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從估值風(fēng)險(xiǎn)看中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)

段子是漫不經(jīng)心的戲說(shuō)，現(xiàn)實(shí)卻是耐人尋味的事實(shí)。近年來(lái)，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)受到社會(huì)各界的高度重視，產(chǎn)業(yè)熱情開(kāi)始高歌猛漲——君不見(jiàn)，各地政府無(wú)論有無(wú)實(shí)力，開(kāi)工、建廠不休；各路基金無(wú)論是否懂產(chǎn)業(yè)，募資、投資不止。產(chǎn)業(yè)外部的“巨無(wú)霸們”頻頻跨界“創(chuàng)芯”，產(chǎn)業(yè)內(nèi)部更是涌現(xiàn)創(chuàng)業(yè)潮、投資潮。資本的力量如潮水洶涌而至，既為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了久旱多年、恰逢甘霖般的歡欣鼓舞，但也不可避免地帶來(lái)了“洪水泛濫”的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)表于：9/24/2020

半導(dǎo)體的8月瘋狂

每年的第三、四季度都是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的旺季，而8月，正處于第三季度的中段，也是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入旺季后的上升時(shí)段。通常，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)廠商的業(yè)績(jī)都在該月有良好的表現(xiàn)，今年自然也不例外。不過(guò)，由于2020年突如其來(lái)的疫情，以及受華為芯片元器件供應(yīng)鏈即將斷裂這一情勢(shì)的影響，今年8月的行情又顯得有些特別。

發(fā)表于：9/24/2020

禁令效應(yīng)？傳華為供應(yīng)商產(chǎn)能砍半，裁員85%

自禁令生效以來(lái)，一些以華為訂單為業(yè)績(jī)主要來(lái)源的供應(yīng)商都不可避免地遭到?jīng)_擊。一些供應(yīng)商在尋找出路，一些供應(yīng)商已經(jīng)熬不下去了。

發(fā)表于：9/23/2020

AMD與Intel獲供貨華為許可：左手開(kāi)“后門(mén)”，右手擊“要害”

　　AMD獲得供貨華為許可證的消息，隨著其副總裁的一句話還在持續(xù)發(fā)酵。　　前方又有新消息傳來(lái)：Intel方面表示已經(jīng)獲得向華為供貨許可，供應(yīng)鏈公司方面已在繼續(xù)推進(jìn)華為筆記本項(xiàng)目。

發(fā)表于：9/23/2020

揭秘！第三代半導(dǎo)體碳化硅，爆發(fā)增長(zhǎng)的明日之星，國(guó)產(chǎn)前途無(wú)量

功率半導(dǎo)體的技術(shù)和材料創(chuàng)新都致力于提高能量轉(zhuǎn)化效率（理想轉(zhuǎn)化率100%），基于 SIC 材料的功率器件相比傳統(tǒng)的 Si 基功率器件效率高、損耗小，在新能源車(chē)、光伏風(fēng)電、不間斷電源、家電工控等有廣闊的應(yīng)用前景。目前 SIC 行業(yè)發(fā)展的瓶頸主要在于 SIC 襯底成本高（是 Si 的 4-5 倍，預(yù)計(jì)未來(lái) 3-4 年價(jià)格會(huì)逐漸降為 Si 的 2 倍），同時(shí) SIC MOS 為代表的 SIC 器件產(chǎn)品穩(wěn)定性需要時(shí)間驗(yàn)證。國(guó)內(nèi)外 SIC 產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，成本也在持續(xù)下降，產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)的拐點(diǎn)臨近。

發(fā)表于：9/23/2020

關(guān)于芯片，這是迄今為止真正說(shuō)清楚了的文章

內(nèi)循環(huán)為主體，內(nèi)外循環(huán)互促，這是中國(guó)發(fā)展新格局。之所以內(nèi)循環(huán)為主體，就是因?yàn)橥獠凯h(huán)境發(fā)生了變化。決定外部環(huán)境變化的一個(gè)關(guān)鍵因素是中美關(guān)系，中美關(guān)系可以說(shuō)是發(fā)生了質(zhì)變。

發(fā)表于：9/23/2020

臺(tái)積電先進(jìn)封裝搶地盤(pán)，封測(cè)廠危機(jī)感倍增？

　　「后摩爾時(shí)代」來(lái)臨，隨著晶體管通道尺寸逼近物理極限，只追逐線寬縮小，已無(wú)法滿足新技術(shù)所需的標(biāo)準(zhǔn)，先進(jìn)封裝技術(shù)因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭臺(tái)積電近期重磅宣布推出3D IC技術(shù)平臺(tái)「3D Fabric」，展現(xiàn)其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的實(shí)力，市場(chǎng)也關(guān)心，公司大動(dòng)作往封裝領(lǐng)域踩線，是否會(huì)進(jìn)一步壓縮其他封測(cè)廠（OSAT）的生存空間。本篇將統(tǒng)整產(chǎn)業(yè)分析師、業(yè)界與相關(guān)臺(tái)廠的看法，提出初步的分析。

發(fā)表于：9/23/2020

英飛凌與賽普拉斯“合體”后，汽車(chē)芯片市場(chǎng)誰(shuí)與爭(zhēng)鋒？

　　半導(dǎo)體圈的并購(gòu)永遠(yuǎn)是不朽的話題，而且并購(gòu)也是最能影響整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)排名的途徑之一。2020年4月16日，英飛凌正式完成了對(duì)賽普拉斯的收購(gòu)。自此，“新英飛凌”成功躋身全球十大半導(dǎo)體制造企業(yè)，并成為全球第一的車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)商。按照Strategy Analytics等權(quán)威機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，英飛凌自身在車(chē)用半導(dǎo)體的占比為11.2%，與賽普拉斯“合體”后，加上賽普拉斯的2.2%，“新英飛凌”將以13.4%的市場(chǎng)份額超越恩智浦榮登第一位。此外，合并后，英飛凌也將成為功率半導(dǎo)體、安全I(xiàn)C和NOR閃存市場(chǎng)首屈一指的供應(yīng)商。

發(fā)表于：9/23/2020

12吋和8吋晶圓代工產(chǎn)能再次告急

　近些天，以臺(tái)積電為代表的7nm和5nm制程晶圓代工芯片產(chǎn)能同時(shí)成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)（這些先進(jìn)制程大都采用12吋晶圓），原因在于：不僅剛剛實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的5nm產(chǎn)能供不應(yīng)求，且已經(jīng)處于成熟階段且平穩(wěn)輸出產(chǎn)能的7nm業(yè)務(wù)也愈發(fā)緊張，臺(tái)積電的多家老客戶紛紛加碼7nm訂單量，使得這家晶圓代工龍頭顯得有些應(yīng)接不暇。

發(fā)表于：9/23/2020

IC Insights：純晶圓代工市場(chǎng)創(chuàng)歷史新高

IC Insights最近發(fā)布了2020年McClean報(bào)告的8月更新，其中包括對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)的兩部分分析中的第一篇。IC Insights將純晶圓代工廠定義為不大量提供自己設(shè)計(jì)的IC產(chǎn)品，而是專(zhuān)注于為其他公司生產(chǎn)IC的公司。純晶圓代工廠包括TSMC，GlobalFoundries，UMC和SMIC。IDM代工廠定義為除了制造自己的IC之外還提供代工服務(wù)的公司。IDM代工廠的例子有三星和英特爾。

發(fā)表于：9/23/2020

TT Electronics 推出新系列的高可靠性抗硫化薄膜芯片電阻器

英國(guó)沃金，2020 年 9 月 23 日 - 全球關(guān)鍵性能應(yīng)用工程電子產(chǎn)品供應(yīng)商 TT Electronics 今日宣布推出 APC 系列電阻器，其高可靠性表面安裝電阻器系列已被證明可用于含硫氣體環(huán)境中。APC 電阻器具有高穩(wěn)定性和高精度，針對(duì)部署在受污染環(huán)境中的高精度模擬電路進(jìn)行了優(yōu)化，其煙霧中的硫化合物可能會(huì)與標(biāo)準(zhǔn)器件電極中的金屬發(fā)生反應(yīng)。經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的抗硫標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證，APC 電阻器旨在減少要求苛刻的汽車(chē)、工業(yè)和儀器應(yīng)用中的故障，例如汽車(chē)電池管理、道路監(jiān)控、車(chē)輛維護(hù)設(shè)備、工業(yè)過(guò)程控制、便攜式測(cè)試和測(cè)量以及橡膠、葡萄酒、石化產(chǎn)品和廢料加工等。

發(fā)表于：9/23/2020

貿(mào)澤開(kāi)售用于工業(yè)自動(dòng)化和過(guò)程控制應(yīng)用的 Analog Devices AD567xR DAC

2020年9月23日 – 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc的新款A(yù)D567xR 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。AD567xR器件為低功耗12位和16位DAC，提供緩沖電壓輸出，采用2.7 V至5.5 V單電源供電。這些16通道DAC具有寬作業(yè)范圍和高相對(duì)準(zhǔn)確度，適用于工業(yè)自動(dòng)化、光收發(fā)器、基站功率放大器、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和過(guò)程控制等各類(lèi)應(yīng)用。

發(fā)表于：9/23/2020

嘗到甜頭，AMD將更多訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電

　在過(guò)去兩年了，得益于自己的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)還有臺(tái)積電先進(jìn)制程的加持，AMD在處理器的地位日益攀升，并逐漸有了叫板Intel的底氣。據(jù)報(bào)道，AMD現(xiàn)在正在將更多的訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，以謀求更大的成功。而這無(wú)論對(duì)臺(tái)積電、AMD都是有利的，受傷的也許就只有格芯一個(gè)。

發(fā)表于：9/23/2020

TE Connectivity亮相2020中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)

上?！?020年9月23日—今日，TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”）亮相2020中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)SENSOR CHINA。以“未來(lái)感知，由我先知”為主題，TE傳感器事業(yè)部通過(guò)互動(dòng)模擬演示、口碑產(chǎn)品展示等多種形式，于B051號(hào)展臺(tái)向現(xiàn)場(chǎng)觀眾生動(dòng)呈現(xiàn)了其助力中國(guó)智能交通、智能工業(yè)、智能醫(yī)療等多個(gè)智能應(yīng)用場(chǎng)景升級(jí)與落地的多品類(lèi)傳感產(chǎn)品和解決方案。

發(fā)表于：9/23/2020

Arm發(fā)布全新服務(wù)器芯片及路線圖，進(jìn)一步叫板X(qián)86

Arm對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)擁有巨大的野心是一件眾所周知的事實(shí)，但這是需要?dú)v經(jīng)數(shù)年才得以實(shí)現(xiàn)的愿望。過(guò)去多年里，雖然Arm陣營(yíng)經(jīng)過(guò)許多懷疑和錯(cuò)誤的嘗試，但到2020年的今天，沒(méi)有人可以否認(rèn)，由該公司CPU IP驅(qū)動(dòng)的服務(wù)器芯片的確具有競(jìng)爭(zhēng)力，而且在多個(gè)指標(biāo)上實(shí)際上處于領(lǐng)先地位。

發(fā)表于：9/23/2020