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Microchip宣布對FPGA產品降價30%

Microchip宣布對FPGA產品降價30%

5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

OPPO陳明永提三項戰(zhàn)略：深耕手機、布局IoT和軟件突破

?1月18日晚間，OPPO創(chuàng)始人、總裁、CEO陳明永在OPPO 2019年年會上發(fā)表演講。他首次提出OPPO未來三項工作：深耕手機業(yè)務、布局IoT、實現(xiàn)軟件工程重大突破。

發(fā)表于：1/20/2019

剛剛！美光訴晉華案遭美法院駁回！但麻煩并未結束

今天（1月19日），DRAM大廠美光在美國起訴福建晉華一案有了新的進展。根據美國舊金山聯(lián)邦法院最新公布的文件顯示，法院認定美光對福建晉華的起訴文件有瑕疵，駁回了美光對晉華的民事訴訟。

發(fā)表于：1/20/2019

走進這個完成“不可思議”任務的研發(fā)團隊，一文解讀集成電路設計的創(chuàng)新密碼

高質量科技論文數(shù)量通常被認為與一個機構的科研實力正相關。作為世界學術界和企業(yè)界公認的集成電路設計領域最高級別會議，ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）的年度大會論文就是一個重要的觀察窗口，每年各個國家和地區(qū)以及全球重要的半導體企業(yè)入選論文的數(shù)量、主題和反映的技術發(fā)展趨勢都成為圈內熱門的話題。

發(fā)表于：1/18/2019

開環(huán)控制與閉環(huán)控制怎么選擇本文告訴你答案

最復雜的運動控制問題中有一部分是來自于流體動力控制應用，因為所涉及的介質（空氣或液壓油）不會對控制輸入做出線性方式的響應。使用開環(huán)控制還是閉環(huán)控制所進行的選擇圍繞著反饋的概念，以及特定運動系統(tǒng)將反饋考慮在內的重要性。

發(fā)表于：1/16/2019

意法半導體STM8L050在低成本8引腳封裝內集成豐富的模擬外設和DMA控制器，為8位微控制器市場提供更多選擇

中國，2019年1月16日 - 意法半導體推出了全新的8位微控制器STM8L050的推出，以提升低成本、低功耗8位微控制器（MCU）的功能集成度。作為超高能效的STM8L系列的最新產品，STM8L050在低成本的SO-8封裝基礎上，集成了多達6個用戶I/O接口的豐富的模擬外設、DMA控制器和獨立的數(shù)據EEPROM。 ?

發(fā)表于：1/16/2019

RT-Thread發(fā)布新版在線文檔中心優(yōu)化學習體驗

衡量一個優(yōu)秀的開源項目，除了高質量的代碼，還包括新功能開發(fā)、迭代維護，社區(qū)交流、推動項目在社區(qū)中的使用，提供高質量的文檔體系和一定程度的技術答疑等。RT-Thread作為一款受開發(fā)者青睞的開源物聯(lián)網操作系統(tǒng)，在13年的發(fā)展中一直堅持“開源、開放”的理念，充分和社區(qū)用戶交流，穩(wěn)定維護代碼的更新迭代，不斷完善優(yōu)化技術文檔，并且提供了活躍的社區(qū)技術支持，助力開發(fā)者更高效率地進行產品開發(fā)。

發(fā)表于：1/14/2019

基于UML & SystemC的GPU幾何管線光柵化硬件建模

架構與算法是決定GPU性能的重要因素，需要盡可能早地對其進行評估和驗證。提出基于統(tǒng)一建模語言（Unified Modeling Language，UML）的模型，詳述了針對GPU幾何管線架構和線圖元光柵化算法建模的過程及方法，并采用SystemC語言實現(xiàn)了事務級建模（Transaction-level Modeling，TLM）模型和仿真。驗證了架構和算法的正確性以及模型的有效性和可行性，為RTL設計提供了參考依據。

發(fā)表于：1/14/2019

商用無人機系統(tǒng)市場規(guī)模將達到151億美元

商用UAS（無人機系統(tǒng)）平臺和相關服務的市場增長將受到農業(yè)、商業(yè)安全和第一響應部門需求的推動；Strategy Analytics高級防御系統(tǒng)（ADS）研究服務最新發(fā)布的報告《2017年商用UAS市場展望 ——2017-2027年》預測，商用UAS市場規(guī)模將在2027年增長到超過151億美元。

發(fā)表于：1/14/2019

Imagination發(fā)布2019七項技術創(chuàng)新及應用預測

作為全球領先的半導體科技企業(yè)，Imagination Technologies的先進技術和半導體知識產權（IP）產品被廣泛地應用于創(chuàng)建各種系統(tǒng)級芯片（SoC），這些SoC驅動了移動設備、人工智能、汽車電子、安防設備、消費性和嵌入式電子產品。其獨到的架構技術, IP 內核，軟件支持及系統(tǒng)解決方案能支持客戶快速地在市場中推出完整且差異化的SoC平臺。近期，Imagination發(fā)布了七項技術創(chuàng)新及其應用預測，為2019年的電子行業(yè)和市場提供了參考。以下為相關預測。

發(fā)表于：1/14/2019

人工智能和無人駕駛成為未來3-5年半導體產業(yè)的長期增長點

　　時值2019年初，每年的這個時候，各大市場調研機構紛紛發(fā)布新一年的行業(yè)趨勢。對于半導體產業(yè)來說，2019年無可逃避的一個標簽就是“寒冬”。報告稱，2019年全球半導體產業(yè)進入低景氣周期，維持徘徊不前的發(fā)展態(tài)勢，產業(yè)周期性低谷尚未見底，全年增速可能維持在4%-6%之間，同比預計下跌接近10個百分點。其中，對北美和亞太市場均持保留態(tài)度，將預期增長從-1%下調至-5%；而中國半導體行業(yè)存在著機遇，未來長期增長點存在于人工智能/機器學習與無人駕駛兩大領域。

發(fā)表于：1/11/2019