123,123,123

數(shù)據(jù)中心最新文章

SK海力士已向英偉達(dá)小批量供應(yīng)HBM4

6月19日消息，據(jù)韓國媒體dealsite.co.kr報(bào)道稱，隨著人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）準(zhǔn)備向客戶提供其下一代 AI 加速器“Rubin”的樣品，SK海力士也在加快了HBM4 的量產(chǎn)進(jìn)度。目前，SK海力士已經(jīng)開始向英偉達(dá)小批量供應(yīng)了HBM4，并已經(jīng)安裝在了 Rubin 樣品中。美光也緊隨其后，向英偉達(dá)提供了12層堆疊的HBM4 樣品。行業(yè)觀察人士表示，SK 海力士將占據(jù)英偉達(dá)初始采購量的很大一部分。

發(fā)表于：6/20/2025

2025年一季度企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤平均售價(jià)下滑近20%

6 月 19 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日?qǐng)?bào)告稱，2025 年一季度企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤平均售價(jià) (ASP) 下滑近 20%，拖累前五大 eSSD 品牌廠第一季度營收皆呈現(xiàn)環(huán)比下降，市場了歷經(jīng)一段調(diào)整期。

發(fā)表于：6/20/2025

五款硬盤盒內(nèi)部結(jié)構(gòu)與配置對(duì)比

內(nèi)部結(jié)構(gòu)是品牌的良心體現(xiàn)。內(nèi)部對(duì)比總結(jié)： 1、從芯片成本上說，Sata硬盤盒主控鐵威馬的ASM235較貴，一片50元左右的價(jià)格。還一款支持10GB/s(Sata3 6GB/s)傳輸?shù)腏MS580不到30元，更便宜的ASM1153E，而其他四款都用JMS578，價(jià)格不到20元，只支持5GB/s，實(shí)際使用中機(jī)械單盤感受不到多少差距，多盤和SSD盤的區(qū)別就出來了； 2、電容的區(qū)別，只有鐵威馬使用固態(tài)電容，低阻抗、高低溫性能穩(wěn)定，耐高紋波、是目前電解電容產(chǎn)品中最好的，其他四款都用鋁電容，容量雖然大，但是漏電也大，誤差大，穩(wěn)定性也一般，成本低。

發(fā)表于：6/20/2025

鐵威馬全新產(chǎn)品D4-320U 企業(yè)級(jí)用戶的不二之選

無論是企業(yè)級(jí)用戶面對(duì)海量業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與管理挑戰(zhàn)，還是極客們對(duì)虛擬機(jī)、容器集群對(duì)存儲(chǔ)池的需求，都在表明著需要一款高效、可靠且靈活的存儲(chǔ)設(shè)備解決燃眉之急。在此背景下，鐵威馬憑借其深厚的技術(shù)積淀與敏銳的市場洞察力，重磅推出了全新的四盤位硬盤柜 D4-320U，一經(jīng)亮相，便在相關(guān)領(lǐng)域引發(fā)關(guān)注。

發(fā)表于：6/20/2025

NVIDIA最新中國特供RTX 5090 DD曝光

6月18日消息，根據(jù)最新爆料，NVIDIA計(jì)劃推出一款專為中國市場設(shè)計(jì)的RTX 5090 DD顯卡。這款顯卡是在已經(jīng)降規(guī)的RTX 5090 D基礎(chǔ)上進(jìn)一步降低規(guī)格的產(chǎn)品，其主要目的是為了規(guī)避美國政府的芯片出口限制。

發(fā)表于：6/19/2025

英特爾挖角蘋果谷歌悍組建AI芯片夢(mèng)之隊(duì)

英特爾挖角蘋果谷歌悍組建AI芯片夢(mèng)之隊(duì)

發(fā)表于：6/19/2025

亞馬遜AWS新一代AI芯片Trainium3搭載144GB HBM3E內(nèi)存

6 月 17 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 報(bào)道和野村證券的預(yù)測，亞馬遜 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 預(yù)計(jì)搭載總計(jì) 144GB 的 HBM3E 內(nèi)存。 Trainium3 是亞馬遜 AWS 首款 3nm 制程芯片產(chǎn)品，相較現(xiàn)有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可達(dá) Trn2 UltraServer 的 4 倍。亞馬遜當(dāng)時(shí)表示第一批基于 Trainium3 的實(shí)例將于 2025 年底推出。消息顯示 Trainium3 將配備 4 個(gè) 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆棧，單體芯片總內(nèi)存規(guī)模達(dá)到 144GB。隨著 AI ASIC 出貨規(guī)模的提升，各大 CSP 自有芯片將在 HBM 市場的需方中占據(jù)更為重要的位置。

發(fā)表于：6/18/2025

Marvell美滿推出業(yè)界首款2nm定制SRAM

6 月 18 日消息，Marvell 美滿電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間 17 日宣布推出業(yè)界首款2nm 定制 SRAM，可為 AI xPU 算力設(shè)備提供至高 6Gb的高速片上緩存。 Marvell 宣稱其定制版 2nm SRAM 設(shè)計(jì)相比標(biāo)準(zhǔn)片上 SRAM 可節(jié)約 15% 的面積、降低約 2/3 的待機(jī)功耗，同時(shí)能實(shí)現(xiàn) 3.75GHz 的工作頻率。

發(fā)表于：6/18/2025

亞馬遜攜手SK部署6萬顆AI GPU搭建韓國最大AI數(shù)據(jù)中心

6月17日消息，據(jù)外媒CNBC報(bào)道，云服務(wù)大廠亞馬遜AWS攜手韓國第二大財(cái)閥SK集團(tuán)，以及SK集團(tuán)旗下子公司SK 海力士、SK 電訊、SK 寬帶等，計(jì)劃在韓國蔚山打造韓國最大AI數(shù)據(jù)中心，目標(biāo)電力容量達(dá)103兆瓦，并將部署高達(dá)6萬顆GPU，對(duì)于韓國加速推進(jìn)AI發(fā)展具有標(biāo)志性意義。

發(fā)表于：6/18/2025

三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單

6月16日消息，據(jù)韓國媒體Business Korea 報(bào)導(dǎo)，處理器大廠AMD于上周發(fā)布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列將搭載三星電子的12層堆疊的HBM3E高帶寬內(nèi)存。這對(duì)三星電子來是個(gè)好消息，因?yàn)樵摴驹谟ミ_(dá)的HBM 認(rèn)證方面一直遭遇挫折。此外，AMD 將于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也對(duì)三星的HBM4 供應(yīng)有所期待。

發(fā)表于：6/17/2025

消息稱三星改進(jìn)版HBM3E 8Hi內(nèi)存通過博通測試

消息稱三星改進(jìn)版 HBM3E 8Hi 內(nèi)存通過博通測試，有望打入 ASIC 供應(yīng)鏈

發(fā)表于：6/17/2025

HBM未來開發(fā)路線圖揭曉

6月16日消息，據(jù)Tom’s hardware報(bào)道，韓國領(lǐng)先的國家研究機(jī)構(gòu) KAIST 近日發(fā)布了一份 371 頁的論文，詳細(xì)介紹了從目前到2038年間，高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)的演變，展示了HBM在帶寬、容量、I/O寬度和散熱方面的增加。路線圖涵蓋從HBM4到 HBM8的階段，在封裝、3D 堆疊、具有嵌入式 NAND 存儲(chǔ)的以內(nèi)存為中心的架構(gòu)，甚至還包括基于機(jī)器學(xué)習(xí)的方法來控制功耗方面的研究。

發(fā)表于：6/17/2025

貿(mào)澤授權(quán)代理Molex產(chǎn)品提供豐富多樣的選擇

　　2025年5月29日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）是Molex的全球授權(quán)代理商，提供其豐富的產(chǎn)品解決方案。作為全球知名的連接器解決方案供應(yīng)商，Molex憑借出色的工程技術(shù)、值得信賴的合作伙伴關(guān)系以及對(duì)質(zhì)量和可靠性的不懈追求，為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。貿(mào)澤提供超過180,000種Molex產(chǎn)品，其中包括35,000多種庫存產(chǎn)品，可立即發(fā)貨。Molex解決方案廣泛應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、交通、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域。

發(fā)表于：6/16/2025

當(dāng)AI加速落地，這企業(yè)級(jí)SSD新品不容錯(cuò)過

　　COMPUTEX 2025期間，AI基礎(chǔ)建設(shè)當(dāng)仁不讓的成為了重要話題。特別是隨著AI應(yīng)用的不斷挖掘，AI算力設(shè)施就像是互聯(lián)網(wǎng)設(shè)施、電力設(shè)施一般變得不可替代，如何將數(shù)據(jù)中心升級(jí)成AI工廠已經(jīng)成為行業(yè)考慮的問題。

發(fā)表于：6/16/2025

AMD聯(lián)手多家AI初創(chuàng)公司改進(jìn)芯片及軟件設(shè)計(jì)

6 月 14 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，AMD 正在與多家 AI 初創(chuàng)公司密切合作，意在增強(qiáng)自身的軟件能力并設(shè)計(jì)出更先進(jìn)的芯片。隨著越來越多的 AI 企業(yè)尋求英偉達(dá)芯片的替代方案，AMD 開始擴(kuò)大布局，計(jì)劃打造競爭力更強(qiáng)的硬件，并收購了服務(wù)器制造商 ZT Systems。

發(fā)表于：6/16/2025