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2018年度Cadence中國(guó)用戶大會(huì)最佳論文花落天津飛騰

經(jīng)過專家評(píng)委的認(rèn)真評(píng)選，題為《Multi-Tap FlexHtree在高性能CPU設(shè)計(jì)中的應(yīng)用》的論文獲評(píng)2018年度最佳論文將，論文作者來(lái)自于天津飛騰信息技術(shù)有限公司的彭書濤、黃薇、邊少鮮。

發(fā)表于：8/16/2018

基于高層次綜合工具的BIST控制器設(shè)計(jì)

存儲(chǔ)器內(nèi)建自測(cè)試（MBIST）技術(shù)在存儲(chǔ)器測(cè)試中具有廣泛應(yīng)用，針對(duì)傳統(tǒng)寄存器傳輸級(jí)描述語(yǔ)言設(shè)計(jì)BIST控制器的過程相對(duì)繁瑣、專用EDA工具定義算法的靈活性差和電路結(jié)構(gòu)固定等問題，提出采用高層次綜合工具設(shè)計(jì)BIST控制器的方法。以SRAM為對(duì)象，采用C語(yǔ)言描述MARCH算法，并采取端口分配、流水線優(yōu)化和數(shù)組分割等優(yōu)化方案完善設(shè)計(jì)。最后借助FPGA平臺(tái)驗(yàn)證評(píng)估了高層次綜合工具輸出的RTL級(jí)代碼電路的功能可靠性和規(guī)模可控性。相對(duì)于傳統(tǒng)的兩種方法，擺脫了算法實(shí)現(xiàn)和電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的局限性，縮短了算法實(shí)現(xiàn)周期。

發(fā)表于：8/16/2018

車載攝像頭行業(yè)“新生”富瀚微，升級(jí)打怪破歐美市場(chǎng)壁壘的秘訣是？

近些年，隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)的發(fā)展，智能汽車正成為產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展方向。（車聯(lián)網(wǎng)和智能化之間關(guān)聯(lián)性不強(qiáng)，可以去掉）汽車智能化浪潮來(lái)襲，勢(shì)不可擋，在此形勢(shì)下，不僅是傳統(tǒng)汽車廠商，還有相關(guān)配件廠商也開始涉足這個(gè)領(lǐng)域，富瀚微電子就是其中的一家。

發(fā)表于：8/15/2018

埃森哲入股碼隆科技，雙方宣布達(dá)成AI戰(zhàn)略合作

今天（8月13日），埃森哲與碼隆科技達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系，并投資持有了其少數(shù)股權(quán)。具體投資額度和持股比例均未公布。

發(fā)表于：8/15/2018

華為Mate20前面板曝光：首配曲面劉海屏+3D結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別

此前泄露的固件已經(jīng)確認(rèn)華為Mate 20將會(huì)配備6.3英寸AMOLED顯示屏，但到底是不是異形劉海屏則沒有確切的說法。

發(fā)表于：8/15/2018

中國(guó)市場(chǎng)份額不足1%，三星即將關(guān)閉天津手機(jī)工廠！

8月13日，據(jù)路透社援引韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，韓國(guó)三星電子正在考慮關(guān)停其在中國(guó)的一家手機(jī)制造工廠，即位于天津市的天津三星通信技術(shù)有限公司。

發(fā)表于：8/15/2018

華大九天與TowerJazz公司達(dá)成重大商用合作

華大九天模擬/混合信號(hào)全流程IC設(shè)計(jì)平臺(tái)與TowerJazz先進(jìn)制造工藝的結(jié)合，將為雙方服務(wù)的客戶提供全面的設(shè)計(jì)解決方案，加速IC設(shè)計(jì)到制造的進(jìn)程，提高流片成功率。Spice模型, iPDK, LVS, DRC及RC寄生參數(shù)提取等工具包已上傳至TowerJazz官網(wǎng)供雙方客戶下載。

發(fā)表于：8/15/2018

國(guó)產(chǎn)EDA如何突破？

EDA是集成電路領(lǐng)域內(nèi)很小但又非常重要的存在。從數(shù)據(jù)上看，整個(gè)EDA的市場(chǎng)規(guī)模僅為六十億美元，過去幾年的成長(zhǎng)率也不過是區(qū)區(qū)4%左右，相對(duì)于幾千億美金的集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說，不值一提。

發(fā)表于：8/15/2018

Stratus HLS工具在高性能雙精度浮點(diǎn)乘法設(shè)計(jì)中的應(yīng)用流程

雙精度浮點(diǎn)乘法部件是高性能CPU的核心運(yùn)算部件之一。描述了使用Cadence Stratus HLS工具設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)雙精度浮點(diǎn)乘法部件，探索新設(shè)計(jì)方法學(xué)在關(guān)鍵路徑延時(shí)調(diào)整、數(shù)據(jù)路徑優(yōu)化以及低功耗優(yōu)化等問題的解決方法，并探討如何將新的設(shè)計(jì)流程結(jié)合到原有項(xiàng)目開發(fā)中等問題。最終，高階綜合設(shè)計(jì)的RTL，在28 nm工藝下綜合實(shí)現(xiàn)頻率為2.5 GHz、面積為28 211 μm2，基本滿足高性能微處理器的開發(fā)要求，增強(qiáng)了在項(xiàng)目中更加廣泛地使用新設(shè)計(jì)方法學(xué)的信心。

發(fā)表于：8/15/2018

VIPVS加速7 nm工藝模擬版圖設(shè)計(jì)

在格芯基于7 nm技術(shù)研發(fā)高速Serdes IP過程中，版圖設(shè)計(jì)的復(fù)雜度日益增加。其中復(fù)雜DRC(Design Rule Check)驗(yàn)證和復(fù)雜MPT(Multi Patterning)方法為整個(gè)設(shè)計(jì)流程帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。因此，一個(gè)能夠應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的版圖設(shè)計(jì)流程非常重要，尤其是對(duì)EDA工具新功能的應(yīng)用，例如： Cadence Virtuoso Interactive Physical Verification System(VIPVS)工具。VIPVS能夠?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)sign-off 規(guī)格的DRC 驗(yàn)證，縮短版圖驗(yàn)證迭代過程，為多重圖案上色提供高效的方法。介紹格芯高速Serdes 版圖團(tuán)隊(duì)如何使用VIPVS(主要討論高效DRC驗(yàn)證和多重圖案上色功能)進(jìn)行基于格芯7 nm Finfet工藝的高速Serdes芯片版圖設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：8/14/2018

工控信息安全專家王紹杰權(quán)威解讀“臺(tái)積電染毒事件”

政委連線了工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室的王紹杰，行業(yè)專家從一個(gè)工控安全咨詢服務(wù)人員的角度解讀了臺(tái)積電病毒事件的過程與應(yīng)對(duì)方案。

發(fā)表于：8/13/2018

中芯國(guó)際14納米FinFET制程開始客戶導(dǎo)入奮力追趕臺(tái)積電、三星

9日中芯國(guó)際集成電路制造有限公司公布截至2018年6月30日止第二季度的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。中芯國(guó)際第二季度銷售額為8.907億美元，與上一季度環(huán)比增長(zhǎng)7.2%，與去年同比增長(zhǎng)18.6%。欣喜的是，14納米FinFET制程開始進(jìn)入到客戶導(dǎo)入階段，可以預(yù)見量產(chǎn)目標(biāo)已不遙遠(yuǎn)。14納米FinFET制程如果正式量產(chǎn)，對(duì)于中芯國(guó)際來(lái)說將是一個(gè)歷史性的時(shí)刻。不僅可以確保其遙遙領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，更是可以拉近其和國(guó)際芯片大廠之間的距離。

發(fā)表于：8/13/2018

世界先進(jìn)取消12寸晶圓廠投資計(jì)劃，其他擴(kuò)張還要繼續(xù)嗎？

世界先進(jìn)新建12吋廠投資計(jì)劃喊卡。世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略昨（7）日主持第2季法說會(huì)時(shí)指出，經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)經(jīng)二年時(shí)間評(píng)估，考量投資新廠資金耗費(fèi)龐大、建廠時(shí)程長(zhǎng)及新客戶拓展不易等諸多因素，加上設(shè)備商已重新開發(fā)8吋新設(shè)備，決定取消新設(shè)12吋廠計(jì)劃，董事會(huì)也同意將資金轉(zhuǎn)向全力擴(kuò)充8吋產(chǎn)能。

發(fā)表于：8/9/2018

工信部：2018上半年我國(guó)集成電路出口增長(zhǎng)超三成

2018年上半年，電子信息制造業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，生產(chǎn)和投資增速在工業(yè)各行業(yè)中保持領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總體保持穩(wěn)健，為全年產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：8/9/2018

3D打印技術(shù)還是工業(yè)4.0時(shí)代的標(biāo)簽嗎？

描繪了制造業(yè)未來(lái)愿景的工業(yè)4.0與顛覆了傳統(tǒng)生產(chǎn)加工裝配方式的3D打印技術(shù)相遇時(shí)，兩者又會(huì)碰撞怎樣的火花？在科技日新月異的今天，我們應(yīng)該如何正確對(duì)待3D打印技術(shù)？

發(fā)表于：8/9/2018