EDA與制造相關文章 Omdia：預計 PC/服務器/移動內存價格今年前三季度累計下滑15% 2 月 10 日消息，韓媒 SEDaily 報道稱，機構 Omdia 在本月 7 日發(fā)布的一份報告中預計，今年前三季度 PC、服務器、移動 DRAM 內存的價格將面臨普遍下降：2025 上半年的價格降幅將在 10% 左右，三季度進一步下滑 5%。 值得注意的是，2024 年價格堅挺的服務器級 DRAM 也將加入這波降價潮：64GB 服務器 DDR5 的價格將從去年四季度的 270 美元降至目前的 246 美元（-8.9%），到二季度進一步降低至 228 美元（-15.6%），而在今年底這一價格可能跌至 200 美元（-25.9%）關口。 報道指出，DRAM 價格在今年前三季度持續(xù)下跌的原因是 IT 產品需求不足和長鑫加入 DDR5 供應。 發(fā)表于：2/11/2025 日本政府千億日元助力Rapidus出資下一代半導體量產 據共同社報道，日本政府 2 月 7 日通過內閣會議決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》，以支持 Rapidus 等半導體企業(yè)，加快下一代半導體的量產。 。 發(fā)表于：2/11/2025 2025年展望：半導體材料國產化率進一步提升 2024年全球半導體市場在經歷了先前的低迷之后，開始呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢。根據SEMI報告顯示，全球半導體制造材料2023年市場規(guī)模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟，但已于2024年開始逐漸回暖，代工廠稼動率也逐步提升，帶動全球半導體制造材料市場擴大。并且，隨著半導體產能向國內遷徙，新晶圓廠項目的啟動和技術升級，也利好本土半導體材料，帶動需求逐漸復蘇。 發(fā)表于：2/10/2025 Gartner：2025年全球半導體產業(yè)將同比增長13.8% 1月15日消息，據市場研究機構Gartner發(fā)布最新的半導體產業(yè)預測報告，將2025年全球半導體產業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網絡通信、消費電子、數據傳輸與工控國防等各終端應用需求來看，也較之前增幅全面下修。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年半導體制造市場展望 2025年半導體行業(yè)將分化，AI推動GPU和HBM增長，設備市場因中國高需求預計增19.6%，先進封裝技術重要性提升，AI換機潮引領增長，中金看好AI技術普及帶來的算力芯片需求擴容及并購重組投資機會。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年半導體行業(yè)三大技術熱點 半導體行業(yè)2025年將在功率元件、先進封裝和HBM方面取得突破，受AI驅動。HBM定制、先進封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢，需投資新材料、工藝和架構，以應對未來技術挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年全球半導體產業(yè)十大看點 經歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導體業(yè)界對2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預期。WSTS預測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達到6269億美元。2025年，全球銷售額預計達到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場動能持續(xù)復蘇，十大半導體技術趨勢蓄勢待發(fā)。 發(fā)表于：2/10/2025 SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降 近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。報告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復蘇，但由于部分細分領域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應用的晶圓出貨量，庫存調整速度較慢。預計復蘇將持續(xù)到2025年，下半年將有更強勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數據中心建設一直是高帶寬內存（HBM）等最先進的代工廠和存儲設備的驅動力，但大多數其他終端市場仍在從過剩庫存中復蘇。正如許多客戶在財報中所指出的那樣，工業(yè)半導體市場仍處于強勁的庫存調整中，這影響了全球硅晶圓出貨量?！?/a> 發(fā)表于：2/10/2025 2024年半導體行業(yè)十大百億級并購 人工智能、新能源汽車、機器人等行業(yè)迅猛發(fā)展，為半導體行業(yè)帶來新的市場機遇。瞄準新機遇，行業(yè)巨頭積極通過整合并購強化新領域布局，全球半導體行業(yè)競爭加??！ 筆者整理了2024年48項半導體行業(yè)并購，并按照并購金額從高到低排序，前十大并購案金額均超過百億人民幣。下面帶大家簡要回顧2024年半導體行業(yè)十大百億并購！ 發(fā)表于：2/10/2025 2024年半導體產業(yè)10大動向 年關將至，IEEE（電氣電子工程師學會）的旗艦雜志IEEE Spectrum盤點了2024年行業(yè)內的十大動向，涵蓋主要的技術進步、頭部半導體企業(yè)動態(tài)以及行業(yè)競爭格局等內容，文章編譯如下： 發(fā)表于：2/10/2025 半導體行業(yè)國產替代加速跑 近年來，半導體行業(yè)作為高新技術的代表，得到了國家政策的大力支持和各地政府的積極投資。A股市場中的半導體板塊呈現(xiàn)出需求回暖、周期向上的態(tài)勢。專家分析，全球半導體產業(yè)正在持續(xù)復蘇，產業(yè)鏈上下游的上市公司有望迎來新的增長機遇。 發(fā)表于：2/10/2025 2024年中國半導體行業(yè)十大突破 2024年，對于中國半導體行業(yè)來說，是充滿挑戰(zhàn)與機遇的一年。盡管面臨外部壓力，但中國半導體行業(yè)依然取得了顯著的突破。以下為2024年中國半導體行業(yè)的十大事件，排名不分先后。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年上半年DRAM價格將下滑10% 2月10日消息，根據市場研究公司Omdia的最新調查結果顯示，因為由于半導體需求低迷，以及中國市場供應過剩，預期PC、服務器和移動DRAM的價格至少在2025年第三季前仍將持續(xù)下降趨勢。具體來看，預計上半年將下降10%左右，下半年將下降5%左右。 發(fā)表于：2/10/2025 三星中國公司換帥 李大成接任董事長 2 月 8 日消息，近日，三星（中國）投資有限公司發(fā)生工商變更，崔勝植卸任法定代表人、董事長、經理，由李大成接任，同時，多位主要人員均發(fā)生變更。該公司成立于 1996 年 3 月，注冊資本約 2 億美元，經營范圍含以自有資金從事投資活動、家用電器銷售、電子產品銷售、通訊設備銷售、通信設備銷售、計算機軟硬件及輔助設備批發(fā)等，由三星電子株式會社全資持股。 發(fā)表于：2/10/2025 我國建成230余家卓越級智能工廠 2 月 9 日消息，智能工廠是智能制造的主要載體，是制造業(yè)數字化轉型、智能化升級的主戰(zhàn)場。 據工信部 2 月 7 日消息，為貫徹落實《制造業(yè)數字化轉型行動方案》，按照《" 十四五 " 智能制造發(fā)展規(guī)劃》任務部署，打造智能制造 " 升級版 "，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、國務院國資委、市場監(jiān)管總局、國家數據局聯(lián)合開展 2024 年度智能工廠梯度培育行動，支持企業(yè)分級建設基礎級、先進級、卓越級、領航級智能工廠。經省級有關部門和中央企業(yè)推薦、專家評審、網上公示等程序，2024 年卓越級智能工廠名單于近日正式印發(fā)。 發(fā)表于：2/10/2025 ?…19202122232425262728…?
