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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

如何用好你的SSD

在過去十幾年中，CPU的性能提升了100倍以上，而傳統(tǒng)的HDD硬盤（Hard Disk Drive）才提升了1.5倍不到，這種不均衡的計(jì)算存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展，極大地影響了IT系統(tǒng)整體性能的提升。直到固態(tài)硬盤SSD（Solid State Drive）被發(fā)明出來，其性能有了顛覆性的提升，才解決了存儲(chǔ)的瓶頸問題。然而，SSD作為一項(xiàng)新技術(shù)，仍然存在一些固有的缺陷，如何充分發(fā)揮SSD的優(yōu)勢，是一個(gè)值得研究的方向。下面從性能、持久性、使用成本等方面對此話題做一些探討。

發(fā)表于：3/31/2021

萊迪思發(fā)布mVision2.0和Sentry2.0全新解決方案

近日，萊迪思半導(dǎo)體公司發(fā)布了低功耗嵌入式視覺系統(tǒng)解決方案集合的最新版本mVision2.0和安全系統(tǒng)控制解決方案集合的最新版本Sentry2.0。

發(fā)表于：3/26/2021

恩智浦發(fā)布新一代i.MX 9應(yīng)用處理器

荷蘭埃因霍溫，2021年3月25日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）日前發(fā)布了新一代應(yīng)用處理器——i.MX 9系列。

發(fā)表于：3/26/2021

恩智浦新一代i.MX 9應(yīng)用處理器重新定義邊緣安全性和生產(chǎn)力

荷蘭埃因霍溫——2021年3月25日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）日前發(fā)布了新一代應(yīng)用處理器——i.MX 9系列。i.MX 9應(yīng)用處理器以經(jīng)過市場驗(yàn)證的i.MX 6和i.MX 8系列為構(gòu)建基礎(chǔ)，為智能邊緣帶來先進(jìn)的性能效率、安全性和可擴(kuò)展性。i.MX 9應(yīng)用處理器將在整個(gè)系列中集成專用的神經(jīng)處理單元（NPU），用于加速機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。該系列還標(biāo)志著恩智浦Arm Ethos U-65 microNPU的首次實(shí)現(xiàn)，這使得在廣泛的嵌入式設(shè)備中構(gòu)建高效的低成本人工智能解決方案成為可能。i.MX 9系列應(yīng)用處理器采用恩智浦創(chuàng)新的Energy Flex架構(gòu)，以便開發(fā)人員優(yōu)化能源效率、幫助減少碳足跡并延長電池使用壽命。

發(fā)表于：3/25/2021

意法半導(dǎo)體宣布延長車身、底盤和安全MCU生命周期

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)宣布延長在全球汽車動(dòng)力總成、底盤和車身應(yīng)用中部署量達(dá)數(shù)百萬的SPC56車規(guī)微控制器（MCU）的長期供貨承諾。

發(fā)表于：3/23/2021

萊迪思Propel幫助設(shè)計(jì)人員快速創(chuàng)建基于處理器的系統(tǒng)

幾乎所有的電子設(shè)計(jì)師和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員都聽過現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。對于實(shí)際的FPGA器件，設(shè)計(jì)人員和開發(fā)人員都知道它擁有可編程架構(gòu)，能夠?qū)ζ溥M(jìn)行配置來而執(zhí)行想要的功能，但他們的了解可能僅限于此。同樣，當(dāng)涉及創(chuàng)建一個(gè)可以在FPGA上實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)時(shí)，他們可能聽過硬件描述語言（HDL）和寄存器轉(zhuǎn)換級電路（RTL）之類的術(shù)語，但可能并未充分理解它們的含義。

發(fā)表于：3/19/2021

Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模塊可支持新一代微處理器

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年3月16日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出九款采用熱增強(qiáng)型5 mm x 6 mm PowerPAK® MLP56-39封裝，集成電流和溫度監(jiān)測功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower® 智能功率模塊。Vishay Siliconix SiC8xx系列智能功率模塊提高能效和電流報(bào)告精度，降低數(shù)據(jù)中心和其他高性能計(jì)算，以及5G移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施通信應(yīng)用的能源成本。

發(fā)表于：3/19/2021

Achronix和Mobiveil宣布攜手提供高速控制器IP和FPGA工程服務(wù)

美國加州圣克拉拉市，2021年3月 – 高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司，與專注于為存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、人工智能（AI）和企業(yè)級市場開發(fā)硅知識產(chǎn)權(quán)（SIP）、平臺(tái)和解決方案的、快速發(fā)展的技術(shù)公司Mobiveil日前宣布合作：雙方將向基于Achronix器件的設(shè)計(jì)人員提供Mobiveil的軟IP產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：3/19/2021

Silicon Labs的Secure Vault物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案率先獲得全球PSA 3級認(rèn)證

中國，北京 - 2021年3月18日 - 致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領(lǐng)先芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正式成為全球率先獲得高級別物聯(lián)網(wǎng)（IoT）軟硬件安全保護(hù)PSA認(rèn)證的硅芯片創(chuàng)新者。由Arm聯(lián)合創(chuàng)立的PSA認(rèn)證是備受推崇的物聯(lián)網(wǎng)軟硬件及設(shè)備安全項(xiàng)目，其為Silicon Labs集成Secure Vault的EFR32MG21無線SoC授予了PSA 3級認(rèn)證。

發(fā)表于：3/19/2021

2021中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)揭曉，兆易創(chuàng)新又獲三項(xiàng)桂冠

中國北京（2021年3月19日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，在2021中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮暨中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)上，公司再次斬獲“十大中國IC設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)。這也是兆易創(chuàng)新第五次獲此殊榮。同時(shí)，旗下2Gb大容量高性能4通道 SPI NOR Flash GD55B/LB02GE和全新Arm® Cortex®-M33內(nèi)核GD32E50x系列通用MCU分別榮獲“年度最佳存儲(chǔ)器”和“年度最佳MCU”大獎(jiǎng)。

發(fā)表于：3/19/2021