電子元件相關(guān)文章 如何设置、优化路由器?选择无线路由器时需要考虑什么? 路由器的摆放位置很重要。无线信号的特点是定向性不强，信号是向四面八方发射的，并且信号在传播的过程中会随着距离的增加而迅速减弱，所以路由器最好的摆放位置是家庭中间位置。如果将路由器放置在入门的墙角或窗台边上，可能会因为离有些地方距离过远而导致信号并不是很好。 發(fā)表于：2022/12/25 罗姆依托自研“TDACC™”技术，打造安全型智能功率器件 摘要 ：TDACC™技术是罗姆自有的电路和器件技术，是罗姆注册或者注册商标。一般是在智能功率器件里MOSFET在关断时会因反电动势而发热，通过优化控制流过电流的通道数量，实现了在保持小型封装的前提下同时兼顾的低发热量和低导通电阻。 發(fā)表于：2022/12/25 路由器与网桥有何异同?高速路由器性能指标有哪些? 典型情况下，路由器用于将地理上分散的网络连接在一起，使得将大量计算机连接到一起成为可能。在路由器流行之前，通常使用网桥来达到同样的目的。网桥在小规模网络中表现出色，但在大环境中，就出现了问题。网桥要记住网络上所有独立的计算机。用网桥将大量计算机连接在一起的问题就在于网桥不能理解网络号，因此在网络上任何地方生成的广播将被发送到网上的每一个地方。 發(fā)表于：2022/12/25 扫盲：常用的传感器基础知识 传感器的定义是：“能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成”。传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。 發(fā)表于：2022/12/24 SiC 器件正在取代现有 Si 器件的高影响力应用机会已经出现 SiC 器件正在取代现有 Si 器件的高影响力应用机会已经出现，包括 xEV 和铁路电力电子设备，具有更低的损耗和更低的冷却要求;具有降低冷却负荷和更高效率的新型数据中心拓扑结构;用于高效大功率电动机的变频驱动器，可降低整体系统成本;更高效、灵活和可靠的网格应用程序，减少系统占用空间;以及“更多电动航空航天”，重量、体积和冷却系统的减少有助于节能。 發(fā)表于：2022/12/24 入门：浅谈智驾系统的摄像头前端感知模组相关技术参数 从主机厂的自动驾驶技术搭载情况来看，其感知技术方案大致可分为两类：一种是基于视觉的自动驾驶系统，另一种是基于雷达+视觉的自动驾驶系统。后者主要使用雷达传感器来检测物体，而视觉系统则完全基于摄像头。 發(fā)表于：2022/12/24 教程：关于眼动追踪传感器的选型技巧 来自豪威科技的OV7251-2B全局快门图像传感器是一款3.0微米的传感器，采用1/7.5英寸光学格式，120fps提供640×480分辨率，并具有单通道MIPI串行输出接口。这个也就是我选择的一个原因。 这款产品同时能够以180 fps提供具有BIN模式的QVGA（320×240），以及以360fps提供具有BIN和SKIP模式的QQQVGA（160×120）。 發(fā)表于：2022/12/24 豪威推出新一代OG0VE全局快门（GS）图像传感器 近日，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商豪威集团，发布了 OG0VE 全局快门（GS）图像传感器。这是一款小尺寸、高灵敏度的器件，适用于 AR/VR/MR、元宇宙（Metaverse）、无人机、机器视觉、条形码扫描仪等产品。与上一代产品相比，这款新一代图像传感器尺寸减小 26%，能效提高 50% 以上。 發(fā)表于：2022/12/24 台积电3nm细节全曝光，成本惊人 几周前，我们参加了IEDM，台积电在会上展示了有关其 N3B 和 N3E、3nm 级工艺节点的许多细节。此外，台积电宣布将增加其在亚利桑那州菲尼克斯的资本支出，总计向 Fab 21 第一阶段和第二阶段投资 400 亿美元。该工厂将分别生产 N5 和 N3 系列芯片。 發(fā)表于：2022/12/23 断路器对控制回路有哪些要求?5大原因造成断路器跳闸! 断路器是一种开关装置，在工业中有极为广泛的应用。为增进大家对关路器的认识，本文将基于两点介绍断路器：1、断路器为什么总是跳闸，原因是什么?2、断路器对控制回路有哪些要求。 發(fā)表于：2022/12/23 玑8200集成5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合 12月8日消息，IC设计厂商联发科(MediaTek)正式发布天玑8200 5G移动芯片，定位高端手机芯片，升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用4nm制程工艺，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU，确保释放高性能和高能效优势。 發(fā)表于：2022/12/23 教程：解读多传感器融合SLAM技术的发展趋势 摘 要：同时定位与建图（SLAM）技术已广泛应用于各类自主移动平台中，其中视觉SLAM和激光雷达SLAM是两种主要的SLAM技术方案。然而，视觉SLAM系统易受视觉环境变化的影响，而激光雷达SLAM系统则在结构单一等环境中会出现精度退化甚至失效的情况。随着智能移动平台应用场景的不断拓展，对SLAM系统的精度和鲁棒性等提出了更高要求，将多种具有互补性的传感器进行融合是提升SLAM系统性能的有效途径。据此，聚焦惯性/视觉/激光雷达多传感器融合SLAM技术，从多传感器标定和多源数据融合两个主要方面进行综述，最后对多传感器融合SLAM技术的发展趋势进行了展望。 發(fā)表于：2022/12/23 莱迪思推出Avant平台，解锁FPGA创新新高度 “数十亿个由人工智能算法支持的互连传感器、设备和系统每天都在生成大量数据，这加速了对网络边缘智能的需求。这一趋势要求开发商和OEM寻找更灵活和适应性更强的解决方案。莱迪思Avant的推出凭借其高性能数据处理能力迎合了这一趋势，满足市场对创新、高效和灵活性的迅猛需求。” 發(fā)表于：2022/12/23 天数智芯首款通用GPU推理产品惊艳亮相 从Midjourney、Stable Diffusion等AIGC（人工智能生成内容）小工具引爆流行，到对ChatGPT是否已能通过图灵测试的广泛讨论，2022，无疑是人工智能发展史上又一个“大年”。接二连三的“全民级”事件传播，强烈预示着人工智能产业发展的新阶段业已拉开序幕，而广阔的产业前景与动荡的供应环境，也呼唤着本土厂商在通用人工智能（AGI）所依赖的训练推理硬件上大有作为。 發(fā)表于：2022/12/22 先进封装护航国产高端芯片SDSoW 作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测。”锐杰微科技集团董事长方家恩如是说。 發(fā)表于：2022/12/22 <…949596979899100101102103…>
