頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 XBT自動(dòng)投放測(cè)量系統(tǒng)電機(jī)控制單元設(shè)計(jì)與故障分析 XBT自動(dòng)投放測(cè)量系統(tǒng)能夠在惡劣海況下完成探頭的自動(dòng)投放，電機(jī)控制單元是系統(tǒng)投放機(jī)構(gòu)的控制核心。該單元由主控芯片、電源管理、通信及電機(jī)控制接口等部分組成，可實(shí)現(xiàn)對(duì)投放系統(tǒng)中步進(jìn)電機(jī)、伺服電機(jī)和直流電機(jī)運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的實(shí)時(shí)控制。在提出了軟硬件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方案后，對(duì)電機(jī)控制單元在測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的各種故障進(jìn)行了機(jī)理分析，改進(jìn)后的試驗(yàn)結(jié)果表明：電機(jī)控制單元能夠?qū)崟r(shí)響應(yīng)上位機(jī)的控制命令，保證各電機(jī)運(yùn)動(dòng)狀態(tài)穩(wěn)定，使自動(dòng)投放系統(tǒng)具有實(shí)用性好、投放效率高與自動(dòng)化程度高的特點(diǎn)。 發(fā)表于：1/25/2019 英特爾3D封裝技術(shù)深度解讀 一說(shuō)到2D或者3D，總是讓人想到視覺(jué)領(lǐng)域中的效果，然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來(lái)的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個(gè)開(kāi)始。 發(fā)表于：1/24/2019 被迫離開(kāi)工作近20年的公司，半導(dǎo)體老兵上演逆襲 當(dāng)你一夕間被解除擔(dān)任15年的總經(jīng)理職位，你有再開(kāi)創(chuàng)新局的勇氣嗎？ 發(fā)表于：1/24/2019 ASML今年將推新一代EUV光刻機(jī)，產(chǎn)能為每小時(shí)170片 昨天，荷蘭光刻機(jī)大廠ASML發(fā)布了其2018年的財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，公司2018全年銷(xiāo)售額為109億歐元，凈收入為26億歐元，預(yù)計(jì)2019年第一季度銷(xiāo)售額約為21億歐元，毛利率約為40％。 發(fā)表于：1/24/2019 【芯謀專(zhuān)欄】中國(guó)需要提升模擬和功率半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)能 近幾年，國(guó)內(nèi)各地陸續(xù)上馬的重大半導(dǎo)體代工項(xiàng)目大多在瞄著數(shù)字工藝。不僅僅臺(tái)積電和中芯國(guó)際等業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)企業(yè)，甚至傳說(shuō)中的“武漢弘芯”，以及某個(gè)在山東簽約的12吋項(xiàng)目，動(dòng)輒12吋，起步14nm——似乎數(shù)字工藝更“高大上”，更是中國(guó)需要。 發(fā)表于：1/24/2019 帶你了解一家不一樣的晶圓代工廠 賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress Semiconductor）在美國(guó)的明尼蘇達(dá)州擁有一座芯片制造基地，主要用于生產(chǎn)模擬和特種工藝類(lèi)芯片。 發(fā)表于：1/24/2019 華為重磅發(fā)布5G核心芯片天罡，全球首款5G折疊屏手機(jī)2月面世 上個(gè)星期，任正非在接受媒體采訪時(shí)曾表示：全世界能做 5G 的廠家很少，華為做得最好。處在全球視線焦點(diǎn)之中的華為突然決定集中發(fā)布自己的最新技術(shù)。 發(fā)表于：1/24/2019 華為發(fā)布首款5G多?；鶐酒?G折疊屏手機(jī)下月首發(fā)！ 繼去年2月25日，華為在MWC上正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——巴龍5G01和5G商用終端之后，2019年1月24日，一年不到的時(shí)間，華為又率先發(fā)布了首款5G多模基帶芯片巴龍5000（Balong 5000）以及全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。 發(fā)表于：1/24/2019 基于自適應(yīng)深度檢測(cè)的工控安全防護(hù)系統(tǒng)設(shè)計(jì) 為了解決工控防火墻及其他網(wǎng)絡(luò)防護(hù)設(shè)備在接口流量過(guò)大、資源占用過(guò)多時(shí)，容易成為響應(yīng)瓶頸的問(wèn)題，研究一種基于自適應(yīng)深度檢測(cè)的工控安全防護(hù)系統(tǒng)。系統(tǒng)安裝在被保護(hù)設(shè)備的上游，實(shí)現(xiàn)對(duì)工控協(xié)議的識(shí)別和深度解析，以及工控網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的深度檢測(cè)過(guò)濾，并根據(jù)工控現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)自適應(yīng)動(dòng)態(tài)調(diào)整深度檢測(cè)算法級(jí)別。系統(tǒng)能夠處理目前比較流行的各種工控協(xié)議，并對(duì)之進(jìn)行深度解析，對(duì)工控現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)起到保護(hù)作用。 發(fā)表于：1/24/2019 金融時(shí)報(bào)：中國(guó)芯片制造水平落后至少十年 當(dāng)華為本月在深圳發(fā)布其最新芯片組的時(shí)候，中國(guó)國(guó)營(yíng)的環(huán)球時(shí)報(bào)稱(chēng)，這個(gè)“開(kāi)創(chuàng)性”發(fā)展對(duì)中國(guó)國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)是一個(gè)“推動(dòng)”。 發(fā)表于：1/23/2019 ?…271272273274275276277278279280…?
