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Microchip宣布對FPGA產品降價30%

Microchip宣布對FPGA產品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

基于深度神經網絡的個性化推薦系統(tǒng)研究

深度神經網絡由于結構類似于生物神經網絡，因此擁有高效、精準抽取信息深層隱含特征的能力和能夠學習多層的抽象特征表示，且能夠對跨域、多源、異質的內容信息進行學習等優(yōu)勢。提出了一種基于多用戶-項目結合深度神經網絡抽取特征、自學習等優(yōu)勢實現(xiàn)信息個性化推薦的模型，該模型通過對輸入多源異構數(shù)據(jù)特征進行深度神經網絡學習、抽取，再融合協(xié)同過濾中的廣泛個性化產生候選集，然后通過二次模型學習產生排序集，實現(xiàn)精準、實時、個性化推薦。通過真實數(shù)據(jù)集對模型評估實驗，實驗結果表明，該模型能夠很好地學習、抽取用戶隱特征，并且能夠一定程度上解決傳統(tǒng)推薦系統(tǒng)稀疏性、新物品等問題，同時實現(xiàn)了更加精準、實時、個性化的推薦。

發(fā)表于：1/11/2019

基于改進ORB算法的移動機器人視覺SLAM方法研究

以移動機器人視覺導航為應用背景，針對傳統(tǒng)ORB算法在視覺SLAM中存在特征點分布不均勻、重疊特征點較多的問題，提出一種改進ORB算法。首先，對每層圖像的尺度空間金字塔進行網格劃分，增加空間尺度信息；其次，在特征點檢測時，采用改進FAST角點自適應閾值提取，設置感興趣區(qū)域；然后，采用非極大值抑制的方法，抑制低閾值特征點的輸出；最后，使用基于區(qū)域圖像特征點分布的方差數(shù)值評價待檢測圖像中特征點的分布情況。實驗結果表明，改進ORB算法特征點的分布較為均勻，輸出特征點重疊數(shù)量較少，執(zhí)行時間較短。

發(fā)表于：1/11/2019

UAV/UGV協(xié)同環(huán)境下的目標識別與全局路徑規(guī)劃研究

針對單獨機器人難以執(zhí)行復雜環(huán)境中任務的問題，Unmanned Air/Ground Vehicle(UAV/UGV)協(xié)同系統(tǒng)近年來受到了廣泛關注。為了提高執(zhí)行任務的工作效率，提出一種基于視覺傳感器下UAV/UGV協(xié)同系統(tǒng)中UAV目標識別下UGV全局路徑規(guī)劃的方法，無人機利用高空視野優(yōu)勢獲取目標物與環(huán)境信息, SURF算法和圖像分割實現(xiàn)環(huán)境建模。無人車根據(jù)無人機獲取的信息，利用優(yōu)化的A*算法完成全局路徑規(guī)劃，并且在典型搜救場景中進行了仿真驗證。實驗表明，SURF算法能滿足目標識別的精確度、實時性和魯棒性；并且利用優(yōu)化的A*算法實現(xiàn)了UGV快速準確的全局路徑規(guī)劃。

發(fā)表于：1/10/2019

AMD發(fā)布7nm GPU 性能最高提升62%

1月10日消息，據(jù)外媒報道，芯片制造商AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(LisaSu)宣布，該公司將推出新的圖形處理單元，即7納米AMDRadeonVII圖形芯片。

發(fā)表于：1/10/2019

意法半導體與Arilou合作開發(fā)針對汽車黑客攻擊的檢測方案

中國，2019年1月10日 - NNG集團旗下高端汽車網絡安全解決方案提供商Arilou信息安全技術公司與橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)展開合作，在意法半導體的SPC58 Chorus系列32位汽車微控制器(MCU)上集成Arilou的入侵檢測和防御系統(tǒng)（IDPS）軟件解決方案。合作雙方將在1月8日-10日拉斯維加斯CES 2019國際消費電子展上聯(lián)合舉行一場專場展會，展示他們的合作成果。

發(fā)表于：1/10/2019

Cree與意法半導體宣布簽署碳化硅晶圓多年供貨協(xié)議

中國，2019年1月10日 - Cree有限公司(納斯達克股票代碼：CREE)宣布已簽署一份多年供貨協(xié)議，為橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)生產和供應Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圓。按照該協(xié)議的規(guī)定，在當前碳化硅功率器件市場需求顯著增長期間，Cree將向意法半導體供應價值2.5億美元Cree先進的150mm碳化硅裸晶圓和外延晶圓。

發(fā)表于：1/10/2019

回首2018難忘大山里的那一縷陽光

2018年11月，廣西巴馬瑤族自治縣西山鄉(xiāng)德州儀器希望小學落成啟用，電子技術應用記者于寅虎，作為志愿者擔任“芯動課堂”的授課老師為同學們講述了一堂生動的芯片課，這是他對此行的所見、所聞、所感。

發(fā)表于：1/9/2019

韓國SK Broadband選擇新突思作為下一代電視服務合作伙伴，為400萬用戶提供服務

中國，北京——2019年1月9日——全球領先的人機交互解決方案提供商新突思電子科技（納斯達克代碼：SYNA）（以下簡稱：新突思）日前宣布，韓國SK Broadband已選擇新突思旗下VideoSmart? 和AudioSmart®物聯(lián)網技術，并將其裝配在即將于2019年上市的B TV消費設備中。

發(fā)表于：1/9/2019

美光與高通合作, 推動下一代車載信息娛樂系統(tǒng)創(chuàng)新

愛達荷州博伊西（2019 年 1 月 8 日）——作為汽車行業(yè)創(chuàng)新存儲解決方案的領先供應商，美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU），今日宣布與高通公司（Qualcomm Incorporated）的子公司高通科技有限公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作，為下一代車載駕駛艙計算系統(tǒng)開發(fā)先進的解決方案。實現(xiàn)車內體驗提升的高水平科技，需要系統(tǒng)化的設計專長和創(chuàng)新，以有效地加速技術集成。為了促成此類技術目標，美光正在優(yōu)化其用于第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺 (Qualcomm® Snapdragon? Automotive Cockpit Platforms) 的新型高密度汽車級 LPDDR4X 內存設備。兩家公司將共同驗證美光內存解決方案，并將其集成到驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，為高通的客戶提供高性能的參考方案。

發(fā)表于：1/9/2019

Intel首款3D封裝CPU面世：10nm工藝 1大4小5核

在英特爾的10nm處理器一次次跳票之后，北京時間1月8日，CES2019展前發(fā)布會上，英特爾正式公布了一大波10nm芯片：針對筆記本平臺的ICE Lake處理器；首款采用大小核混合CPU架構設計，基于Foveros 3D封裝技術的全新SoC平臺“Lakefield”；針對服務器市場的SNOW RIDGE和ICE LAKE。

發(fā)表于：1/9/2019