緩沖電壓輸出，采用2.7 V至5.5 V單電源供電。這些16通道DAC具有寬作業(yè)范圍和高相對準確度，適用于工業(yè)自動化、光收發(fā)器、基站功率放大器、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和過程控制等各類應用。

發(fā)表于：9/23/2020