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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

NXP BlueBox 3.0開發(fā)平臺定義安全汽車

恩智浦半導(dǎo)體宣布推出BlueBox 3.0，這是恩智浦旗艦安全汽車高性能計(jì)算（AHPC）開發(fā)平臺的新擴(kuò)展版本。BlueBox 3.0專為在芯片設(shè)備就緒前，進(jìn)行軟件應(yīng)用開發(fā)和驗(yàn)證而設(shè)計(jì)，提供靈活的方式來應(yīng)對用戶定義汽車、安全等級2+（L2+）自動(dòng)駕駛以及不斷發(fā)展的汽車架構(gòu)，這必將推動(dòng)互聯(lián)汽車的變革。通過將集中式計(jì)算模塊、安全集成的高性能恩智浦處理器、擴(kuò)展I/O連接以及基于Kalray MPPA處理器的PCIe卡擴(kuò)展相結(jié)合，由此實(shí)現(xiàn)異構(gòu)加速；BlueBox 3.0為設(shè)計(jì)人員提供能夠加快系統(tǒng)開發(fā)周期和上市速度的解決方案。

發(fā)表于：1/20/2021

Microchip宣布業(yè)內(nèi)首款24G SAS/ 第四代PcIe （PCIe® Gen 4）三模式存儲控制器實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

為下一代數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)存儲平臺的服務(wù)器OEM和云運(yùn)營商需要通過PCIe® Gen 4的16個(gè)CPU接口提供更高性能，并支持最新的非易失性（NVMe?）固態(tài)硬盤（SSD）和24G SAS基礎(chǔ)設(shè)施。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布，具備上述功能的首批產(chǎn)品正式量產(chǎn)。首次量產(chǎn)的智能存儲第四代 PCIe三模式SmartROC （RAID-on-Chip）3200和SmartIOC （I/O 控制器）2200存儲控制器具有高度安全和易管理特性，可以滿足服務(wù)器存儲應(yīng)用的嚴(yán)苛要求。

發(fā)表于：1/16/2021

2021年嵌入式技術(shù)的5大關(guān)鍵趨勢

　　嵌入式技術(shù)正在不斷發(fā)展——運(yùn)行速度更快，結(jié)構(gòu)更緊湊，成本更低。一臺配備圖形處理單元（GPU）的超級計(jì)算機(jī)可以放在手中，而且價(jià)格不到100美元。它可用于人工智能（AI）開發(fā)和機(jī)器學(xué)習(xí)。自動(dòng)駕駛汽車控制車輛所需的AI模塊現(xiàn)在可以安裝在汽車中。讓我們看一下嵌入技術(shù)的五大趨勢。

發(fā)表于：1/12/2021

【回顧與展望】緊跟“新基建”趨勢不斷創(chuàng)“芯”，紫光國微正積極構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)

新一代信息技術(shù)的廣泛應(yīng)用和賦能是“新基建”的重要特征，對半導(dǎo)體行業(yè)影響主要包括兩個(gè)方面

發(fā)表于：1/4/2021

專家觀點(diǎn)：2021年嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)趨勢

2020年伊始，一場突如其來的新冠疫情爆發(fā)，讓人們生產(chǎn)和生活方式發(fā)生了巨大的變化，催生遠(yuǎn)程辦公、智能生產(chǎn)、智慧零售、智慧城市和智慧健康蓬勃發(fā)展，大數(shù)據(jù)和人工智能（AI）在疫情追蹤上發(fā)揮關(guān)鍵性作用，疫情讓物聯(lián)網(wǎng)（IoT）勢頭猛增。另外一個(gè)方面，政府將IoT納入國家新基建的重要組成部分，定義為未來數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)設(shè)施。IoT和AI將引領(lǐng)嵌入式系統(tǒng)走向智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）。

發(fā)表于：12/30/2020

雅特力順利通過ISO9001認(rèn)證，質(zhì)量管理獲國際權(quán)威認(rèn)可

10月23日，雅特力以零缺失順利通過ISO9001：2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證，獲得ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書。

發(fā)表于：12/22/2020

意法半導(dǎo)體與施耐德電氣合作實(shí)現(xiàn)碳中和，共同開發(fā)節(jié)能解決方案

　　2020年12月17 日，中國 – 為實(shí)現(xiàn)到2027年實(shí)現(xiàn)碳中和的目標(biāo)，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布與施耐德電氣結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴。

發(fā)表于：12/20/2020

雅特力攜高效能AT32 MCU“芯”動(dòng)亮相ICCAD 2020

2020年12月10日－11日，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2020）在重慶悅來國際會議中心隆重召開。雅特力作為重慶本土企業(yè)，攜高效能AT32 MCU，包括AT32F403， AT32F413， AT32F415， AT32F403A，AT32F407， AT32F421等6大系列MCU產(chǎn)品，及多款終端應(yīng)用產(chǎn)品和解決方案亮相此次高峰論壇，獲得了業(yè)界人士、廣大客戶及眾多媒體的廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：12/18/2020

蘋果正在與臺積電合作開發(fā)一種半自動(dòng)駕駛汽車

據(jù)外媒報(bào)道，蘋果正在與半導(dǎo)體制造與設(shè)計(jì)公司臺積電（TSMC）合作，開發(fā)一種“類似特斯拉”的半自動(dòng)駕駛汽車。

發(fā)表于：12/16/2020

Microchip推出 64 Mb并行SuperFlash®閃存，豐富旗下應(yīng)用于航天系統(tǒng)的COTS耐輻射產(chǎn)品陣容

為減少開發(fā)航天器系統(tǒng)的時(shí)間、成本和風(fēng)險(xiǎn)，設(shè)計(jì)人員可以在初始階段使用商用現(xiàn)貨（COTS），隨后再將其替換為具有相同引腳分布、采用塑料或陶瓷封裝的宇航級等效耐輻射器件。 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出一款耐輻射的64兆位（Mbit）并行接口SuperFlash閃存器件，具有卓越的總電離劑量（TID）耐受能力，可在惡劣的太空輻射環(huán)境中實(shí)現(xiàn)最大的可靠性和耐用性。新產(chǎn)品是Microchip用于航天系統(tǒng)的單片機(jī)（MCU）、微處理器（MPU）和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的理想配件，為這種可擴(kuò)展的開發(fā)模型提供了構(gòu)建模塊。

發(fā)表于：12/16/2020