電子元件相關(guān)文章 2nm被传延期量产 台积电回应 台积电今天上午正式宣布3nm工艺量产，这是当前全球最先进的半导体工艺，明年开始贡献营收。 發(fā)表于：2022/12/31 DDR5内存大幅降价，PC组件今年表现不佳 大容量、高频率、芯级EEC纠错、功耗更低等是DDR5内存对比DDR4的显著优势，尽管市面上有AMD Zen 4锐龙7000、Intel 12/13代酷睿这样的平台支持，可因为价格相对高，DDR4依然是香饽饽。 發(fā)表于：2022/12/31 快充简史，为了节约手机充电时间，我们有多“努力”？ 今年的苹果2019秋季发布会上，苹果发布了iPhone 11 Pro。亮点是，iPhone 11 Pro终于告别了苹果祖传的五福一安（5V1A）充电器，用上了18W快充充电器。今天的“芯词典”栏目给大伙聊的手机快充这档子事。 發(fā)表于：2022/12/30 无需3nm工艺 全球首颗商用存内计算SoC问世：功耗低至1毫安 台积电明年就要宣布量产3nm工艺，这是当前最先进的半导体工艺，然而3nm这样的工艺不仅成本极高，同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战，国产半导体芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首颗商用存内计算SoC。 發(fā)表于：2022/12/30 Pixelworks逐点半导体为iQOO Neo7竞速版智能手机深入优化视觉体验 中国上海，2022年12月29日— 专业的视频和显示处理解决方案提供商 Pixelworks，Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体今日宣布， 新发布的iQOO Neo7竞速版智能手机搭载了升级的 Pixelworks X5 系列视觉处理器， 通过引入Pixelworks特有的MotionEngine™技术、HDR画质增强技术、游戏视效增强技术，为终端用户带来更加沉浸真实的视频和游戏体验。 發(fā)表于：2022/12/30 搭载瑞芯微RK3588及RV1109 宇视智慧办公新品发布 12月28日,“聚力•进化”智能协作巅峰对话暨宇视智慧办公新品发布会在线上举行,宇视科技重磅发布InstaHub新一代高端款E系列会议平板,以及音视频一体机Unear A2000,分别采用了瑞芯微新一代旗舰级芯片RK3588及机器视觉芯片RV1109。 發(fā)表于：2022/12/30 3nm芯片苹果都用不起，那2nm、1nm芯片，还要研究么？ 台积电下周会正式量产3nm，而三星于上半年已经量产3nm。可以预见的是，2023年，大量的3nm芯片会与我们见面了，比如苹果的A17，高通的骁龙8Gen3等。 發(fā)表于：2022/12/30 全球首颗商用存内计算SoC问世：功耗低至1毫安 台积电明年就要宣布量产3nm工艺，这是当前最先进的半导体工艺，然而3nm这样的工艺不仅成本极高，同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战，国产半导体芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首颗商用存内计算SoC。 發(fā)表于：2022/12/29 中科院RISC-V开源处理器香山第二代核心计划明年Q1流片 RISC-V架构被认为是继x86、ARM架构之后，中国芯片产业的第三条路。日前，2022北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会成功举行，中国科学院计算技术研究所研究员包云岗在大会报告中，介绍了RISC-V发展以及中科院RISC-V开源处理器“香山”等相关情况。 發(fā)表于：2022/12/29 IGBT在新能源汽车中的重要地位 在新能源汽车中，IGBT其实是很重要的一部分，它对于一辆汽车的稳定性与安全性有着至关重要的影响；燃油车和新能源汽车的差异，主要体现在动力系统方面，而动力系统=动力电池+电机+电控系统，在新能源汽车中，IGBT主要应用于驱动系统、空调和充电桩领域；新能源汽车中升压器（电控用）、逆变器（空调和电池热管理）和充电桩都需要IGBT。 發(fā)表于：2022/12/29 国产替代开始：长虹自研RISC-V架构MCU，明年装机1000万 X86统治着PC产业，从个人PC，到服务器等，基本上都是X86的天下，至于国产CPU，份额非常低，基本可以忽略。 發(fā)表于：2022/12/29 接近传感芯片的应用以及选型 接近传感芯片，是代替限位开关等接触式检测方式，以无需接触检测对象进行检测为目的的传感芯片的总称。能检测对象的移动信息和存在信息转换为电气信号。在换为电气信号的检测方式中，包括利用电磁感应引起的检测对象的金属体中产生的涡电流的方式、捕测体的接近引起的电气信号的容量变化的方式、利石和引导开关的方式。 發(fā)表于：2022/12/29 从政策看“雄心”，中国各地区集成电路都定了什么目标？ 先进设计能力进入16/14纳米及以下，量产工艺达到16/14纳米；特色工艺进入世界先进行列，部分领域达到国际领先水平；产业配套：国产主要专用装备和材料在大生产线上占有率超过30％和40%，关键装备和材料进入国际采购体系；产业结构：结构更加优化，设计制造的比重显著提升，设计业、制造业、封装测试业、装备材料业占比分别为4:3:2:1；龙头企业：培育出一批设计、制造、装备的龙头企业，设计和制造领域的龙头企业进入世界先进行列。” 發(fā)表于：2022/12/28 台积电3nm工艺将投产，代工价格飞涨 据报道，台积电准备开始量产3nm芯片，苹果作为台积电的重要客户将首先受益。 發(fā)表于：2022/12/28 生产最新12nm芯片，三星逆势计划新增10台EUV光刻机 由于内存价格暴跌，美光、SK海力士两家内存厂商都已经大幅削减了投资，降低了产能，然而三星作为内存一哥不为所动，不仅不打算减产，甚至还在扩大投资，明年新增至少10台EUV光刻机，用于生产最新的12nm级内存芯片。 發(fā)表于：2022/12/28 <…919293949596979899100…>
