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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

重磅公告：青島海爾證券簡稱擬變更為海爾智家

6月5日晚間，青島海爾發(fā)布公告稱，擬變更公司全稱和證券簡稱，擬變更后的公司全稱為“海爾智家股份有限公司”；擬變更后的證券簡稱為“海爾智家”。不過，目前變更程序尚未完成，該事項尚須通過股東大會審議以及提交上交所審核。

發(fā)表于：6/6/2019

多重因素影響下，傳感器市場逐漸降溫

近日，IC Insights在最新報告中指出，傳感器和執(zhí)行器市場在經(jīng)歷了兩年強勁增長后，因庫存下降、單位出貨量減少以及經(jīng)濟不確定性而逐漸降溫。

發(fā)表于：6/6/2019

3D打印PCB,看未來電子產(chǎn)品的演變

當(dāng)Apple發(fā)布其最新最好的iPhone，XS和XR時，沒有人能否認這些手機是科技巨頭最智能的產(chǎn)品。當(dāng)然，他們也不能否認它的昂貴。

發(fā)表于：6/6/2019

5G 逐步商用，AI 不斷應(yīng)用的今天，韓國芯片的發(fā)展歷程究竟如何？

近日，芯片又一次成為了全民關(guān)注的熱點話題。在5G已經(jīng)逐步商用化、AI大量應(yīng)用的今天，芯片對于一個科技企業(yè)來說的重要性已經(jīng)不言而喻。

發(fā)表于：6/6/2019

8位MCU為何會長盛不衰

市場研究機構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球微控制器(MCU)營收預(yù)計將成長9%，達到204億美元，并在未來五年以7.2%的年復(fù)合增長率高速成長。面對層出不窮的應(yīng)用需求，MCU廠商該如何主動出擊尋求變化?MCU的下一個風(fēng)口在哪里?

發(fā)表于：6/6/2019

紫光聯(lián)盛科技收購法國 Linxens，有望達成芯片最強企業(yè)

紫光國微6月2日晚間披¶重大資產(chǎn)重組預(yù)案，公司擬通過發(fā)行股份的方式，購買公司同一控制人旗下的北京紫光聯(lián)盛科技有限公司(簡稱“紫光聯(lián)盛”)100%股權(quán)，價格初步約定為180億元。公司股票6月3日起復(fù)牌。

發(fā)表于：6/6/2019

意瑞半導(dǎo)體表示：未來將走向“傳感器+MCU+通訊總線”的方式

據(jù)了解，成立于2014年的意瑞半導(dǎo)體，研發(fā)主攻產(chǎn)品為磁傳感器芯片。作為系統(tǒng)內(nèi)感知和控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，磁傳感器芯片的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，地鐵、高鐵、電力系統(tǒng)需要利用磁傳感芯片來檢測大電流測。汽車的引擎、曲軸、變速箱、BMS，空調(diào)、冰箱、洗衣機及電機等，都需要利用磁傳感器來獲取轉(zhuǎn)速及λ置。此外，在5G微基站、電動自行車等通訊和消費領(lǐng)域，均離不開磁傳感器芯片的支撐。

發(fā)表于：6/6/2019

華進半導(dǎo)體周鳴昊：國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展需要多方合作

因此自2015年國家大力推動集成電·產(chǎn)業(yè)之后，各地政府也在大力推動先進封裝廠的建設(shè)，以期其能逐步消化國內(nèi)近兩年不斷增長的更高要求的封測需求。有統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，至2018年初，我國封裝廠數(shù)量已經(jīng)超過110家，躋身全球三強。封裝到底有何魔力，值得如此投入?我們采訪了國內(nèi)領(lǐng)先的先進封裝創(chuàng)新平臺企業(yè)華進半導(dǎo)體市場與產(chǎn)業(yè)化部/戰(zhàn)略部部長周鳴昊，就華進的技術(shù)發(fā)展及在國內(nèi)封測業(yè)領(lǐng)域的角色進行了初步探討。

發(fā)表于：6/6/2019

索尼物聯(lián)網(wǎng)芯片的傳輸距離可達100公里,怎么做到的?

據(jù)外ý報道，索尼正在悄然推出一款芯片，它將可能改變電動自行車、汽車、·燈以及其他各種聯(lián)網(wǎng)設(shè)備傳遞信息的方式。當(dāng)該模塊被安裝在任何物聯(lián)網(wǎng)(IoT)對象上時，它將允許將數(shù)據(jù)發(fā)送到索尼專有的低功耗廣域(LPWA) ELTRES網(wǎng)絡(luò)，該網(wǎng)絡(luò)將在今年秋季推出。該技術(shù)目前僅限于在日本進行應(yīng)用，索尼同時還發(fā)布了配套應(yīng)用程序開放給有意向的公司。

發(fā)表于：6/6/2019

聯(lián)發(fā)科持續(xù)推出5G商用芯片商用或?qū)⑻崆?/a>

聯(lián)發(fā)科前些日子在臺北電腦展上展示的SoC是業(yè)界首款集成5G基帶的單芯片系統(tǒng)。臺集成了5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。該款單芯片系統(tǒng)適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)。

發(fā)表于：6/6/2019