電子元件相關(guān)文章 AMD悄悄公布31個(gè)CPU漏洞：4個(gè)極危險(xiǎn)、Zen4高枕無憂 AMD近日非常低調(diào)地公布了多達(dá)31個(gè)CPU處理器安全漏洞，涉及多代速龍、銳龍、霄龍產(chǎn)品，但不影響最新的Zen4架構(gòu)產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/16/2023 Intel CPU工藝上演奇跡：6個(gè)季度內(nèi)實(shí)現(xiàn)“1.8nm”量產(chǎn) 在先進(jìn)工藝上，Intel這兩年被三星、臺(tái)積電領(lǐng)先了，但在CEO基辛格的帶領(lǐng)下，Intel目標(biāo)是2025年重新成為半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，還定下了4年內(nèi)掌握5代CPU工藝的宏大目標(biāo)，如今已經(jīng)是2023年了，距離目標(biāo)只有2年。 發(fā)表于：1/16/2023 寧暢發(fā)布2023“冷靜計(jì)算”戰(zhàn)略與G50系列新品 ??1月12日，“極致冷靜 集智計(jì)算”2023寧暢新品暨品牌戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)在北京召開。此次發(fā)布會(huì)上，寧暢帶來了搭載第四代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器的G50服務(wù)器全系新品，并發(fā)布“冷靜計(jì)算”戰(zhàn)略。 發(fā)表于：1/16/2023 數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求復(fù)蘇 CPU、GPU芯片激烈角逐 2023年初，英特爾醞釀已久的新一代數(shù)據(jù)中心芯片走至臺(tái)前。 發(fā)表于：1/16/2023 ADI邊緣AI微控制器：讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更智能 一個(gè)典型的概念就是AIoT，即人工智能物聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)與人工智能的融合即自然又矛盾。說它自然，是因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)設(shè)備需要越來越智能，需要人工智能的加持；說它矛盾，是因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)環(huán)境下實(shí)現(xiàn)人工智能存在諸多限制。 發(fā)表于：1/16/2023 瀾起科技發(fā)布全新第四代津逮CPU 瀾起科技于近日發(fā)布其全新第四代津逮®CPU，旨在以卓越性能為云計(jì)算、企業(yè)應(yīng)用、人工智能及高性能計(jì)算提供澎湃算力支持。 發(fā)表于：1/16/2023 芯加速，”第四代英特爾®至強(qiáng)®新品助力中國(guó)新經(jīng)濟(jì)！ 回首2022，世界受到諸多方面的挑戰(zhàn)與沖擊。轉(zhuǎn)眼已邁入2023，在新的一年里無論是經(jīng)濟(jì)以及產(chǎn)業(yè)內(nèi)部，都希望有個(gè)嶄新的開始，逐步修復(fù)前兩年的疫情困擾，開始一個(gè)良好的開端。 發(fā)表于：1/15/2023 華為神秘麒麟芯片現(xiàn)身！性能不輸高通驍龍8+ 近日，微博博主@定焦數(shù)碼曝光了一款Mate 50 Pro的工程機(jī)，值得注意的是這款工程樣機(jī)所搭載的處理器并不是驍龍8+，而且是采用的“HUAWEI Kirin kc10”，從代號(hào)來看這應(yīng)該是新款的華為麒麟芯片。 發(fā)表于：1/15/2023 3D NAND 芯片級(jí)拆解比較，位密度：長(zhǎng)江存儲(chǔ)吊打三星！ 最近國(guó)外知名逆向分析機(jī)構(gòu)TechInsights拆解分析了包括三星、SK 海力士、美光和長(zhǎng)江存儲(chǔ)最先進(jìn)的3D Nand存儲(chǔ)器。 發(fā)表于：1/15/2023 大鴻海瞄準(zhǔn)小IC，誰須當(dāng)心？ 鴻海擅長(zhǎng)極限運(yùn)營(yíng)，國(guó)巨精通元器件市場(chǎng)與周期操作，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈又十分齊全，而芯片科技人力成本也已經(jīng)成為亞洲洼地，這兩家如果能夠真正實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，對(duì)小IC市場(chǎng)現(xiàn)有廠商將產(chǎn)生較大沖擊。 發(fā)表于：1/14/2023 臺(tái)積電3nm芯片遭棄用？ 盡管芯片行業(yè)在2022年整體處于低谷期，但晶圓代工龍頭臺(tái)積電第四季度的業(yè)績(jī)卻表現(xiàn)強(qiáng)勁，其營(yíng)收、凈利潤(rùn)、毛利率均創(chuàng)下了歷史新高。 發(fā)表于：1/14/2023 中日歐各自出招發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，外媒：美國(guó)芯片規(guī)則失效了 這幾年美國(guó)可以說是充分顯示了它的霸道，然而這種霸道行徑是雙刃劍，各個(gè)經(jīng)濟(jì)體都由此擔(dān)憂芯片供應(yīng)安全，進(jìn)而發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，特別是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的成績(jī)更是讓世界矚目，由此日本、歐洲等經(jīng)濟(jì)體也開始推出自己的芯片產(chǎn)業(yè)計(jì)劃。 發(fā)表于：1/14/2023 UVC靜態(tài)殺菌模組WH-UVC001-VO的工作原理及應(yīng)用 現(xiàn)代紫外線消毒技術(shù)是基于現(xiàn)代防疫學(xué)、光學(xué)、生物學(xué)和物理化學(xué)的基礎(chǔ)上，利用特殊設(shè)計(jì)的高效率，高強(qiáng)度和長(zhǎng)壽命的C波段紫外光發(fā)生裝置，產(chǎn)生的強(qiáng)紫外C光照射空氣或物體表面，當(dāng)空氣或固體表面中的各種細(xì)菌、病毒、寄生蟲、水藻以及其它病原體受到一定劑量的紫外C光輻射后，其細(xì)胞中的DNA結(jié)構(gòu)受到破壞，從而在不使用任何化學(xué)藥物的情況下殺滅細(xì)菌、病毒，以及其它致病體，達(dá)到消毒和凈化的目的。 發(fā)表于：1/14/2023 英特爾發(fā)布第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 1月11日，在第四代英特爾至強(qiáng)新品發(fā)布會(huì)上，英特爾正式推出第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)“SapphireRapids”）、英特爾至強(qiáng)CPUMax系列（代號(hào)“SapphireRapidsHBM”）以及英特爾數(shù)據(jù)中心GPUMax系列（代號(hào)“PonteVecchio”）。 發(fā)表于：1/14/2023 基于FPGA的SRIO多通道控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 在板間互聯(lián)及芯片互聯(lián)方式上，SRIO具有更高的帶寬及實(shí)時(shí)性。使用MSG（消息）接口的HELLO格式，發(fā)送端采用多接口設(shè)計(jì)方法，內(nèi)部采用Round-Robin處理機(jī)制，實(shí)現(xiàn)了多通道接口在同時(shí)發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)共用一個(gè)SRIO接口的競(jìng)爭(zhēng)處理；同時(shí)封裝為多通道的輸入輸出的方式，支持接口數(shù)量、時(shí)鐘域的任意擴(kuò)展。經(jīng)過測(cè)試驗(yàn)證，該系統(tǒng)最大可實(shí)現(xiàn)64個(gè)不同時(shí)鐘下通道的數(shù)據(jù)收發(fā)，單通道下包和包之間延時(shí)最低可到4 μs，在SRIO傳輸應(yīng)用方向上，具有較好的應(yīng)用價(jià)值。 發(fā)表于：1/13/2023 ?…82838485868788899091…?
