EDA與制造相關文章 應對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法 在過去多年的發(fā)展中，技術的變革在于——如何將更高的晶體管預算轉化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時代，縮小的晶體管推動了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進。設計人員可以提高單核CPU的運行速度，以加速現(xiàn)有軟件應用程序的性能，同時保持合理的功耗和熱量。當無法在不產(chǎn)生過多熱量的情況下將單核芯片推向更高速度時，丹納德微縮就結束了。而導致的結果就是——功率（下圖中的橙色線）和頻率（下圖中的綠色線）改進也都停止了。 發(fā)表于：6/29/2022 韋爾股份采用華大九天Empyrean Polas®保障芯片設計可靠性 韋爾股份采用華大九天Empyrean Polas®保障芯片設計可靠性 發(fā)表于：6/29/2022 芯片制造商引爆3D IC熱潮 EDA產(chǎn)業(yè)亟需本土創(chuàng)新 隨著摩爾定律的放緩，2D和3D封裝技術被認為是下一個半導體產(chǎn)業(yè)成長所需的關鍵技術，各半導體廠商都在致力于研究。在PC領域，AMD早期采用被稱為“chiplet”的2D封裝技術，以應付對手英特爾的競爭力，其重要性毋庸置疑。 發(fā)表于：6/28/2022 國產(chǎn)EDA困境何解？ EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）軟件作為關鍵的芯片設計工具，是集成電路產(chǎn)業(yè)的一大基石，隨著國內芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不斷深入，大眾對于上游EDA的關注度也直線上升。 發(fā)表于：6/25/2022 先進FPGA開發(fā)工具中的時序分析 Achronix的ACE開發(fā)工具套件是一套最先進的設計工具鏈，可為Achronix的所有硬件產(chǎn)品提供支持。 發(fā)表于：6/24/2022 索尼、三星、蘋果、華為、小米，消費電子巨頭“造車”誰更強？ 近日，索尼與本田正式簽署了合資協(xié)議，計劃聯(lián)手造車，索尼就此成為造車大軍中的一員。與此同時，外媒日前報道稱，三星電子、三星SDI、三星電機等三星集團公司成立了電動汽車特別小組，專注于電動汽車研究。就連蘋果公司也在前不久發(fā)布了新一代CarPlay車載交互系統(tǒng)，毫不掩飾控制汽車“靈魂”的野心。而國內的華為、小米，也早已深度參與到汽車業(yè)中。 發(fā)表于：6/24/2022 Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認證 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術 PCI Express?（PCIe?）5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規(guī)范合規(guī)認證活動中通過了 PCI-SIG? 的認證測試。Cadence? 解決方案經(jīng)過充分測試，符合 PCIe 5.0 技術的 32GT/s 全速要求。該合規(guī)計劃為設計者提供測試程序，用以評估系統(tǒng)級芯片（SoC）設計的 PCIe 5.0 接口是否會按預期運行。 發(fā)表于：6/23/2022 恩智浦推出S32汽車平臺全新產(chǎn)品組合S32Z和S32E 實時處理器系列，助力實現(xiàn)新一代軟件定義汽車 德國紐倫堡嵌入式大會——2022年6月22日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出兩個新的處理器系列，利用安全的高性能實時處理能力，繼續(xù)擴展恩智浦S32創(chuàng)新汽車平臺的優(yōu)勢。 發(fā)表于：6/23/2022 Microchip推出全新8位單片機開發(fā)板，可連接5G LTE-M窄帶物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡 AVR-IoT 蜂窩迷你開發(fā)板是Microchip AVR?系列的最新產(chǎn)品，為開發(fā)人員提供了構建物聯(lián)網(wǎng)設備的簡易藍圖 發(fā)表于：6/22/2022 應對系統(tǒng)控制架構中的系統(tǒng)復雜性 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動力的分散也給服務器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。 發(fā)表于：6/22/2022 兩款全新的eDesign Suite NFC/RFID計算器為開發(fā)標簽和讀取器賦能 意法半導體在 eDesign Suite軟件套件中發(fā)布了兩款新的 NFC/RFID 計算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的設計輔助實用程序，可幫助您使用各種 ST 產(chǎn)品簡化系統(tǒng)開發(fā)流程。 發(fā)表于：6/22/2022 MATLAB EXPO 2022中國用戶大會在線會議開幕在即 包括30余場主題技術會議和上機實踐，共同探索MATLAB和Simulink的最新特性和汲取各行業(yè)領導者的最佳實踐。 發(fā)表于：6/12/2022 意法半導體STM32全系產(chǎn)品部署Microsoft Azure RTOS開發(fā)包 2022 年6月 8日，中國 —— 意法半導體在STM32Cube開發(fā)環(huán)境中擴大對Microsoft® Azure RTOS的支持范圍，涵蓋STM32產(chǎn)品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和無線微控制器 (MCU)。 發(fā)表于：6/10/2022 可穿戴設備和機器人技術在倉儲管理中的實踐考量 消費者對當日或次日配送日益強烈的期望助推了產(chǎn)品在倉儲設施中運輸?shù)奶崴?。如今，消費者在網(wǎng)購時已愈發(fā)習慣于選擇此類配送方式。若友商可為相同的商品提供更快速的配送服務，消費者就很有可能會在該處進行購買。 發(fā)表于：6/7/2022 通過MBSE 策略保持競爭優(yōu)勢 今天的工程與產(chǎn)品開發(fā)在很大程度上依賴于工藝和技術的持續(xù)改進，而這種改進也帶來了工程量的迅速上漲。在經(jīng)濟全球化的大背景下，供應鏈的復雜性及其所涉區(qū)域的數(shù)量均不斷增加，擁有一套能夠應對各種復雜性的開發(fā)方法至關重要，下一代基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）方法應運而生。 發(fā)表于：6/6/2022 ?…155156157158159160161162163164…?
