速度恐怖！華為AI芯片獲得雞血優(yōu)化：7倍性能于蘋果M1處理器

盡管由于限制，華為擁有設(shè)計(jì)先進(jìn)芯片的能力但沒法制造出來，但是軟硬件優(yōu)化還是讓華為的平臺(tái)展示出了優(yōu)秀的性能，日前OpenCV就實(shí)現(xiàn)了對(duì)華為AI平臺(tái)晟騰的優(yōu)化，速度提升很恐怖，差不多是蘋果M1處理器的7倍。

發(fā)表于：1/21/2023

東芝高管放言：SSD硬盤永遠(yuǎn)無法取代機(jī)械硬盤

HDD機(jī)械硬盤問世已經(jīng)數(shù)十年了，以前是裝機(jī)必備，然而近年來隨著SSD硬盤的崛起，很多人都不買機(jī)械硬盤了，有人認(rèn)為SSD很快會(huì)取代機(jī)械硬盤，不過東芝高管日前表示，這事永遠(yuǎn)不會(huì)發(fā)生，機(jī)械硬盤不會(huì)被取代。

發(fā)表于：1/21/2023

7nm、5nm不香了 40nm等“落后”工藝反而受寵：便宜就是王道

由于市場(chǎng)需求下滑，火了兩年多的全球半導(dǎo)體行業(yè)今年將轉(zhuǎn)向熊市，其中先進(jìn)工藝下滑的厲害，此前預(yù)測(cè)臺(tái)積電7nm及6nm工藝的利用率在Q1跌落到40%區(qū)間，5nm及改進(jìn)型的4nm也只有70%-80%利用率。

發(fā)表于：1/21/2023

德州儀器宣布元老級(jí)CEO將卸任，原COO接任

新浪科技訊 北京時(shí)間1月20日早間消息，德州儀器(170.045, -0.89, -0.52%)宣布，擔(dān)任將近19年CEO的里奇·譚普頓（Rich Templeton）將卸任，由COO Haviv Ilan接替。譚普頓仍會(huì)繼續(xù)擔(dān)任德儀執(zhí)行董事長(zhǎng)。

發(fā)表于：1/21/2023

應(yīng)用于咖啡機(jī)上的國(guó)產(chǎn)MCU芯片型號(hào)推薦

隨著咖啡文化的傳播，咖啡飲品市場(chǎng)蓬勃發(fā)展；咖啡已經(jīng)融入很多人的生活中，而咖啡市場(chǎng)的火熱隨之帶動(dòng)咖啡周邊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)在市場(chǎng)上的咖啡機(jī)的品牌非常豐富；全自動(dòng)商用咖啡機(jī)就是其中一個(gè)重要的分類市場(chǎng)；而制造一杯品質(zhì)可口的咖啡，咖啡機(jī)起著決定性的效果。

發(fā)表于：1/20/2023

二十年，三條路：國(guó)產(chǎn)CPU的“飽和式救援”

2018年以來，伴隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不確定性增強(qiáng)，緊張局勢(shì)加劇，CPU國(guó)產(chǎn)化成為了牽動(dòng)中國(guó)社會(huì)的議題。

發(fā)表于：1/20/2023

星縱物聯(lián)2023首次上新，多款新品強(qiáng)勢(shì)來襲

告別不平凡的2022，人們?cè)陉柟庵羞~入2023年，期盼更加美好的未來。新年伊始，專業(yè)的數(shù)字感知產(chǎn)品提供商——星縱物聯(lián)發(fā)布2023年度第一波新品，旨在與大家共同關(guān)注身邊環(huán)境，保障你我健康。

發(fā)表于：1/19/2023

Imagination 發(fā)布新一代GPU，全面解讀光追技術(shù)在移動(dòng)端、Chiplet/異構(gòu)計(jì)算在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢(shì)

近日，Imagination隆重推出其新一代GPU IP產(chǎn)品IMG DXT。據(jù)介紹，DXT高配包括DXT72-2304 RT3，50%的性能增加和計(jì)算能力增加，標(biāo)配達(dá)到2.25T浮點(diǎn)運(yùn)算能力，72GB像素填充能力，9TB的AI推理能力，同時(shí)把D4光線追蹤技術(shù)進(jìn)行可配置化、可擴(kuò)展化，黃金搭檔搭配光線追蹤一起使用。

發(fā)表于：1/19/2023

Vishay推出兩款采用SMA（DO-214AC）封裝的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復(fù)整流器

2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出兩款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復(fù)整流器---VSE7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。這兩款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封裝，反向恢復(fù)電荷（Qrr）和正向壓降達(dá)到同類器件先進(jìn)水平。Vishay Semiconductors VSE7MH0112-M3和經(jīng)過AEC-Q101認(rèn)證的VS-E7MH0112HM3可用來優(yōu)化工業(yè)和汽車應(yīng)用，提高AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器輔助功能和低功率級(jí)的能效。

發(fā)表于：1/19/2023

瑞薩電子推出全新汽車級(jí)智能功率器件 可在新一代E/E架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)安全、靈活的配電

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新汽車級(jí)智能功率器件（IPD），該器件可安全、靈活地控制車輛內(nèi)的配電，滿足新一代E/E（電氣/電子）架構(gòu)的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封裝，與傳統(tǒng)的TO-263封裝產(chǎn)品相比，安裝面積減少約40%。

發(fā)表于：1/19/2023

聯(lián)想份額居第一，2022年全球PC出貨2.93億臺(tái)，同比下滑16.5%！

1月11日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC今天發(fā)布了“2022 年第四季度全球PC 市場(chǎng)出貨量數(shù)據(jù)”報(bào)告顯示，該季度全球PC的出貨量低于預(yù)期，僅為6720 萬臺(tái)，同比下滑了28.1%。

發(fā)表于：1/19/2023

IDC：預(yù)計(jì)2023年全球PC\NB出貨量為最低水平

“連續(xù)幾個(gè)季度的下滑清楚地描繪了 PC 市場(chǎng)的悲觀景象，但這實(shí)際上完全與感知有關(guān)，”IDC 全球移動(dòng)和消費(fèi)設(shè)備跟蹤器集團(tuán)副總裁 Ryan Reith 說?！?021 年 PC 出貨量接近歷史水平，因此任何比較都會(huì)被扭曲。毫無疑問，當(dāng)我們此時(shí)回顧時(shí)，PC 市場(chǎng)的興衰將成為記錄簿，但機(jī)會(huì)很多仍然遙遙領(lǐng)先。我們堅(jiān)信市場(chǎng)有可能在 2024 年復(fù)蘇，我們也看到了 2023 年剩余時(shí)間內(nèi)的大量機(jī)會(huì)?！?/a>

傳SK海力士等大幅下修半導(dǎo)體硅片采購量！減產(chǎn)的預(yù)兆？

據(jù)韓國(guó)媒體TheElec爆料稱，三星電子、SK海力士已大幅下修半導(dǎo)體硅片的采購量，這也預(yù)示著這兩家存儲(chǔ)芯片大廠或?qū)p產(chǎn)。

發(fā)表于：1/18/2023

3nm良率誰更強(qiáng)？臺(tái)積電3nm良率僅有50%，三星3nm良率完美

1月10日消息，根據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)的報(bào)導(dǎo)，市場(chǎng)消息人士表示，三星目前已經(jīng)大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率與產(chǎn)量，用以相抗衡也已正式大規(guī)模量產(chǎn)3nm制程的晶圓代工龍頭臺(tái)積電。

發(fā)表于：1/18/2023

一年內(nèi)推兩款自研芯片，還有SoC在路上

1月10日早間消息，據(jù)報(bào)道，知情人士透露，蘋果公司正力推在其設(shè)備中使用自主研發(fā)組件，包括在2025年放棄由博通供應(yīng)的一個(gè)關(guān)鍵組件。知情人士表示，作為此番調(diào)整的一部分，蘋果還準(zhǔn)備在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，從而代替高通的芯片。按照之前的預(yù)期，蘋果最早可能在今年替換高通的芯片，但開發(fā)遇阻導(dǎo)致這項(xiàng)計(jì)劃推遲。

發(fā)表于：1/18/2023