英偉達(dá)下一代DGX AI系統(tǒng)將采用液冷技術(shù)

黃仁勛透露英偉達(dá)下一代 DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷技術(shù) 3 月 11 日消息，英偉達(dá) CEO 黃仁勛已確認(rèn)，其下一個(gè) DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷散熱。這為數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域帶來(lái)了新的機(jī)遇。

發(fā)表于：3/11/2024

微軟神秘SSD Z1000揭開(kāi)面紗

微軟自己并不做SSD產(chǎn)品，但是近日突然冒出來(lái)一個(gè)“Z1000”，赫然打著Microsoft的標(biāo)識(shí)，可能是微軟給自家數(shù)據(jù)中心定制的。 微軟Z1000 SSD的總?cè)萘繛?60GB，配備了四顆東芝BiCS4 96層堆疊eTLC閃存顆粒，單顆容量256GB，同時(shí)有美光1GB DDR4緩存。 盤(pán)上還有一顆緩存芯片和不少電容元件的空焊位，看起來(lái)可能也有1920GB、3840GB的版本，或者是為擴(kuò)容預(yù)留。

發(fā)表于：3/11/2024

工信部部長(zhǎng)金壯龍：準(zhǔn)備試點(diǎn)開(kāi)放互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心

3 月 8 日消息，工信部部長(zhǎng)金壯龍 3 月 8 日在十四屆全國(guó)人大二次會(huì)議第二場(chǎng)“部長(zhǎng)通道”集中采訪(fǎng)活動(dòng)上表示，推進(jìn)新型工業(yè)化要進(jìn)一步深化改革、擴(kuò)大開(kāi)放。今年將全面取消制造業(yè)領(lǐng)域外資準(zhǔn)入限制措施，也準(zhǔn)備試點(diǎn)開(kāi)放互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心等增值電信業(yè)務(wù)。 他表示，今年的重點(diǎn)工作主要有四項(xiàng)： 一是全面保持回升向好態(tài)勢(shì)，深入實(shí)施十大行業(yè)穩(wěn)增長(zhǎng)工作方案。 二是全力推進(jìn)制造業(yè)、重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量行動(dòng)計(jì)劃，發(fā)揮聯(lián)組企業(yè)，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和競(jìng)爭(zhēng)力。 三是加快推進(jìn)以先進(jìn)制造業(yè)為骨干的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型。打造一批具有國(guó)際影響力的中國(guó)制造品牌，比如國(guó)產(chǎn)大飛機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)、大郵輪等，都是這幾年經(jīng)過(guò)重大攻關(guān)突破的。還要?jiǎng)?chuàng)建國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心，發(fā)展高科技，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，快速形成新質(zhì)生產(chǎn)力，培育壯大先進(jìn)制造業(yè)集群。

發(fā)表于：3/8/2024

AI浪潮下美國(guó)科技巨頭瘋狂建設(shè)數(shù)據(jù)中心

沒(méi)有數(shù)據(jù)中心，AI產(chǎn)業(yè)就無(wú)法正常發(fā)展。為了追趕新浪潮，美國(guó)科技巨頭紛紛投入巨資，建設(shè)數(shù)據(jù)中心。 富國(guó)投資（Wells Fargo Investment Institute）在報(bào)告中指出，2025年Alphabet、亞馬遜、Meta、微軟總的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)2000億美元，大大超越幾大石油巨頭的資本支出。 2023年，BP、雪佛龍（Chevron）、?？松梨?、殼牌四大石油公司的資本支出合計(jì)約為800億美元，而四大云計(jì)算公司的開(kāi)支將達(dá)1400億美元。

發(fā)表于：3/7/2024

美光開(kāi)始量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的 HBM3E 解決方案

　　2024 年 3 月 4 日，中國(guó)上海 —— 全球內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布已開(kāi)始量產(chǎn)其 HBM3E 高帶寬內(nèi)存 解決方案。英偉達(dá) H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內(nèi)存，并于 2024 年第二季度開(kāi)始出貨。美光通過(guò)這一里程碑式進(jìn)展持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先地位，并且憑借 HBM3E 的超凡性能和能效為人工智能（AI）解決方案賦能。

發(fā)表于：3/4/2024

是德科技推出領(lǐng)先的基準(zhǔn)測(cè)試解決方案以加快部署人工智能基礎(chǔ)設(shè)施

　　是德科技（NYSE: KEYS ）宣布，針對(duì)人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)系統(tǒng)，推出了 AI數(shù)據(jù)中心測(cè)試平臺(tái)，旨在加速AI / ML網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證和優(yōu)化的創(chuàng)新。該解決方案顯著提高了AI基礎(chǔ)設(shè)施的評(píng)估測(cè)試能力，并具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力。

發(fā)表于：3/4/2024

英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能

【2024年3月1日，德國(guó)慕尼黑和加利福尼亞州長(zhǎng)灘訊】人工智能（AI）正推動(dòng)全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長(zhǎng)，促使支持這一數(shù)據(jù)增長(zhǎng)的芯片對(duì)能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本（TCO）。

發(fā)表于：3/1/2024

萊迪思為您奉上更安全的解決方案

　　生活在數(shù)字時(shí)代，我們看到越來(lái)越多的設(shè)備和系統(tǒng)集成到我們生活的方方面面，新的安全挑戰(zhàn)隨之出現(xiàn)，暴露出系統(tǒng)和應(yīng)用的弱點(diǎn)。對(duì)于安全架構(gòu)師、工程師、項(xiàng)目經(jīng)理和業(yè)務(wù)經(jīng)理來(lái)說(shuō)，跟上最新的法規(guī)和要求從而設(shè)計(jì)合規(guī)的解決方案至關(guān)重要。

發(fā)表于：3/1/2024

是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)，新一輪技術(shù)變革機(jī)遇浮現(xiàn)（下篇）

　　科技點(diǎn)亮未來(lái)，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展。隨著科技創(chuàng)新的步伐日益加快，2024年將迎來(lái)新一輪的突破，有望從根本上重塑整個(gè)世界的生活、互動(dòng)和交流方式。是德科技緊跟技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)發(fā)展動(dòng)向，于近期發(fā)布了2024主要技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)，內(nèi)容涵蓋云計(jì)算、6G、AI與營(yíng)銷(xiāo)及AI趨勢(shì)、軟件測(cè)試與AI、半導(dǎo)體和軟件與AI、EDA、量子、電動(dòng)汽車(chē)等熱點(diǎn)話(huà)題，旨在為行業(yè)提供前瞻性的洞察與思考，從而預(yù)見(jiàn)未來(lái)。

發(fā)表于：2/29/2024

【探索前沿 測(cè)試為先】低電壓測(cè)試，AI技術(shù)熱潮背后算力核心的重要支撐

　　2023什么最火？無(wú)疑是以ChatGPT為代表的AGI （通用人工智能）了，甚至被稱(chēng)之為第四次工業(yè)革命的推動(dòng)者。比爾·蓋茨說(shuō)，“ChatGPT像互聯(lián)網(wǎng)發(fā)明一樣重要，將會(huì)改變世界?！?/a>

Pure Storage任命張思華(Fredy Cheung)擔(dān)任亞洲區(qū)副總裁

　　2024年2月21日，中國(guó)——專(zhuān)為多云環(huán)境提供先進(jìn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)及服務(wù)的全球 IT 先鋒Pure Storage® (NYSE: PSTG) 宣布任命張思華(Fredy Cheung)先生為亞洲區(qū)副總裁，領(lǐng)導(dǎo)東盟、大中華區(qū)、印度和韓國(guó)等地的業(yè)務(wù)。張思華先生常駐中國(guó)香港，全面執(zhí)掌區(qū)域銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。他將與Pure Storage日益增長(zhǎng)的客戶(hù)群緊密合作，充分利用Pure Storage創(chuàng)新、可持續(xù)的全閃存解決方案，通過(guò)即服務(wù)模式打造企業(yè)優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2/29/2024

Supermicro通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的全新系統(tǒng)產(chǎn)品組合

　　【2024年2月22日，美國(guó)圣何塞訊】Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）作為AI、云端、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，正在擴(kuò)展其AI解決方案產(chǎn)品組合，讓客戶(hù)在公共空間、零售商店或工業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)等邊緣位置能有效運(yùn)用AI的強(qiáng)大性能。通過(guò)使用搭載NVIDIA GPU的Supermicro應(yīng)用優(yōu)化服務(wù)器，可更輕松地微調(diào)預(yù)訓(xùn)練模型（Pre-trained Model）及將AI推論解決方案部署在產(chǎn)生數(shù)據(jù)的邊緣端，進(jìn)而縮短響應(yīng)時(shí)間與改善決策。

發(fā)表于：2/29/2024

Arm 更新 Neoverse 產(chǎn)品路線(xiàn)圖

　　Arm控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Arm”）今日（2024年2月22日）宣布推出新一代 Arm® Neoverse? 技術(shù)。其中包括，通過(guò)性能效率更優(yōu)異的 N 系列新 IP 擴(kuò)展 Arm Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 產(chǎn)品路線(xiàn)圖。與 Neoverse CSS N2 相比，Neoverse CSS N3 的每瓦性能可提高 20%。此外，Arm 還首次將計(jì)算子系統(tǒng)引入性能優(yōu)先的 V 系列產(chǎn)品線(xiàn)，新的 Neoverse CSS V3 基于全新的 Neoverse V3 IP 打造，與此前的 Neoverse CSS 產(chǎn)品相比，其單芯片性能可提高 50%。

發(fā)表于：2/29/2024

Arm新產(chǎn)品可加速創(chuàng)建定制數(shù)據(jù)中心芯片

Arm發(fā)布了一套新的芯片制造藍(lán)圖，據(jù)稱(chēng)可以將開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心處理器所需的時(shí)間縮短至不到一年。 Arm的底層技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，幾乎為世界上所有智能手機(jī)提供支持，該公司一直致力于從英特爾和AMD手中奪取數(shù)據(jù)中央處理器或CPU的市場(chǎng)份額。

發(fā)表于：2/22/2024

英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心收入增400%

2月21日美股收盤(pán)后，英偉達(dá)發(fā)布了第四季度財(cái)報(bào)。 英偉達(dá)財(cái)報(bào)顯示，第四季度銷(xiāo)售額達(dá)221億美元，同比增長(zhǎng)265%，其中數(shù)據(jù)中心收入增長(zhǎng)409%，達(dá)到184億美元，凈利潤(rùn)達(dá)122.9 億美元，同比增長(zhǎng)769%。

發(fā)表于：2/22/2024