頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 AMD停供 國產(chǎn)X86芯片廠商前途恐陷入危機 根據(jù)國外知名科技ý體Tom\'s Hardware 最新報道，在臺北電腦展 Computex 2019 上，AMD CEO 蘇姿豐( LisaSu)向其證實，AMD不再向中國公司(天津海光)授權(quán)其新的X86 IP產(chǎn)品。另外值得一提的是，國產(chǎn)X86芯片廠商兆芯從威盛獲得的X86授權(quán)也已經(jīng)于2018年4月到期。這也意ζ著國產(chǎn)X86芯片前景再度陷入了一片黯淡! 發(fā)表于：6/7/2019 日本暗中拆解華為和蘋果芯片，究竟背后隱藏了怎樣的真相？ 自華為高端芯片入世以來，就一直遭到了一些人的質(zhì)疑。盡管，華為公司一再強調(diào)，華為所打造的智能手機芯片處于業(yè)界領先地λ。但是，依然有很多人認為，這只是華為方面給出的數(shù)據(jù)，實際性能是不是如華為說的一樣，還是個δ知數(shù)! 發(fā)表于：6/7/2019 AMD 證實：在中國的芯片生產(chǎn)合資企業(yè)將僅限于在第一代 Ryzen 和 EPYC 的 Zen 架構(gòu) AMD首席執(zhí)行官Lisa Su在Computex 2019向Tom's Hardware證實，該公司并δ向其中國的合資企業(yè)授權(quán)進一步的芯片設計。這意ζ著AMD在中國的芯片生產(chǎn)合資企業(yè)將僅限于在第一代Ryzen和EPYC的Zen架構(gòu)，但不會推進基于AMD新推出的Zen 2微架構(gòu)的設計。 發(fā)表于：6/7/2019 燧原科技獲新一輪融資3億，加速產(chǎn)品落地進程 2019年6月6日，中國上?！獙Ｗ⒂谌斯ぶ悄茴I域神經(jīng)網(wǎng)絡解決方案的燧原科技今日宣布獲得新一輪融資3億元人民幣，由紅點創(chuàng)投中國基金領投，海松資本、云和資本、騰訊、陽光融匯資本、信中利資本跟投（順序不分先后）。其中云和資本成為唯一參與了包括種子輪、Pre-A輪以及本輪融資的投資公司。本輪資金將用于市場拓展、業(yè)務落地、以及產(chǎn)品量產(chǎn)和技術(shù)支持，并推動后續(xù)系列產(chǎn)品的開發(fā)。 發(fā)表于：6/6/2019 基于主題提取模型的交通違法行為文本數(shù)據(jù)的挖掘 長期以來，各類交通事故嚴重影響了人們生命財產(chǎn)安全和社會經(jīng)濟發(fā)展。交通事故分析是對交通事故資料進行調(diào)查研究，發(fā)現(xiàn)事故動向和各種影響因素對事故總體的作用和相互關系，以便定量地認識事故現(xiàn)象的本質(zhì)和內(nèi)在規(guī)律。通過對交通事故中記錄駕駛員違法行為的文本數(shù)據(jù)進行分析，提出了一種文本主題提取模型和技術(shù)，來挖掘交通事故中駕駛員風險駕駛因素，解決以往交通事故統(tǒng)計中交通違法行為難以挖掘的問題，計算出影響交通事故的最大支配因素。最后以北京地區(qū)一般程序處理的交通事故為例，結(jié)合北京市交通管理專家經(jīng)驗，驗證該模型可應用于交通事故中違法行為的主題提取，結(jié)論與長期治理經(jīng)驗相吻合。 發(fā)表于：6/6/2019 感知特征互補的圖像質(zhì)量評價 針對圖像質(zhì)量客觀評價方法在實際應用場景下性能退化的問題，將人眼視覺特性融入圖像特征處理的多個環(huán)節(jié)，提出一種融合視覺結(jié)構(gòu)顯著和視覺能量顯著特征互補的方法。首先，根據(jù)人眼特性對圖像的灰度能量、對比度能量和梯度結(jié)構(gòu)三層互補特征進行空域-頻域聯(lián)合變換處理；其次，分別提取前述三層視覺特征的多通道信息并進行評價；最后，基于視覺特性和圖像失真度將各層視覺特征評價從內(nèi)層至外層逐步自適應綜合。實驗表明，本方法具有較高的水平和更好的穩(wěn)定性，提高了實際應用場景下的評價性能。 發(fā)表于：6/6/2019 重磅公告：青島海爾證券簡稱擬變更為海爾智家 6月5日晚間，青島海爾發(fā)布公告稱，擬變更公司全稱和證券簡稱，擬變更后的公司全稱為“海爾智家股份有限公司”；擬變更后的證券簡稱為“海爾智家”。不過，目前變更程序尚未完成，該事項尚須通過股東大會審議以及提交上交所審核。 發(fā)表于：6/6/2019 多重因素影響下，傳感器市場逐漸降溫 近日，IC Insights在最新報告中指出，傳感器和執(zhí)行器市場在經(jīng)歷了兩年強勁增長后，因庫存下降、單位出貨量減少以及經(jīng)濟不確定性而逐漸降溫。 發(fā)表于：6/6/2019 3D打印PCB,看未來電子產(chǎn)品的演變 當Apple發(fā)布其最新最好的iPhone，XS和XR時，沒有人能否認這些手機是科技巨頭最智能的產(chǎn)品。當然，他們也不能否認它的昂貴。 發(fā)表于：6/6/2019 5G 逐步商用，AI 不斷應用的今天，韓國芯片的發(fā)展歷程究竟如何？ 近日，芯片又一次成為了全民關注的熱點話題。在5G已經(jīng)逐步商用化、AI大量應用的今天，芯片對于一個科技企業(yè)來說的重要性已經(jīng)不言而喻。 發(fā)表于：6/6/2019 ?…198199200201202203204205206207…?
