電子元件相關(guān)文章 村田中国以提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案支持CASE趋势 随着CASE潮流的不断深化，车载MLCC的数量和种类将进一步增加.全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）积极应对这一趋势变化，以满足车载安全性为前提，为客户提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案。 發(fā)表于：2023/1/4 龙芯两款物联网芯片流片成功：主频32MHz 用途超乎想象 12月30日，龙芯中科官方宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103，已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。 發(fā)表于：2023/1/4 联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用 据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm）工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核，内置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表现不错。 發(fā)表于：2023/1/4 Intel发布13代酷睿移动版处理器 据业内信息报道， 昨天Intel发布了13代酷睿H/P/U移动处理器，核心数量与上代相同，最高提供14核20线程。 發(fā)表于：2023/1/4 入门：智能传感器的三个优势 智能传感器是具有信息处理功能的传感器。智能传感器带有微处理机，具有采集、处理、交换信息的能力，是传感器集成化与微处理机相结合的产物。与一般传感器相比，智能传感器具有以下三个优点：通过软件技术可实现高精度的信息采集，而且成本低；具有一定的编程自动化能力；功能多样化。 發(fā)表于：2023/1/4 教程：传感器、AI和ML视觉处理助力视觉系统设计 随着图像传感器和新型传感器的大幅进步，视觉系统正迅速变得无所不在。 虽然传感器本身通常是采用成熟节点芯片开发的，但它越来越多地与在最先进节点开发的视觉处理器相连。这使得每瓦性能达到了最高水平，而且还可以设计使用AI预训练模型的AI加速器，同时仍然保持足够小的尺寸与合适的温度范围，可用于AR/VR头盔、手机和汽车舱内传感器，在这些场景中通常同时采用多个摄像头。 發(fā)表于：2023/1/4 百度关联公司投资RISC-V开源通用CPU芯片商微核芯 近日，北京微核芯科技有限公司（简称“微核芯”）发生工商变更，新增百度关联公司达孜县百瑞翔创业投资管理有限责任公司为股东。 發(fā)表于：2023/1/4 国产车规半导体市场或有更长的景气周期“中国芯”正在加速上车 随着全球汽车产业正在向网联化、智能化加速发展，而汽车产品的创新高度依赖于底层芯片技术的创新，而这也将为我国车规半导体产业的发展提供良机。除了前期投入大，汽车芯片还存在验证周期长、难度大等问题。 發(fā)表于：2023/1/3 台积电宣布量产3纳米芯片，现在是好时机吗？ 由于半导体行业正在经历寒冬，缺芯时代已经过去。大量消费电子进入去库存周期，台积电的大客户如英特尔、苹果等客户新品计划发生了改变。 發(fā)表于：2023/1/3 国产直流马达驱动芯片SS6216的功能参数以及应用 直流有刷电机驱动芯片SS6216是为消费类产品，玩具和其他低压或者电池供电的运动控制类应用提供了一个集成的有刷电机驱动器解决方案。是为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路，单通道低导通电阻。具备电机正转／反转／停止／刹车四个功能。 發(fā)表于：2023/1/3 光电耦合器的使用技巧 光电耦合器可根据不同要求，由不同种类的发光元件和光敏元件组合成许多系列的光电耦合器。目前应用广泛的是发光二极管和光敏三极管组合成的光电耦合器。 發(fā)表于：2023/1/3 超10家车企宣布涨价！芯片又要缺货了？ 2023年才刚开始，就迎来一大波车企涨价潮，由于新能源补贴退坡和原材料价格上涨，不少车企对旗下车型的价格进行调整。据不完全统计，有10个品牌涨价，涉及20余款车型。 發(fā)表于：2023/1/3 CES 2023前瞻：还在等新显卡？最快下周你就能买到 一年一度的CES马上就要开幕了，在经历了受疫情影响而格外冷清的CES 2022后，全球规模最大消费电子展——CES 2023目前已经准备就绪，并将于明年1月回到拉斯维加斯，作为数码产品爱好者最期待的电子展之一，与展商、媒体和专业观众见面。 發(fā)表于：2023/1/3 双芯+超快闪充 iQOO Neo7 竞速版发布 12月29日，iQOO Neo7竞速版正式发布，搭载第一代骁龙8+与独立显示芯片 Pro+组成的“硬核双芯”，以全方位旗舰配置为2022年画上圆满句号。 發(fā)表于：2023/1/2 长电科技：芯片成品制造的“四个协同” 集成电路产业沿着摩尔定律走到今天,持续推进的硅工艺节点难以为继,伴随着5G通信、汽车电子,人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长,集成电路产业发展面临诸多挑战,例如如何实现更低的集成复杂度和更低的成本。 發(fā)表于：2023/1/2 <…88899091929394959697…>
