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三星正與供應(yīng)鏈伙伴合作推進(jìn)玻璃基板商業(yè)化

2月7日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報(bào)導(dǎo)，已確認(rèn)三星電子正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，目前推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化。報(bào)道稱，此計(jì)劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行，該計(jì)劃打造三星自己獨(dú)特的半導(dǎo)體玻璃基板供應(yīng)鏈。對(duì)此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來推動(dòng)其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開始進(jìn)行技術(shù)討論當(dāng)中。三星接下來將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術(shù)和設(shè)備，也將計(jì)劃以玻璃取代半導(dǎo)體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動(dòng)作，市場則是解讀為因?yàn)榧夹g(shù)重要性和市場成長潛質(zhì)的造成的發(fā)展。

發(fā)表于：2/8/2025

今年手機(jī)芯片將大量應(yīng)用臺(tái)積電N3P

近日，有業(yè)內(nèi)消息透露，2025 年，多家手機(jī)廠商將大規(guī)模應(yīng)用臺(tái)積電 N3P 工藝，預(yù)示著智能手機(jī)行業(yè)將迎來新一輪的性能升級(jí)。臺(tái)積電 N3P 工藝作為當(dāng)前最尖端的半導(dǎo)體制造技術(shù)，正逐步成為各大手機(jī)廠商競相追逐的焦點(diǎn)。

發(fā)表于：2/8/2025

三星2nm工藝良品率高于預(yù)期

2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片，因?yàn)槿亲约旱腅xynos 2500 SoC存在良率問題。據(jù)媒體報(bào)道，三星電子為下一代旗艦平臺(tái)Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時(shí)量產(chǎn)。

發(fā)表于：2/8/2025

美國對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)生效

美國對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)生效：臺(tái)積電暫停向部分IC設(shè)計(jì)廠商發(fā)貨 2月7日消息，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年1月15日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）出臺(tái)了新的對(duì)華出口管制法規(guī)（EAR），要求前端半導(dǎo)體制造工廠和外包半導(dǎo)體封裝與測試（OSAT）廠商對(duì)使用“16/14納米節(jié)點(diǎn)”或以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行更多盡職調(diào)查程序。該出口管制新規(guī)在正式公布15天后（即北京時(shí)間1月31日），已經(jīng)正式生效，目前已經(jīng)開始影響到了部分中國芯片廠商的相關(guān)先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)與交付。

發(fā)表于：2/8/2025

Counterpoint：預(yù)計(jì)2025年晶圓代工行業(yè)整體收入增長20%

市場分析企業(yè) Counterpoint 在當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 3 日刊發(fā)的文章中預(yù)計(jì)，今年晶圓代工行業(yè)整體收入將實(shí)現(xiàn) 20% 的增長，這一趨勢主要受到先進(jìn)制程需求激增、AI 在數(shù)據(jù)中心與邊緣的快速導(dǎo)入兩方面影響。

發(fā)表于：2/8/2025

傳臺(tái)積電將對(duì)7nm以下先進(jìn)制程芯片代工報(bào)價(jià)上調(diào)15%

2月5日消息，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》援引市場人士的說法報(bào)道稱，為應(yīng)對(duì)美國特朗普政府計(jì)劃對(duì)全球多國加征進(jìn)口關(guān)稅可能引發(fā)的成本增長，臺(tái)積電正考慮將7nm以下先進(jìn)制程芯片代工報(bào)價(jià)漲幅由原本預(yù)計(jì)的5%～10%調(diào)高至15%以上。

發(fā)表于：2/7/2025

Microchip營收暴跌41.9%

2月7日消息，微控制器（MCU）大廠微芯科技（Microchip）于美國股市周四（當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月6日）盤后公布了截至2024年12月31日為止的2025會(huì)計(jì)年度第三財(cái)季（自然年2024年四季度）財(cái)報(bào)。由于該財(cái)季營收暴跌超出市場預(yù)期，且下一財(cái)季業(yè)績指引也低于市場預(yù)期，Microchip當(dāng)日盤后股價(jià)大跌6.85%。

發(fā)表于：2/7/2025

霍尼韋爾宣布將分拆為三家獨(dú)立公司！

2 月 7 日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》6 日?qǐng)?bào)道，知情人士透露，美國工業(yè)集團(tuán)霍尼韋爾正籌劃拆分為三家獨(dú)立公司，最快將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四官宣。

發(fā)表于：2/7/2025

2024年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.19萬億元

2 月 6 日消息，工信部今日公布 2024 年電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。2024 年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 11.8%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高 6 個(gè)和 2.9 個(gè)百分點(diǎn)。12 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 8.7%。

發(fā)表于：2/7/2025

埃森哲某煙企智能制造與卓越運(yùn)營體系的全新戰(zhàn)略藍(lán)圖設(shè)計(jì)方案

【精品方案】破局與躍升：埃森哲某煙企智能制造與卓越運(yùn)營體系的全新戰(zhàn)略藍(lán)圖設(shè)計(jì)方案（86頁P(yáng)PT），推薦閱讀

發(fā)表于：2/7/2025

臺(tái)積電N3P制程已量產(chǎn)蘋果M5系列處理器

臺(tái)積電N3P制程已量產(chǎn)蘋果M5系列處理器：，日月光已開始封裝

發(fā)表于：2/7/2025

傳臺(tái)積電將在臺(tái)南建3座1nm和3座0.7nm晶圓廠

2月3日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞稱，臺(tái)積電最先進(jìn)的1nm制程晶圓廠將落戶臺(tái)南沙侖，預(yù)計(jì)規(guī)劃打造可容納六座12英寸生產(chǎn)線的超大型晶圓廠（Giga-Fab），藉此放大現(xiàn)有南科先進(jìn)制程生產(chǎn)集群效應(yīng)，并北接嘉義，南連高雄、屏東等國科會(huì)積極推動(dòng)的科學(xué)園區(qū)，成為 “大南方新硅谷推動(dòng)方案”的核心指標(biāo)投資案。

發(fā)表于：2/6/2025

Rapidus宣布4月1日試產(chǎn)2nm

Rapidus宣布4月1日試產(chǎn)2nm！

發(fā)表于：2/6/2025

DDR4內(nèi)存價(jià)格持續(xù)下跌 NAND閃存減產(chǎn)效果未顯現(xiàn)

2 月 6 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新的內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)格趨勢報(bào)告，DRAM 和 NAND 閃存市場近期表現(xiàn)各異。 DRAM 方面，消費(fèi)者需求在春節(jié)后依然疲軟，導(dǎo)致 DDR4 現(xiàn)貨價(jià)格下跌；而 NAND 閃存市場交易低迷，供應(yīng)商減產(chǎn)的效果尚未在市場端顯現(xiàn)。 DRAM 現(xiàn)貨價(jià)格：需求疲軟，DDR4 價(jià)格持續(xù)下滑春節(jié)假期后，消費(fèi)者對(duì) DRAM 的需求依然低迷，現(xiàn)貨價(jià)格持續(xù)低位徘徊。不過，由于部分買家的特殊需求，DDR5 產(chǎn)品出現(xiàn)了臨時(shí)價(jià)格上漲。IT之家附上相關(guān)圖片如下：

發(fā)表于：2/6/2025

ST宣布本季年內(nèi)關(guān)閉多家晶圓廠并裁員約3000人

2月1日消息，由于庫存高企、市場需求疲軟導(dǎo)致2024年業(yè)績惡化及2025年一季度業(yè)績指引低于預(yù)期，MCU大廠意法半導(dǎo)體（ST）宣布計(jì)劃在本季年內(nèi)暫時(shí)關(guān)閉多家晶圓廠，并計(jì)劃裁員約3000人。近日，意法半導(dǎo)體公布了2024年四季度及2024年全年財(cái)報(bào)。2024年?duì)I收同比下降了23.2%至132.7億美元，營業(yè)利潤率為12.6%，同比減少了14.1個(gè)百分點(diǎn)，凈利潤同比暴跌63.0%至15.6億美元。

發(fā)表于：2/6/2025