EDA與制造相關文章 K展中的威格斯：PEEK 創(chuàng)新的力量 Thornton Cleveleys（英國），2019 年 9月 27 日 - 在即將到來的 2019 K展上，在高性能聚合物解決方案領域處于世界領先地位的威格斯公司將以“發(fā)明的要素”為主題展示其最新解決方案。40 多年前，PEEK 1）熱塑性塑料問世，隨后眾多開創(chuàng)性創(chuàng)新產(chǎn)品誕生。 發(fā)表于：9/27/2019 貿(mào)澤推出TI LMG1210 MOSFET和GaN FET驅(qū)動器 高頻應用的好選擇 2019年9月26 日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Texas Instruments (TI) LMG1210 200 V半橋MOSFET和GaN FET驅(qū)動器。 發(fā)表于：9/27/2019 深度學習如何融入工業(yè)機器視覺 2012年，多倫多大學首次使用深度學習訓練的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡模型在ImageNet的測試表現(xiàn)中取得突破性進展，并引發(fā)了一連串的基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡的優(yōu)化并不斷大幅提升ImageNet的測試表現(xiàn)。在2015年，通過深度學習訓練的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡模型，在ImageNet的測試表現(xiàn)中，錯誤率已經(jīng)降到了2.3%，超越了人類的識別準確率，就此推動了在圖像識別領域進行深度學習的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化應用的熱潮。 發(fā)表于：9/26/2019 機器學習中的相似性度量總結(jié) 在做分類時常常需要估算不同樣本之間的相似性度量(Similarity Measurement)，這時通常采用的方法就是計算樣本間的“距離”(Distance)。采用什么樣的方法計算距離是很講究，甚至關系到分類的正確與否。 發(fā)表于：9/26/2019 芯粒時代來臨，先進封裝將延緩摩爾定律 芯粒模式就是一個新牌局，芯粒模式及其商業(yè)化還在探索中，商業(yè)模式創(chuàng)新可能會帶來新的出路。 發(fā)表于：9/25/2019 芯片開發(fā)者，是時候該重視chiplet了 政府機構(gòu)，行業(yè)團體和個體公司開始圍繞各種chiplet模型展開競爭，為使用標準化接口和組件來更快、更便宜地制造復雜芯片奠定基礎。 發(fā)表于：9/25/2019 直追7nm水平 格芯推出12LP+工藝 在今天開始的全球技術大會GTC上，Globalfoundries（格芯，簡稱GF）宣布推出12LP+工藝，這是12nm LP工藝的改進版，性能提升20%，功耗降低40%。 發(fā)表于：9/25/2019 車規(guī)級AI芯片征程二代量產(chǎn)后，地平線如何超越Mobileye? 地平線已經(jīng)在高級別自動駕駛、輔助駕駛（ADAS）、多模態(tài)交互等方向上拿到了來自五個國家的客戶的前裝定點。 發(fā)表于：9/25/2019 同濟翼馳車隊在2019年日本大學生方程式汽車 大賽中獲得油車組季軍 2019年9月5日－專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布由其贊助的同濟大學翼馳車隊在2019年Formula SAE Japan（FSAEJ）日本大學生方程式汽車大賽中，憑借精湛的技術獲得油車組季軍，以及空氣動力學設計第一名、CAE設計第二名、懸架設計第三名、總成績第四名。 發(fā)表于：9/25/2019 長征四號乙運載火箭成功實施資源一號02D等三星發(fā)射 9月12日11點26分，長征四號乙運載火箭在太原衛(wèi)星發(fā)射中心點火升空，成功實施一箭三星發(fā)射。 發(fā)表于：9/25/2019 北斗三號2019首組雙星發(fā)射任務圓滿成功 9月23日凌晨5時10分，我國在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征三號乙/遠征一號運載火箭成功執(zhí)行“一箭雙星”發(fā)射任務，將兩顆北斗全球?qū)Ш叫l(wèi)星發(fā)射升空。 發(fā)表于：9/25/2019 Silicon Labs推出更廣泛的汽車級時鐘解決方案系列產(chǎn)品 新型AEC-Q100認證的時鐘發(fā)生器、緩沖器、PCIe時鐘和緩沖器，滿足廣泛的車輛自動化應用需求 發(fā)表于：9/24/2019 意法半導體陸春雷：不遺余力地推動中國工業(yè)市場發(fā)展 近日，意法半導體工業(yè)巡演北京站順利舉辦。2019年5月，意法半導體在深圳舉辦了首屆工業(yè)峰會，而為了延續(xù)工業(yè)峰會的成功，意法半導體于下半年分別在廣州、上海、北京、臺灣地區(qū)以及新加坡和印度等地舉辦巡演。 發(fā)表于：9/23/2019 異質(zhì)整合能力決定了未來封測技術發(fā)展的重要指標 SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)舉行「SEMICON Taiwan 2019」展會，本次會議特別以異質(zhì)整合為主題，探討5G行動通訊、AIoT及高速運算等技術，驅(qū)使相關技術進一步加速導入智能制造、智能汽車、智慧數(shù)據(jù)及智慧醫(yī)療等領域，試圖驅(qū)動臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展動能。 發(fā)表于：9/23/2019 臺積電擬擴大5納米芯片產(chǎn)能 9月23日，據(jù)外媒消息稱，臺積電將擴大5納米制程芯片的產(chǎn)能。今年7月，臺積電在季度財報會議上曾表示，其新的5納米(Nm)芯片制造工藝將于2020年上半年開始批量生產(chǎn)，使首批5納米芯片在明年這個時候上市。 發(fā)表于：9/23/2019 ?…291292293294295296297298299300…?
