電子元件相關文章 联发科发布物联网芯片Genio 700：采用6nm工艺 今天，联发科正式发布了新一代智能物联网平台“Genio 700”，适用于智能家居、智能零售、工业物联网产品。 發(fā)表于：2023/1/6 重新审视国内半导体发展思路 半导体不是一个容易进入的市场，这阻碍了中国之前建立本土产业的努力。目前，中国正努力结束对外国芯片的依赖，这是中国的第五次尝试。国家对半导体行业投入大量资金的一个重要影响是改变了中国企业家和企业的激励结构，提高了他们进入半导体行业的吸引力。 發(fā)表于：2023/1/5 在智能手表中应用的穿戴心率光发射芯片 随着移动技术的发展，许多传统的电子产品也开始增加移动方面的功能，比如过去只能用来看时间的手表，现今也可以通过智能手机或家庭网络与互联网相连，显示来电信息、Twitter和新闻feeds、天气信息等内容。 發(fā)表于：2023/1/5 分析师：芯片过剩将持续至秋季 但汽车芯片依旧短缺 行业分析师称，2022年下半年出现的半导体过剩预计至少要到2023年秋季才会缓解，但影响汽车行业的短缺可能会持续全年。 發(fā)表于：2023/1/5 芯片报废率80%的3nm可怜虫：这下有救了 去年底台积电宣布3nm量产，预计今年年中之后在终端层面开始大规模应用。 發(fā)表于：2023/1/5 安森美的EliteSiC碳化硅系列方案带来领先业界的高能效 安森美(onsemi)将其碳化硅(SiC)系列命名为“EliteSiC”。在本周美国拉斯维加斯消费电子展览会(CES)上，安森美将展示EliteSiC 系列的3款新成员：一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极管。这些新的器件为能源基础设施和工业驱动应用提供可靠、高能效的性能，并突显安森美在工业碳化硅方案领域的领导者地位。 發(fā)表于：2023/1/5 ARM发力汽车芯片业务：未来几年将死磕英特尔和MIPS 新浪科技讯 北京时间1月4日下午消息，据报道，自2020年以来，芯片设计公司ARM的汽车业务营收增长了一倍多。此举正值ARM在上市之前寻求新的增长引擎。未来数年，预计ARM将在汽车芯片市场死磕英特尔和MIPS等竞争对手，且短期内无法分出胜负。 發(fā)表于：2023/1/4 集成高 k 钙钛矿氧化物和二维半导体的新型晶体管 二维(2D)半导体，如二硫化钼和黑磷，可以与硅技术竞争，因为它们的原子级厚度，优异的物理性能，并与经典的互补金属氧化物半导体(CMOS)技术兼容。实现大规模二维半导体集成电路的先决条件是原材料的高质量和均匀性的大规模生产。硅晶片是通过切割大块单晶锭获得的，而大面积的二维半导体通常是通过自下而上的沉积方法获得的。生长过程中引入的晶界和晶体缺陷等缺陷往往会导致电子性能的严重退化。绝缘衬底上的晶片级单晶2D半导体是非常需要的，但是它们的生长仍然是极具挑战性的。 發(fā)表于：2023/1/4 联发科 Genio 700 物联网芯片组发布：6nm 工艺，双 A78 + 六 A55 核心 IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，联发科今日发布了用于物联网设备的 Genio 平台中的最新芯片组 —— Genio 700，这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。 發(fā)表于：2023/1/4 敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑 从2020年疫情催生宅经济带动消费电子需求激增，到2021年半导体行业由于芯片短缺迎来的恐慌囤货及扩产等连锁效应，再到2022年俄乌战争爆发、石油、天然气等大宗交易品价格攀升，上游材料成本上涨，全球通胀加剧，消费电子需求急速下滑，芯片行业库存堆积同时伴随结构性缺货严重。后疫情时代全球经济发展一波三折，而身陷大经济周期的半导体市场也经历了过山车般的供需逆转。 發(fā)表于：2023/1/4 教程：管理STM32 MCU中的内存保护单元 本应用笔记介绍如何管理 STM32 产品中的内存保护单元（MPU）。MPU 是用于存储器保护的可选组件。STM32 微控制器（MCU）中嵌入 MPU 之后变得更稳健可靠。在使用 MPU 之前，必须对其进行编程并加以启用。如果 MPU 没有启用，则存储系统的行为不会变化。 發(fā)表于：2023/1/4 入门：浅谈GPU和CUDA技术 图形处理单元（GPU）在类似的价格和功率范围内提供比CPU高的指令吞吐量和内存带宽。许多应用程序在GPU上比在CPU上运行得更快。其他计算设备，如FPGA，也非常节能，但提供的编程灵活性低于GPU。 GPU和CPU之间的功能差异之所以存在，是因为它们的设计目标不同。虽然CPU被设计为尽可能快地执行一系列操作（称为线程），并且可以并行执行几十个线程，但GPU被设计为擅长并行执行数千个线程（用较慢的单线程性能以实现更高的吞吐量）。 GPU专门用于高度并行计算，因此设计为更多晶体管用于数据处理，而不是数据缓存和流控制。如图显示了CPU与GPU的芯片资源分布。 發(fā)表于：2023/1/4 什么是RISC-V，RISC-V与其他ISA有何不同？ 通常，我们更喜欢把台式机/笔记本电脑的复杂指令集叫做CISC，把智能手机的精简指令集叫做RISC。戴尔和苹果等 OEM 一直在其笔记本电脑中使用 x86 CISC 处理器。让我在这里解释笔记本电脑的设计方法。主板以多核CISC处理器为主要部件，连接GPU、RAM、存储内存等子系统和I/O接口。操作系统在多核处理器上并行运行多个应用程序，管理内存分配和 I/O 操作。 發(fā)表于：2023/1/4 基于RISC-V的高性能计算芯片能否成为主流？ RISC-V 内核开始出现在异构 SoC 和封装中，从一次性独立设计转向主流应用，在主流应用中它们被用于从加速器和额外处理内核到安全应用的一切事物。 發(fā)表于：2023/1/4 三星预计 2023 年半导体芯片利润达 13.1 万亿韩元，相较 2022 年减半 IT之家 1 月 3 日消息，据 TheElec 报道，三星预计其 2023 年半导体销售的年度营业利润将达到 13.1 万亿韩元（约 712.64 亿元人民币）左右。 發(fā)表于：2023/1/4 <…87888990919293949596…>
