電子元件相關(guān)文章 热敏电阻选用标准有哪些?如何使用热敏电阻进行检测? 热敏电阻标称阻值是在温度为25 C的条件下，用专用仪器测得的。在业余条件下，也可用万用表电阻挡进行检测，但万用表检测时由于工作电流较大而形成热效应，往往使测得的值与标称阻值不相符。如果只要求粗测热敏电阻的阻值，以判断其类型和能否正常工作，则可用万用表按以下方法进行检测。 發(fā)表于：2023/1/2 中科芯高性能MCU产品获TÜV莱茵认证 中科芯MCU事业部高性能32位MCU系列产品CKS32F407顺利通过AEC-Q100认证，且实验结果获得TÜV莱茵的汽车可靠性认证。这也是事业部今年第二款通过车规认证的MCU系列产品，标志着事业部在MCU技术创新方面取得了新的突破。 發(fā)表于：2023/1/2 六维力和扭矩传感器帮助机器人感受和触觉 扭矩传感器，又称力矩传感器、扭力传感器、转矩传感器、扭矩仪，分为动态和静态两大类，其中动态扭矩传感器又可叫做转矩传感器、转矩转速传感器、非接触扭矩传感器、旋转扭矩传感器等。 扭矩传感器是对各种旋转或非旋转机械部件上对扭转力矩感知的检测。扭矩传感器将扭力的物理变化转换成精确的电信号。扭矩传感器可以应用在制造粘度计，电动(气动，液力)扭力扳手，它具有精度高，频响快，可靠性好，寿命长等优点。 發(fā)表于：2023/1/2 半导体届“小红人”——碳化硅 前些日子爆出华为旗下的哈勃科技公司投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股10%。（注：山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。）小编细细品读着新闻标题“华为投资第三代半导体材料公司，得碳化硅者得天下？”不禁眉头一紧，心生疑惑，碳化硅到底何方“妖魔鬼怪”，能有这样的能耐？随即一拍大腿，本期的“芯词典”主角就是你了——碳化硅。 發(fā)表于：2023/1/2 英特尔：让每个晶体管物尽其用 虽然摩尔定律在放缓，但集成度仍然不断增加，消费类产品旗舰设备所用的处理器动辄集成数十亿晶体管，如果对处理器及其系统实现没有深入了解，工程师将很难让这数十亿晶体管完全发挥出效力。在PC时代之后，计算设备的形态越来越多样化。小到电池供电的物联网终端，大到数据中心与超级计算机，介于二者之间的中等规模计算系统更是数不胜数。计算架构上也是百花齐放，传统CPU是标量（Scalar）计算，GPU是向量（Vector）计算的代表，现在的AI加速器多是矩阵（Matrix）计算，FPGA则可被视为空间（Spatial）计算。设备形态与计算架构的多样化，给软件工程师的工作带来了极大挑战。 發(fā)表于：2023/1/2 Imagination推出重磅GPU新品，未来将聚焦中国市场 12月3日，Imagination在“Imagination Inspire 2019技术大会”上重磅推出其第十代PowerVR图形处理架构IMG A系列。Imagination Technologies首席执行官Ron Black博士表示：“自15年前推出首款移动PowerVR GPU以来，IMG A系列是我们最重要的GPU新品，并且是有史以来最出色的移动GPU IP。在所有的应用市中，它都能够在更长的运行时间里以低功耗预算提供最佳性能。它确实是可应用于一切设备的GPU。” 發(fā)表于：2023/1/2 联发科：昨天你对我爱答不理，今天我甩个5G 昨天下午，联发科发布了旗下首款集成5G调制解调的智能手机SoC移动平台——天玑1000。抓紧发芯片，至少在此时此刻能说一句，我最强。怎么形容联发科呢？他可能是属于那种，起手扔个大王，随后单走一张三，杂牌过招三巡，气势渐弱，撵一撵牌，发现还藏着4个2。昨天下午，联发科发布了旗下首款集成5G调制解调的智能手机SoC移动平台——天玑1000。5G对联发科来说，像极了4个2。 發(fā)表于：2023/1/2 降低噪声小妙招：同步开关稳压器 当前大多数电子电路都需要多个电源电压。20年前，通用5V电源电压足以满足TTL逻辑和系统中所有其他部分的需求。如今，微控制器的输入／输出（I／O）需要2．5V，内核需要0．9V，传感器需要3．3V。接口也需要不同的电压，例如USB为5V。为了尽可能提高能源效率，目前的各个DC－DC转换级应用中都会使用开关稳压器。 發(fā)表于：2023/1/1 2022年十大“最惊艳”的芯片 ！ 2022年即将结束，在过去的一年里，半导体产业又诞生了哪些“惊艳”的芯片产品？今天OFweek维科网·电子工程网盘点了一年以来业内Top 10芯片产品，一起来看看都有谁上榜： 發(fā)表于：2023/1/1 史上最差！AMD独显几十年来第一次如此惨烈：份额跌至10% 日前，统计机构Jon Peddie Research给出数据称，今年三季度的桌面独显出货量，创下了20年来的新低。 發(fā)表于：2023/1/1 AMD即将上新：最便宜的Zen4处理器来了 最新泄露的宣传图显示，AMD非X系列Zen 4锐龙7000处理器将于1月10日上市。 發(fā)表于：2023/1/1 双骁龙双旗舰 Redmi K60性能宇宙硬核来袭 12月27日，红米手机召开2023新年发布会，正式发布Redmi K60系列产品。其中，性能旗舰Redmi K60 Pro搭载第二代骁龙8移动平台，Redmi K60搭载第一代骁龙8+移动平台，骁龙双旗舰平台助力Redmi K60系列拥有顶级硬核性能，为用户带来强悍旗舰体验。 發(fā)表于：2023/1/1 重磅发布 | 国内首款4GHz，12bit高分辨率示波器 & 8G放大器芯片 12 月 21 日消息，DPU 芯片企业中科驭数宣布自主研发的第二代 DPU 芯片 K2 成功点亮。在冬至前夕，中国芯片行业迎来了在DPU领域首颗芯片的诞生，为国产芯片也献上了冬日礼物。 發(fā)表于：2023/1/1 艾迈斯欧司朗和Crytur联合打造新型彩色转换激光模块，实现更高的亮度、更紧密的光束、更小的尺寸 中国 上海，2022年12月29日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全球领先的光学设备制造商Crytur联合宣布，Crytur最新推出的MonaLIGHT激光模块，结合了艾迈斯欧司朗的PLPT9 450LB_E蓝激光二极管和Crytur新型荧光粉转换技术。 發(fā)表于：2023/1/1 SK 海力士将参展 CES 2023，展示 PCIe 5.0 SSD PS1010 IT之家 12 月 27 日消息，据 SK 海力士官方消息，SK 海力士将参与明年 1 月 5 日至 8 日在美国拉斯维加斯举行的“CES 2023”，展示主力存储器产品和新的产品阵容。 發(fā)表于：2022/12/31 <…89909192939495969798…>
