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瑞薩電子攜手豪威科技提供汽車攝像頭系統(tǒng)集成參考設計

2021 年 9 月 15 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）攜手卓越數字圖像解決方案開發(fā)商豪威科技，今日發(fā)布了一項高清汽車攝像頭系統(tǒng)集成參考設計。新設計采用瑞薩電子最近推出的汽車高清鏈接（AHL）技術，該技術可通過低成本電纜和連接器傳輸高清視頻。設計中采用的AHL組件與豪威科技的OX01F10 130萬像素SoC搭配使用，可在各種具有挑戰(zhàn)性的照明條件下提供優(yōu)異的成像性能，并能實現(xiàn)圖像增強和較低的功耗。

發(fā)表于：9/18/2021

如何充分利用各種類型的斷點

　　如何充分利用各種類型的斷點　　在面向高可靠性應用開發(fā)MCU程序的過程中，工程師通常會遇到設定斷點的問題，斷點的合理使用對于更好地編程和MCU使用是一種挑戰(zhàn)。借助新的工具，這些斷點就可以發(fā)揮巨大的作用，成為開發(fā)工作中的利器。

發(fā)表于：9/18/2021

驍龍888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗艦5G智能手機新高度

　　Vivo X70系列面向全球正式發(fā)布。作為一款備受關注的高端旗艦，vivo X70 Pro+采用驍龍888 Plus 5G旗艦移動平臺，帶來設計、性能、交互的全面升級，實現(xiàn)光學技術和計算攝影的再一次突破，將移動影像帶向前所未有的新高度。

發(fā)表于：9/14/2021

新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務關鍵型IC設計超收斂

? 經過驗證的技術統(tǒng)一工作流程在整個產品生命周期內提供符合ISO 26262等標準的高性能可靠性分析 ? 與PrimeSim? Continuum解決方案整合可無縫使用業(yè)界領先的仿真器進行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他可靠性分析 ? 與PrimeWave?設計環(huán)境整合可提供一致的可靠性驗證工作流程，實現(xiàn)弱點分析、結果可視化和假設分析探索

發(fā)表于：9/14/2021

芯片企業(yè)強攻 5G平板竟成新賽道

　　2021年，5G商用進入第三年，智能手機當之無愧成為最大單一終端市場，預計出貨量將達到5億部。除此之外，5G也在向無人機、頭戴式顯示器、機器人、電視機等泛終端領域發(fā)展，其中平板電腦被認為是最具潛力的市場之一。這也吸引了移動芯片廠商的重視，紛紛推出相關系列產品，5G平板正在成為移動芯片行業(yè)極具潛力的新市場。

發(fā)表于：9/10/2021

驍龍888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗艦5G智能手機新高度

　　Vivo X70系列面向全球正式發(fā)布。作為一款備受關注的高端旗艦，vivo X70 Pro+采用驍龍888 Plus 5G旗艦移動平臺，帶來設計、性能、交互的全面升級，實現(xiàn)光學技術和計算攝影的再一次突破，將移動影像帶向前所未有的新高度。

發(fā)表于：9/10/2021

后來者居上？高通持續(xù)在汽車領域擴展

　　雖然高通是汽車市場的后來者（調制解調器之外），但該公司在高性能低功耗異構處理解決方案、AI，以及建立和推動開放生態(tài)系統(tǒng)的經驗方面擁有專長，使OEM和第三方開發(fā)商能夠為其平臺增加價值。

發(fā)表于：9/10/2021

應用材料公司推出新技術和新功能加快推進半導體行業(yè)的異構集成路線圖

　　2021年9月8日，加利福尼亞州圣克拉拉--應用材料公司今日宣布推出全新技術和功能，旨在助力客戶加快推進其異構芯片設計與集成的技術路線圖。

發(fā)表于：9/10/2021

艾尼克斯擴大其位于中國蘇州的制造工廠規(guī)模

為了滿足不斷上漲的業(yè)務需求，艾尼克斯宣布擴大其位于中國蘇州的制造工廠。該工廠同時為中國國內和國際客戶提供大批量的電子制造服務。全球電子制造服務商艾尼克斯宣布擴大其工廠中規(guī)模最大的位于中國蘇州的制造工廠。

發(fā)表于：9/10/2021

艾尼克斯的使命-構建新生態(tài)系統(tǒng)

“電子制造服務（EMS）一直以來并不被認為是最令人興奮的行業(yè)”，Elke Eckstein表示。但隨著數字化、自動化、以及機器人化的到來，無人可以否認EMS行業(yè)正在成為一個快節(jié)奏、競爭激烈且最令人興奮的行業(yè)。作為工業(yè)電子領域全球最大EMS供應商之一的艾尼克斯公司，其總裁兼CEO-Eckstein女士也正督促著Enics Life平臺的進一步開發(fā)，以保艾尼克斯公司能夠適應行業(yè)的新發(fā)展。在此，Eckstein女士與我們討論了艾尼克斯公司將如何通過預測性與數據驅動，甚至于更多數字化，以及最重要的人員的專業(yè)知識相結合來實現(xiàn)上述的目標。

發(fā)表于：9/10/2021

2021 Works With開發(fā)者大會將舉辦多場圓桌討論

　　中國，北京 - 2021年9月9日 - 致力于以安全、智能無線技術建立更互聯(lián)世界的全球領導者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With 開發(fā)者大會將舉辦多場圓桌討論，話題涉及半導體供應鏈、物聯(lián)網無線連接、醫(yī)療物聯(lián)網和智能家居安全。2021 Works With 開發(fā)者大會是一場具有決定意義的物聯(lián)網（IoT）盛會，將于美國中部時間9月14-15日及北京時間9月15-16日向全球數千名工程師、開發(fā)人員和技術人員免費進行線上播放。

發(fā)表于：9/10/2021

應用材料公司全新技術助力領先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圓轉型并提升芯片性能和電源效率

　　·作為全球最佳電動車動力系統(tǒng)的核心器件，碳化硅芯片正向更大的 200毫米晶圓轉型，通過加速產出以滿足全球日益增長的需求　　·應用材料公司全新的 200毫米化學機械平坦化（CMP）系統(tǒng)能夠從晶圓上精確去除碳化硅材料，從而最大程度提升芯片性能、可靠性和良率　　·應用材料公司全新的碳化硅芯片“熱注入”技術在注入離子的同時，能夠把對晶體結構的破壞降到最低，從而最大程度提升發(fā)電量和器件良率

發(fā)表于：9/10/2021

Imagination和浙江大學信息與電子工程學院宣布建立合作關系

英國倫敦，2021年9月9日 - Imagination Technologies 宣布與浙江大學信息與電子工程學院（ZJU-ISEE）建立正式合作關系，以進一步開發(fā)Imagination“RVfpga - 認識計算機體系結構”課程的培訓資料，這也是Imagination大學項目（IUP）的一部分。浙江大學久負盛名的信息與電子工程學院正與IUP密切合作，開發(fā)“培訓教師”（Train the Teacher）系列研討會，測試新的課程實驗以補充和擴展現(xiàn)有資料（新版本資料將于2021年11月發(fā)布），并打造課程的在線自學版本。

發(fā)表于：9/9/2021

TI 推出無需編程無傳感器磁場定向控制和梯形控制的70W BLDC電機驅動器，可節(jié)省數周系統(tǒng)設計時間

北京（2021年9月8日）- 德州儀器 (TI)（NASDAQ代碼：TXN）今日推出業(yè)內先進的70W無刷直流 (BLDC) 電機驅動器，用于提供無需編程無傳感器的梯形和磁場定向控制 (FOC)。新發(fā)布的器件使工程師能夠在10分鐘內啟動BLDC電機，為工程師設計各種工業(yè)系統(tǒng)（如大型和小型家用電器）和醫(yī)療應用（如呼吸機和持續(xù)氣道正壓通氣機器）減少了數周的設計時間。通過集成實時控制功能和包括MOSFET在內的多達18個分立式元件，新驅動器加快了系統(tǒng)響應，并縮小高達70%的布板空間，同時提供出色的聲學性能。如需更多信息，請參閱MCF8316A和MCT8316A。

發(fā)表于：9/9/2021

仿真看世界之SiC MOSFET單管的并聯(lián)均流特性

　　關于SiC MOSFET的并聯(lián)問題，英飛凌已陸續(xù)推出了很多技術資料，幫助大家更好的理解與應用。此文章將借助器件SPICE模型與Simetrix仿真環(huán)境，分析SiC MOSFET單管在并聯(lián)條件下的均流特性。

發(fā)表于：9/8/2021