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EDA與制造相關(guān)文章

【AFG專題系列72變】之三：薄膜材料自旋轉(zhuǎn)我能行

前些日子，我們收到來自實驗室客戶咨詢，信號源在不同時間下發(fā)生不同的波形測試應用，需要實現(xiàn)直流偏置信號和正弦波信號，信號帶寬高達100KHz，驅(qū)動電平需要達到10KVp-p，需要具備掃頻功能和DC+AC工作模式，并測試薄膜的電流。

發(fā)表于：3/15/2022

Codasip大學項目激發(fā)創(chuàng)新并推動課程發(fā)展

德國慕尼黑，2022年3月10日 - 處理器設(shè)計自動化領(lǐng)域的領(lǐng)導者Codasip已啟動其大學計劃，以幫助下一代處理器工程師進行“面向差異化的設(shè)計（Design for Differentiation）”，并解決未來的技術(shù)挑戰(zhàn)。該項目通過提供教學材料和作業(yè)，以及授予工業(yè)級Codasip RISC-V定制開發(fā)工具和CodAL高級綜合語言的訪問權(quán)限，豐富了研究生和本科生計算機工程課程的內(nèi)容。

發(fā)表于：3/15/2022

迎接智能儀表的設(shè)計挑戰(zhàn)

智能儀表是通過某種通信網(wǎng)絡(luò)記錄和報告公用事業(yè)服務的使用消耗的電子設(shè)備，例如電、氣、水以及供暖/制冷等。在本白皮書中，我們將探討智能計量的基礎(chǔ)知識以及伴隨的一些好處和挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：3/15/2022

新思科技以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計解決方案支持GF Fotonix?新平臺

　　新思科技（納斯達克股票交易所代碼：SNPS）近日宣布其光電統(tǒng)一的芯片設(shè)計解決方案OptoCompiler?將助力開發(fā)者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平臺上進行創(chuàng)新。作為GF的下一代具有廣泛顛覆性的單片平臺，GF Fotonix?是業(yè)內(nèi)首個將其差異化的300mm光子學特性和300GHz級RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺，可以大規(guī)模地提供一流的性能。

發(fā)表于：3/13/2022

首款華為鴻蒙汽車！AITO問界M5正式交付！

　　3月5日，AITO汽車在全國多城舉辦交付發(fā)布會，正式向車主交付問界M5。

發(fā)表于：3/13/2022

飛馳之“芯” ——TI芯科技賦能中國新基建之城際軌道交通

一輛全新的高鐵從設(shè)計到測試再到正式量產(chǎn)載客，需要經(jīng)歷一個漫長的過程，這其中還要進行長達60萬公里的測試，以確保產(chǎn)品的安全可靠。

發(fā)表于：3/3/2022

藏在半導體短缺之后的ABF載板發(fā)展之痛

　　近期，蘋果AR/MR有了新動向。供應鏈消息稱，蘋果已經(jīng)開始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設(shè)備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋果的目標是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片。

發(fā)表于：3/3/2022

瑞薩電子推出64位RISC-V CPU內(nèi)核RZFive通用MPU，開創(chuàng)RISC-V技術(shù)先河

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出基于64位RISC-V CPU內(nèi)核的RZ/Five通用微處理器（MPU）——RZ/Five采用Andes AX45MP，基于RISC-V CPU指令集架構(gòu)（ISA），增強了瑞薩現(xiàn)有基于Arm? CPU內(nèi)核的MPU陣容，擴充了客戶的選擇，并在產(chǎn)品開發(fā)過程中提供更大靈活性。

發(fā)表于：3/1/2022

中國成功發(fā)射一箭22星！長征八號新構(gòu)型首飛創(chuàng)記錄

　　2月27日，中國航天兩連發(fā)，連創(chuàng)兩個新紀錄：2小時22分最短發(fā)射間隔、一箭22星。

發(fā)表于：2/28/2022

以“芯智庫”為起點！芯片超人開始連接芯片行業(yè)的一切

　　2022年2月23日，由芯智庫主辦，天風研究所、芯片超人協(xié)辦，新華社長三角區(qū)域運營總部支持舉辦的“首屆半導體產(chǎn)業(yè)峰會暨芯智庫成立大會”（以下簡稱“大會”）在上海浦東隆重開幕。本屆大會以“硬核芯時代”為主題，聚焦芯片人才培養(yǎng)、晶圓產(chǎn)能、芯片產(chǎn)品定義、供應鏈安全、投融資等芯片人關(guān)注的熱門話題，共話產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動產(chǎn)業(yè)變革升級與行業(yè)難題解決。

發(fā)表于：2/28/2022

Pixelworks逐點半導體助力OPPO Find X5 旗艦系列

　　領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商Pixelworks，Inc.（納斯達克股票代碼：PXLW）逐點半導體，與全球領(lǐng)先的智能設(shè)備制造商和創(chuàng)新者OPPO于25日共同宣布，OPPO新款Find X5旗艦系列采用了Pixelworks逐點半導體的高效色彩與亮度校準技術(shù)，讓用戶在任何時候都能享受舒適且真實的屏幕色彩。Pixelworks逐點半導體和OPPO在視覺顯示領(lǐng)域始終保持著長久且密切的合作，從Find X2系列、Find X3系列再到最近的Find N系列，見證了OPPO一代又一代旗艦產(chǎn)品的成長，也共同推動了屏幕顯示性能的飛躍式發(fā)展。

發(fā)表于：2/28/2022

性能強悍：OPPO Find X5全球首發(fā)天璣9000

　　OPPO正式發(fā)布了Find X5系列新機，包括Find X5、Find X5 Pro、Find X5 Pro天璣版，這也是聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的首發(fā)。

發(fā)表于：2/28/2022

國產(chǎn)化IP創(chuàng)新之路需求篇：數(shù)據(jù)量激增驅(qū)動計算架構(gòu)革新

　　近年來隨著5G，人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)高速增長。據(jù)IDC和Statista數(shù)據(jù)顯示，2021年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已達到170億，大量設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)帶來了數(shù)據(jù)量的爆發(fā)，預計到2025年全球數(shù)據(jù)量將高達175ZB（1ZB約等于1萬億GB），其中30%的數(shù)據(jù)需要實時的計算和處理，所以我們正面臨數(shù)據(jù)增長給處理器計算能力帶來的巨大挑戰(zhàn)?？究萍紝脙善恼聛碓敿毥榻B處理器計算性能提升遇到的挑戰(zhàn)和后摩爾時代解決性能提升瓶頸的方法及相關(guān)IP的突破和創(chuàng)新，特別是以奎芯為代表的國產(chǎn)化的IP創(chuàng)新。

發(fā)表于：2/28/2022

從ISSCC 2022看巨頭的新動向

　　今年國際固態(tài)半導體電路會議（ISSCC）剛剛落下帷幕。ISSCC一向是半導體工業(yè)界巨頭展示最新研發(fā)成果的平臺之一，在今年的會議上也是如此，我們從不少巨頭發(fā)布的研究成果中看到了他們下一步的投入方向，從中也可以看到整體半導體行業(yè)的未來發(fā)展動向。

發(fā)表于：2/28/2022

芯片的晶體管數(shù)量，是如何走到今天？

　　以英特爾4004的誕生為開端，五十年的微處理器歷史已經(jīng)書寫完成。幾乎沒有一個領(lǐng)域像微處理器那樣發(fā)展的如此迅速，在短短五十年間，微處理器的發(fā)展跨越了七個數(shù)量級--從2300個晶體管到540億個。最初的4位單個ALU設(shè)計已經(jīng)演變成眾核巨無霸，這些進步幾乎為人類生活的每個方面提供了動力。

發(fā)表于：2/28/2022