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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

郭臺(tái)銘：富士康今年將在印度量產(chǎn)iPhone

隨著中國(guó)市場(chǎng)增速放慢，以及蘋果在中國(guó)市場(chǎng)遇到了來(lái)自華為和小米等本土手機(jī)生產(chǎn)商的阻擊，印度已經(jīng)成為了全世界增速最快的智能手機(jī)市場(chǎng)。一直以來(lái)，蘋果在印度智能手機(jī)市場(chǎng)上的表現(xiàn)都不算太好，造成這種局面的原因之一就是蘋果設(shè)備較高的售價(jià)。然而，如果能夠?qū)崿F(xiàn)在印度本土進(jìn)行生產(chǎn)，蘋果將能夠解決這一問(wèn)題，使其手機(jī)的售價(jià)對(duì)印度消費(fèi)者來(lái)說(shuō)變得更有吸引力，在實(shí)現(xiàn)印度制造之后，蘋果將不再需要向印度政府繳納20%的進(jìn)口稅。

發(fā)表于：6/5/2019

ARM投資ARM服務(wù)器芯片廠商Ampere

基于ARM的服務(wù)器產(chǎn)品當(dāng)中，有一些公司正在爭(zhēng)奪盡可能多的市場(chǎng)，這些公司不僅要吸引x86客戶，而且他們還有相互競(jìng)爭(zhēng)以獲得客戶。他們中的大多數(shù)通過(guò)擁有高度專注和利基產(chǎn)品來(lái)針對(duì)一些關(guān)鍵的特定市場(chǎng)。Ampere是其中之一，現(xiàn)在該公司的投資者陣容中出現(xiàn)了非常穩(wěn)固強(qiáng)大的成員ARM。

發(fā)表于：6/5/2019

傳微軟正研發(fā)類AirPods耳機(jī)，跟隨蘋果潮流獲利

據(jù)報(bào)道，據(jù)密切關(guān)注微軟公司動(dòng)態(tài)的資訊網(wǎng)站Thurrott透¶，微軟正在研發(fā)自己的無(wú)線耳機(jī)，以與蘋果AirPods競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：6/5/2019

三星宣布完成5納米EUV工藝開發(fā) 已準(zhǔn)備好向客戶提供樣品

與7納米相比，三星的5納米FinFET工藝技術(shù)提供了高達(dá)25%的邏輯面積效率提高。由于工藝改進(jìn)，功耗降低了20%、性能提高了10%，這使得三星能夠擁有更具創(chuàng)新性的標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)。

發(fā)表于：6/5/2019

重磅！臺(tái)積電推出6nm制程技術(shù)，比7nm強(qiáng)太多

援引市場(chǎng)觀察人士的說(shuō)法報(bào)道稱，從第二季度開始，臺(tái)積電的7nm工藝?yán)寐蕦⒋蠓仙?，其主要客戶是華為和AMD。觀察人士指出，推動(dòng)臺(tái)積電第二季度收入增長(zhǎng)的另一個(gè)因素，是來(lái)自高通的驍龍855 SoC訂單。高通的驍龍855、華為的麒麟980，以及AMD將在第二季度發(fā)布的第三代銳龍?zhí)幚砥?，都將采用臺(tái)積電7nm工藝。

發(fā)表于：6/5/2019

國(guó)內(nèi)芯片新機(jī)遇專用AI芯片研發(fā)提速

2018年，是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得眾多成果的一年，不管是傳統(tǒng)芯片制造商，還是初創(chuàng)企業(yè)，都在提升芯片的性能和計(jì)算密度等方面做出了諸多嘗試。截至目前，華為、百度、阿里巴巴等企業(yè)都加入了芯片賽道，并致力于生產(chǎn)出更多低功耗、高性能的產(chǎn)品。在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，各企業(yè)正加緊對(duì)FPGA芯片、ASIC芯片等某些行業(yè)專用芯片的研制。

發(fā)表于：6/5/2019

高通驍龍855的上市讓驍龍845徹底沒(méi)了消息，啥情況？

我們觀察一下高通的旗艦處理器上市后，上一代旗艦處理器的命運(yùn)，我們就會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)有意思的現(xiàn)象，那就是新旗艦一出，老旗艦就退場(chǎng)，譬如本次驍龍855上市后，驍龍845就不會(huì)再有機(jī)器出貨了，或者說(shuō)高通就停止向市場(chǎng)提供驍龍845處理器了。

發(fā)表于：6/5/2019

重磅消息：華芯通月底關(guān)閉，高通裁員的受害者？

華芯通此前也算是風(fēng)光無(wú)限。官方資料顯示，2016年1月，中國(guó)貴州省和美國(guó)高通公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并成立合資企業(yè)華芯通，面向中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)并銷售國(guó)際水平的Arm服務(wù)器芯片。根據(jù)協(xié)議，合資企業(yè)首期注冊(cè)資本18.5億人民幣(約2.8億美元)，其中貴州方面占股55%，美國(guó)高通公司方面占45%。“高貴之和”讓大家都覺(jué)得華芯通是大樹底下好乘涼，將會(huì)有一篇光明的前景。

發(fā)表于：6/5/2019

四大舉措推進(jìn)浙江省新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

浙江省堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展導(dǎo)向，采取規(guī)劃引領(lǐng)、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、載體支撐、試點(diǎn)示范等四大舉措，集中力量推動(dòng)新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，力爭(zhēng)2019年新興產(chǎn)業(yè)增加值同比增長(zhǎng)13%以上，對(duì)規(guī)上工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)率進(jìn)一步提升，成為加快新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換的重要驅(qū)動(dòng)力量。

發(fā)表于：6/5/2019

國(guó)內(nèi)首款3D AI/MR芯片即將量產(chǎn)

“芯片是人工智能及混合現(xiàn)實(shí)(AI/MR)的基礎(chǔ)，是各項(xiàng)功能、應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)的核心?！苯?，在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道等ý體采訪時(shí)，華捷艾米研發(fā)副總裁王行直言道。這也就意ζ著，Ψ有掌握自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片技術(shù)和產(chǎn)品，中國(guó)才能在新興技術(shù)領(lǐng)域打破受制于人的局面。

發(fā)表于：6/5/2019