頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 32年還沒撕掉代工標簽的臺灣半導體產業(yè)，能否迎來轉變？ 要說中國半導體產業(yè)鏈最完整地區(qū)，非臺灣莫屬。不論是上游的IC設計、中游的晶圓生產，還是下游的封裝和測試，臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子、日月光……哪一個拎出來，都是全球半導體行業(yè)響當當的公司。 發(fā)表于：6/5/2019 華為成立戰(zhàn)略研究院，要布局顛覆性理論和技術 他透¶，戰(zhàn)略研究院將Χ繞信息的產生、計算存儲、傳送、處理、顯示，通過與全球大學合作以及進行技術投資。他舉了幾個戰(zhàn)略研究院正在關注的新技術：華為正在與大學和研究機構合作，研究光計算;NDA存儲，1立方毫米存儲700TB數據;原子制造，對原子排列組合，可以突破摩爾定律，讓其提升100倍。 發(fā)表于：6/5/2019 創(chuàng)意沖刺先進制程 5納米設計流程第4季完成驗證 IC設計服務廠創(chuàng)意電子持續(xù)積極沖刺先進制程技術，今年3月完成5納米測試芯片設計定案，預計投入新臺幣10億元開發(fā)5納米制程設計流程，將于第4季完成驗證。 發(fā)表于：6/5/2019 郭臺銘：富士康今年將在印度量產iPhone 隨著中國市場增速放慢，以及蘋果在中國市場遇到了來自華為和小米等本土手機生產商的阻擊，印度已經成為了全世界增速最快的智能手機市場。一直以來，蘋果在印度智能手機市場上的表現(xiàn)都不算太好，造成這種局面的原因之一就是蘋果設備較高的售價。然而，如果能夠實現(xiàn)在印度本土進行生產，蘋果將能夠解決這一問題，使其手機的售價對印度消費者來說變得更有吸引力，在實現(xiàn)印度制造之后，蘋果將不再需要向印度政府繳納20%的進口稅。 發(fā)表于：6/5/2019 ARM投資ARM服務器芯片廠商Ampere 基于ARM的服務器產品當中，有一些公司正在爭奪盡可能多的市場，這些公司不僅要吸引x86客戶，而且他們還有相互競爭以獲得客戶。他們中的大多數通過擁有高度專注和利基產品來針對一些關鍵的特定市場。Ampere是其中之一，現(xiàn)在該公司的投資者陣容中出現(xiàn)了非常穩(wěn)固強大的成員ARM。 發(fā)表于：6/5/2019 傳微軟正研發(fā)類AirPods耳機，跟隨蘋果潮流獲利 據報道，據密切關注微軟公司動態(tài)的資訊網站Thurrott透¶，微軟正在研發(fā)自己的無線耳機，以與蘋果AirPods競爭。 發(fā)表于：6/5/2019 三星宣布完成5納米EUV工藝開發(fā) 已準備好向客戶提供樣品 與7納米相比，三星的5納米FinFET工藝技術提供了高達25%的邏輯面積效率提高。由于工藝改進，功耗降低了20%、性能提高了10%，這使得三星能夠擁有更具創(chuàng)新性的標準單元架構。 發(fā)表于：6/5/2019 重磅！臺積電推出6nm制程技術，比7nm強太多 援引市場觀察人士的說法報道稱，從第二季度開始，臺積電的7nm工藝利用率將大幅上升，其主要客戶是華為和AMD。觀察人士指出，推動臺積電第二季度收入增長的另一個因素，是來自高通的驍龍855 SoC訂單。高通的驍龍855、華為的麒麟980，以及AMD將在第二季度發(fā)布的第三代銳龍?zhí)幚砥?，都將采用臺積電7nm工藝。 發(fā)表于：6/5/2019 國內芯片新機遇 專用AI芯片研發(fā)提速 2018年，是芯片產業(yè)發(fā)展取得眾多成果的一年，不管是傳統(tǒng)芯片制造商，還是初創(chuàng)企業(yè)，都在提升芯片的性能和計算密度等方面做出了諸多嘗試。截至目前，華為、百度、阿里巴巴等企業(yè)都加入了芯片賽道，并致力于生產出更多低功耗、高性能的產品。在激烈的市場競爭環(huán)境下，各企業(yè)正加緊對FPGA芯片、ASIC芯片等某些行業(yè)專用芯片的研制。 發(fā)表于：6/5/2019 高通驍龍855的上市讓驍龍845徹底沒了消息，啥情況？ 我們觀察一下高通的旗艦處理器上市后，上一代旗艦處理器的命運，我們就會發(fā)現(xiàn)一個有意思的現(xiàn)象，那就是新旗艦一出，老旗艦就退場，譬如本次驍龍855上市后，驍龍845就不會再有機器出貨了，或者說高通就停止向市場提供驍龍845處理器了。 發(fā)表于：6/5/2019 ?…203204205206207208209210211212…?
