5nm工藝面臨的一些挑戰(zhàn)，三星和臺(tái)積電誰(shuí)克服誰(shuí)稱(chēng)王？

2017年之前晶圓代工市場(chǎng)中，臺(tái)積電雖穩(wěn)坐龍頭寶座，但包括格芯(GlobalFoundries)、聯(lián)電、中芯等在先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，但自去年以來(lái)，格芯及聯(lián)電已淡出7納米競(jìng)局，三星則迎頭趕上，所以在今年變成臺(tái)積電及三星爭(zhēng)奪先進(jìn)制程市場(chǎng)的局面。

發(fā)表于：6/5/2019

我國(guó)AI芯片廠(chǎng)商數(shù)量有如雨后春筍，風(fēng)口過(guò)后會(huì)留下什么？

過(guò)去幾年，以中科院為中心畫(huà)一個(gè)圓，方圓20公里，有大小幾十家AI芯片公司，占據(jù)了中國(guó)AI芯片的大半壁江山。Χ繞人臉識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、自動(dòng)駕駛和云端芯片，互聯(lián)網(wǎng)公司、AI算法公司和傳統(tǒng)芯片公司一擁而上，開(kāi)始AI芯片的瘋狂競(jìng)賽。

發(fā)表于：6/5/2019

錦州神工半導(dǎo)體申請(qǐng)科創(chuàng)板上市獲受理，產(chǎn)品出口日本、韓國(guó)及美國(guó)

　據(jù)披¶，神工股份的核心產(chǎn)品已打入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，逐步替代國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品，在刻蝕電極細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)份額已達(dá)到13%-15%。公司的主要客戶(hù)包括三菱材料、SK化學(xué)、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

發(fā)表于：6/5/2019

Manz亞智科技以核心技術(shù)“跨領(lǐng)域”發(fā)展 拓展FOPLP技術(shù)與設(shè)備解決方案

“FOPLP在手機(jī)應(yīng)用中依然成為了δ來(lái)的趨勢(shì)，伴隨著更多例如5G、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、智能汽車(chē)、移動(dòng)設(shè)備、AR/VR、聲控、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的爆發(fā)，F(xiàn)OPLP將大有可為?！?Manz亞智科技股份有限公司先進(jìn)封裝技術(shù)項(xiàng)目經(jīng)理蔡承祐博士指出，“高階扇出型封裝與中低階扇出型封裝在2018年基本五五分的市值將逐漸演變?yōu)榈?024年高階扇出型封裝的市值大于中低階扇出型封裝，中低階扇出型封裝向高階扇出型封裝發(fā)展的趨勢(shì)顯而易見(jiàn)，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率及降低成本?！?/a>

三星133萬(wàn)億韓元投資芯片業(yè)務(wù) 代工領(lǐng)域?qū)⒆汾s臺(tái)積電

對(duì)此，臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱(chēng)，這展現(xiàn)了三星搶占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的決心，力圖同時(shí)稱(chēng)霸數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片市場(chǎng);三星的計(jì)劃代表三星不僅要在生產(chǎn)先進(jìn)芯片處理器方面杠上英特爾及高通，也計(jì)劃在芯片代工領(lǐng)域追趕臺(tái)積電。

發(fā)表于：6/5/2019

工業(yè)級(jí)microSD記憶卡誕生，高效能、壽命佳

威剛科技續(xù)攻工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)，此新產(chǎn)品針對(duì)需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)作的工業(yè)系統(tǒng)，選用SLC NAND Flash的IUDD362具備了高穩(wěn)定度，能提供比MLC、TLC更優(yōu)異的效能和使用壽命。此外，IUDD362還支援-40°C到85°C的耐寬溫規(guī)格，即使在嚴(yán)苛的環(huán)境下，機(jī)臺(tái)設(shè)備可穩(wěn)定運(yùn)作，平均故障間隔時(shí)間(MTBF)長(zhǎng)達(dá)300萬(wàn)小時(shí)，耐用度值得信賴(lài)。

發(fā)表于：6/5/2019

SK海力士應(yīng)對(duì)市場(chǎng)行情 將停產(chǎn)36層和48層3D NAND產(chǎn)品

　　隨著之后新款智能手機(jī)采用12GB高容量DRAM，加上服務(wù)器用DRAM需求也將漸漸增加，SK海力士預(yù)期，第二季DRAM的需求將獲得改善。另一方面，隨著第二季進(jìn)入后期，預(yù)計(jì)需求量也會(huì)逐漸恢復(fù)，NAND閃存需求將開(kāi)始增加。目前NAND閃存價(jià)格已經(jīng)下跌一年以上、IT對(duì)NAND的用量需求也在急速成長(zhǎng)，δ來(lái)SK海力士將擴(kuò)大SSD(固態(tài)硬盤(pán))的應(yīng)用比例。

發(fā)表于：6/5/2019

聯(lián)電總經(jīng)理王石：智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及顯示器需求將增溫

晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電24日召開(kāi)財(cái)報(bào)會(huì)，展望δ來(lái)，總經(jīng)理王石表示，在智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及顯示器需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，第2季晶圓出貨量可望季增6%至7%，產(chǎn)品平均售價(jià)也將拉升3%，預(yù)估第2季業(yè)績(jī)有望季增9-10%。

發(fā)表于：6/5/2019

太極半導(dǎo)體與嘉合勁威戰(zhàn)略合作簽約儀式圓滿(mǎn)成功

近日，太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司與深圳市嘉合勁威電子科技有限公司在太極半導(dǎo)體舉行了主題為“攜手共創(chuàng)、聚力共贏”的戰(zhàn)略合作簽約儀式，這標(biāo)志著雙方全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系正式確立。太極半導(dǎo)體董事、總經(jīng)理張光明、技術(shù)總監(jiān)馬軍、市場(chǎng)拓展部部長(zhǎng)王延、嘉合勁威董事長(zhǎng)張麗麗、副總經(jīng)理張喆、總監(jiān)劉坤等代表出席了簽約儀式。

發(fā)表于：6/5/2019

中國(guó)將啟動(dòng)制定面向2035年的知識(shí)產(chǎn)權(quán)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略綱要

4月25日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局舉行第二季度例行新聞發(fā)布會(huì)，國(guó)務(wù)院知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略實(shí)施工作部際聯(lián)席會(huì)議辦公室專(zhuān)職副主任龔亞麟在會(huì)上發(fā)布了《國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略綱要》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《綱要》)實(shí)施十年評(píng)估報(bào)告。

發(fā)表于：6/5/2019